步進電機驅(qū)動器選型表
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：蔣清華嗯
步進電機驅(qū)動器選型表
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：思琦琦
FPGA與ARM EPI通信，控制16路步進電機和12路DC馬達 VHDL編寫的，，，，，
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：chaisz
NiosII軟核處理器是Altera公司開發(fā)，基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器，為了適應高速運動圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進電機接口設計，使用verilog HDL語言完成該接口設計，最后通過QuartusII軟件，給出了實驗仿真結(jié)果。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：妄想演繹師
文章詳細介紹了一種以Xilinx 公司生產(chǎn)的CPLD 器件XC9536 為核心來產(chǎn)生電機繞組參考電流, 進而實現(xiàn)具有繞組電流補償功能的兩相混合式步進電動機10 細分和50 細分運行方式的方法。實踐證明, 該方法可以有效地提高兩相混合式步進電動機系統(tǒng)的運行效果。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：trepb001
教學提示：前章介紹的基本邏輯指令和梯形圖主要用于設計滿足一般控制要求的PLC程序。對于復雜控制系統(tǒng)來說，系統(tǒng)輸入輸出點數(shù)較多，工藝復雜，每一工序的自鎖要求及工序與工序間的相互連鎖關(guān)系也復雜，直接采用邏輯指令和梯形圖進行設計較為困難。在實際控制系統(tǒng)中，可將生產(chǎn)過程的控制要求以工序劃分成若干段，每一個工序完成一定的功能，在滿足轉(zhuǎn)移條件后，從當前工序轉(zhuǎn)移到下道工序，這種控制通常稱為順序控制。為了方便地進行順序控制設計，許多可編程控制器設置有專門用于順序控制或稱為步進控制的指令，F(xiàn)X2N PLC在基本邏輯指令之外增加了兩條步進指令，同時輔之以大量的狀態(tài)器S，結(jié)合狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖就很容易編出復雜的順序控制程序 教學要求：本章要求學生熟練掌握FX2N的步進指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖的功能、應用范圍和使用方法。重點讓學生掌握步進指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖編程的規(guī)則、步驟與編程方法，并能編寫一些工程控制程序 第四章 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進指令 5.1 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖5.2 步進梯形圖及步進指令5.2.1 步進梯形圖5.2.2 步進指令5.3 步進梯形圖指令編程基本方法5.4 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖常見流程狀態(tài)得編程5.4.1 單流程狀態(tài)編程5.4.2 跳轉(zhuǎn)與重復狀態(tài)編程5.4.3 選擇分支與匯合狀態(tài)編程5.4.4 并行分支與匯合狀態(tài)5.4.5 分支與匯合得組合5.5 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進指令的應用實例
標簽： 狀態(tài)轉(zhuǎn)移 步進 指令
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：釣鰲牧馬
基于GAL器件的步進電機控制器的研究與設計 采用GAL控制脈沖分配的邏輯設計 若采用集成電路芯片來實現(xiàn)三相六拍步進電機的 控制,所用器件較多! 電路一般比較復雜# 為了滿足電機 轉(zhuǎn)速的二分頻! 在同一時鐘頻率控制下! 必須利用一個 3 型觸發(fā)器! 通過; 參與組合邏輯來實現(xiàn)# 其邏輯電路 如圖D 所示# ;H 為控制信號!
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：非洲之星
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
步進電機驅(qū)動電路L297與L298以及原理分析
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：shen1230
ULN2003步進電機驅(qū)動原理及應用程序
上傳時間： 2015-01-02
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