求解拋物型方程的交替隱方向P-R差分格式的matlab程序實現。不過大家在用的時候要用到原函數f.m和精確解函數uexact.m，應用程序的時候只要修改精確解和右端項就可以了。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：hewenzhi
libsvm(matlb SVM code)可以使用來作為分類
上傳時間： 2014-09-03
上傳用戶：從此走出陰霾
船舶自動辨識系統AIS基地站用於頻道管理並且與DGPS差分定位修正系統的論文並來自臺灣海洋大學
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：zhliu007
使用多層感知機來做xor分類，可調整neuron數和目標error大小。
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：qweqweqwe
4對2解碼器 利用CASE方式來做選擇 較類似C語言
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：lgnf
第三代移動通信系統及技術是目前通信領域的研究熱點。本系統采用了第三代移動通信系統的部分關鍵技術，采用直接序列擴頻方式實現多路寬帶信號的碼分復用傳輸。在系統設計中，我們綜合考慮了系統性能要求，功能實現復雜度與系統資源利用率，選擇了并行導頻體制、串行滑動相關捕獲方式、延遲鎖相環跟蹤機制、導頻信道估計方案和相干解擴方式，并在Quartus軟件平臺上采用VHDL語言，在FPGA芯片CycloneEP1C12Q240C8上完成了系統設計。通過對硬件測試板的測試表明文中介紹的方案和設計方法是可行和有效的。并在測試的基礎上對系統提出了改進意見。
上傳時間： 2013-06-27
上傳用戶：fzy309228829
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
1．簡介 本程序是用純C語言編的一個基于菜單命令行的數據庫系統。可以創建多個數據庫，數據庫表，字段。其中字段的類型只能為整形，浮點型，字符型和字符串型（最大長度確定，不能改變）。 2．功能 a)數據庫存儲： 一個數據庫存儲于一個文件中，打開文件將數據庫載入到內存。 保存時將內存中數據重新寫到文件中去。 b)數據庫管理： 提供數據庫的創建，表的創建，字段的創建 提供對數據的查詢，刪除，修改，排序功能 c)支持SQL部分語句： 支持SELECT 和DELETE語句
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：離殤
這個程序用180行C代碼就能夠讀取FAT16文件系統U盤的根目錄,可以看到根目錄下的文件 名,并可顯示 首文件內容,不過,該程序很不嚴謹,也沒有任何錯誤處理,對U盤兼容性較差,只是用于簡單試 驗,作為參考. 這個程序可以支持WINDOWS按FAT16格式化的U盤,因為程序精簡,所以只兼容超過50%以上的U 盤品牌,如果換 成CH375A芯片則兼容性可提高到85%,當然,如果使用WCH公司的子程序庫或者正式版本的C源 程序兼容性更好。 下 歡測試以下U盤通過:郎科/超穩經典64M/超穩迷你128M/U160-64M/超穩普及128M,愛國者/迷 你王16M/郵箱型, 黑匣子/64M,微閃/64M,飆王/32M/64M/128M,晶彩/C200-64M,新科/256M,昂達/128M...,歡迎 提供測試結果 未通過U盤:愛國者/智慧棒128M,清華普天/USB2.0-128M,當然,使用WCH的子程序庫或CH375A 都可以測試通過
上傳時間： 2015-04-26
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