·icd2.5根據(jù)www.pic16.com下載區(qū)的資料制作，16F877A的封裝更改了，驗(yàn)證成功。 由于聽別人說自制的ICD2.5會(huì)沖固件，而站長說必須在電源上下功夫，所以我做的這個(gè)留了外接電源，并且兩個(gè)主IC的電源濾波也很注意。只用USB供電，在下載OS時(shí)撥掉USB線，共進(jìn)行10次，沒有發(fā)生沖固件，當(dāng)然必須重啟MPLAB才能認(rèn)出ICD2.5。
上傳時(shí)間： 2013-05-19
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免費(fèi)啊，大家下吧 下完了兄弟們評個(gè)分,留個(gè)言,交個(gè)朋友! linux c 函數(shù)大全,介紹linux 下C 語言的函數(shù),對LINUX C開發(fā)人員很有用哦，我以前發(fā)布過 unix C。
標(biāo)簽： linux 編程開發(fā) 函數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-06-17
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LED旋轉(zhuǎn)顯示器時(shí)基于視覺暫留原理，開發(fā)的一種旋轉(zhuǎn)式LED顯示屏。其在具有一定轉(zhuǎn)速地載體上安裝16個(gè)LED發(fā)光器件，各LED發(fā)光管等間距排位一條直線，隨著旋轉(zhuǎn)速度的加快，在計(jì)算機(jī)軟件精確的時(shí)序控制下，不斷掃描出預(yù)設(shè)的文字，圖案等。使用一個(gè)光耦（U型槽的紅外對管）作為定位傳感器，當(dāng)旋轉(zhuǎn)一周時(shí)，擋光板遮擋光源，光敏三極管的集電極輸出高電平，當(dāng)離開擋光板時(shí)，集電極再次輸出低電平，從而給單片機(jī)一個(gè)下降沿的跳變型號，產(chǎn)生一個(gè)中斷，從而更新顯示。供電部分，因?yàn)檎麄€(gè)裝置是在不停的高速旋轉(zhuǎn)當(dāng)中，所以我們做了一個(gè)簡單的電刷裝置，把220V的交流電通過變壓器變成12V的交流電，再由橋式整流電路，和濾波電路，變?yōu)槠交闹绷麟姡詈笸ㄟ^7805芯片輸出我們需要的5V直流電源，通過電刷把電源和指針板上的單片機(jī)連接為其供電。而旋轉(zhuǎn)載體因?yàn)樾枰?2V的電壓源，所以采用分別供電的方式。
標(biāo)簽： led 旋轉(zhuǎn) 時(shí)鐘
上傳時(shí)間： 2013-07-27
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集成運(yùn)放應(yīng)用電路設(shè)計(jì)實(shí)例匯總，涵蓋多種使用電路，可以留作參考書籍
標(biāo)簽： 集成運(yùn)放 應(yīng)用電路 設(shè)計(jì)實(shí)例
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：axe2010
凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實(shí)現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標(biāo)簽： 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
橋架設(shè)計(jì)合理，保證合適的線纜彎曲半徑。上下左右繞過其他線槽時(shí)，轉(zhuǎn)彎坡度要平緩，重點(diǎn)注意兩端線纜下垂受力后是否還能在不壓損線纜的前提下蓋上蓋板。放線過程中主要是注意對拉力的控制，對于帶卷軸包裝的線纜，建議兩頭至少各安排一名工人，把卷軸套在自制的拉線桿上，放線端的工人先從卷軸箱內(nèi)預(yù)拉出一部分線纜，供合作者在管線另一端抽取，預(yù)拉出的線不能過多，避免多根線在場地上纏結(jié)環(huán)繞。拉線工序結(jié)束后，兩端留出的冗余線纜要整理和保護(hù)好，盤線時(shí)要順著原來的旋轉(zhuǎn)方向，線圈直徑不要太小，有可能的話用廢線頭固定在橋架、吊頂上或紙箱內(nèi)，做好標(biāo)注，提醒其他人員勿動(dòng)勿踩。
標(biāo)簽： 綜合布線系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：zhangjinzj
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器，該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：我累個(gè)乖乖
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