Allegro制作光繪文件
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：ZZJ886
采用單片機(jī)的8位輸出口，每個(gè)輸出口接入1只電阻，其阻值為2n次方，由單片機(jī)8位數(shù)據(jù)控制電阻是否接入(并聯(lián))，此電阻接入比較器并控制可控硅導(dǎo)通角，實(shí)現(xiàn)數(shù)字控制的調(diào)光。本軟件是由8位數(shù)據(jù)對(duì)總電阻的計(jì)算。該技術(shù)還可應(yīng)用于數(shù)控的模擬負(fù)載電路、電壓輸出等電路中。
標(biāo)簽： 256 DA驅(qū)動(dòng) 調(diào)光計(jì)算 電阻
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：hjkhjk
在介紹運(yùn)動(dòng)檢測(cè)以及光流的基本概念的基礎(chǔ)上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過對(duì)光流法在紅外圖像序列的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、活動(dòng)輪廓模型以及醫(yī)學(xué)圖像處理方面的應(yīng)用來闡述這兩種光流法的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析從而得出光流法在運(yùn)動(dòng)圖像識(shí)別領(lǐng)域具有較大的優(yōu)勢(shì)，最后對(duì)光流法在未來其他領(lǐng)域的應(yīng)用提出展望。
標(biāo)簽： 光流法 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：jrsoft
電子技術(shù)基礎(chǔ)_模擬部分(第五版)_康華光_課后答
標(biāo)簽： 電子技術(shù)基礎(chǔ) 模擬部分
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：gps6888
康華光《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》第五版課后答案
標(biāo)簽： 數(shù)字電子 技術(shù)基礎(chǔ)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：kao21
電子技術(shù)基礎(chǔ)(數(shù)字部分)第五版答案康華光。
標(biāo)簽： 電子技術(shù)基礎(chǔ) 數(shù)字 分
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：ligi201200
聲控開關(guān)和光控開關(guān)的制作
標(biāo)簽： 聲控開關(guān) 光控開關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：shaoyun666
數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶：bibirnovis
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
