功率合成器是大功率固態(tài)高功放的重要組成器件。應(yīng)用散射參數(shù)原理對功率合成器的合成效率進(jìn)行了研究,對一路或者幾路功率合成器輸入失效時的合成效率進(jìn)行了分析,并在某型大功率固態(tài)高功放功率合成器中進(jìn)行了驗(yàn)證。
標(biāo)簽: 大功率 功率 合成 高功放
上傳時間: 2013-10-08
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功放電路測試 個人PPT.
標(biāo)簽: 功放電路 測試
上傳時間: 2013-10-27
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含有最全的功放,制作過程和自制器件!
標(biāo)簽: pcb 放大器 原理圖 封裝
上傳時間: 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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數(shù)字功放原理介紹
標(biāo)簽: 數(shù)字功放
上傳時間: 2013-10-15
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電源與功放電路設(shè)計
標(biāo)簽: 電源 功放電路
上傳時間: 2013-11-16
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介紹了一款輸入級采用差分放大作倒相的推挽功放, 它的額定輸出功率為, 如果提高輸出級電源電壓, 還可在不變動電路條件下, 把輸出功率提高到, 可以滿足一些對功率要求比較高的發(fā)燒友需要。
標(biāo)簽: EL 34 高功率 推挽功放
上傳時間: 2013-11-08
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專業(yè)級大功率4/8路耳機(jī)功放器使用說明書
標(biāo)簽: 大功率 使用說明書 耳機(jī)功放
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這是我自已剛學(xué)單片機(jī)不久做的多媒體5.1功放全套方案,這個程序還賣了8千元錢呢,今天這個程序也沒有什么價值了,把它奉獻(xiàn)給大家( 是用AT89C2051主控音量控制PT2258,數(shù)碼管顯示, 紅外線遙控,2.1/5.1音源選擇)包括全套原理圖,源程序,HEX文件
標(biāo)簽: 5.1 多媒體 功放制作 方案
上傳時間: 2013-10-20
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雙聲道功放電路的設(shè)計
標(biāo)簽: 雙聲道 功放電路
上傳時間: 2013-11-03
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