5天學會protel99se的教程
標簽： protel 99 se 教程
上傳時間： 2014-06-18
上傳用戶：924484786
PCB 設計對于電路設計而言越來越重要。但不少設計者往往只注重原理設計,而對PCB 板的設計布局考慮不多,因此在完成的電路設計中常會出現EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發,闡述了射頻電路PCB 設計中需要注意的一些問題。
標簽： PCB 射頻電路
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：cccole0605
介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設計的設計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設計時應考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
標簽： protel PCB 99 se
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：yupw24
采用高精度數字溫度傳感器DS18B20與可編程邏輯器件FPGA實現溫度測量與控制，并進行溫度場的測量與控制實驗。實驗表明，一維控制器控制精度不夠，溫度超調比較大（1 ℃），而二維控制器的溫度超調就比較小（0.5 ℃）。因此，所設計的射頻溫度場溫度測量與控制的方法滿足熱療要求。與傳統方法相比，該系統具有設計靈活、現場可編程、調試簡單和體積小等特點。
標簽： FPGA 射頻熱療
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：lhw888
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5。
標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數控系統 操作
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：shanxiliuxu
GSM手機射頻指標及測試一
標簽： GSM 手機射頻 指標 測試
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：sklzzy
屏蔽效能是表征射頻同軸電纜電磁兼容性的重要指標。本文介紹了當前各類典型的測試方法，并對其進行了介紹
標簽： 射頻 同軸 電纜屏蔽 測試方法
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：yl8908
Atelier Web Capi ActiveX控件可以讓你在幾天甚至幾個小時內完成ISDN相關的電話應用的開發。它不僅是另一個ISDN呼叫方ID控件。在這里，你可以發現只有那些最好的商業ISDN電話應用中才提供的核心功能。完全以DELPHI開發，并提供DELPHI控件。
標簽： ISDN Atelier ActiveX Capi
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：xfbs821
21天學會JAVA
標簽： JAVA
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：aig85
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
