直流電機驅動電路設計
標簽： 直流 電機驅動 電路設計
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：ca05991270
§10.1 直流電源的組成及作用 §10.2 整流電路 §10.3 濾波電路 §10.4 穩壓二極管穩壓電路 §10.5 串聯型穩壓電路 §10.6 開關型穩壓電路
標簽： 直流電源
上傳時間： 2013-10-16
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零漂移放大器可動態校正其失調電壓并重整其噪聲密度。自穩零型和斬波型是兩種常用類型，可實現 nV 級失調電壓和極低的失調電壓時間/溫度漂移。放大器的 1/f 噪聲也視為直流誤差，也可一并消除。零漂移放大器為設計師提供了很多好處：首先，溫漂和 1/f 噪聲在系統中始終起著干擾作用，很難以其它方式消除，其次，相對于標準的放大器，零漂移放大器具有較高的開環增益、電源抑制比和共模抑制比，另外，在相同的配置下，其總輸出誤差低于采用標準精密放大器的輸出誤差
標簽： 工程師 零漂移 運算放大器
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：kristycreasy
本系統是基于LM3S8971實現了通過Ethernet或者CAN總線來控制無刷直流電機，可以實現無刷直流電機有方波傳感器和方波無傳感器運行，同時支持有傳感器正弦波運行。
標簽： Stellaris 無刷直流電機 控制系統
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：三人用菜
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
將單片機數字控制技術有機地融入直流穩壓電源的設計中，設計出一款高性價比的多功能數字化通用直流穩壓電源。詳細介紹PWM輸出、A/D采樣、單片機等。該設計除了實現對電壓的數字控制外，還具有高精度、多功能、液晶顯示的特點。
標簽： AVR 單片機 數控直流 穩壓電源
上傳用戶：hongmo
DC轉DC直流輸出可調穩壓模塊
標簽： 直流 輸出可調 穩壓模塊
上傳時間： 2013-12-01
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雙12伏5伏變壓器直流電源
標簽： 變壓器 直流電源
上傳時間： 2013-11-14
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交直流輸入5V_12V直流輸出
標簽： 12 交直流 輸入 直流
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：牛布牛
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