運放用于傳感器信號調理
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：er1219
ADXL345的詳細介紹資料 本模塊使用說明書。 本壓縮文件能夠利用角度傳感器對x，y，z三方的加速度值，角度值進行測量，并集成了1602對其進行顯示。 為了便于使用，我們分別將模塊單獨化，如果您有使用的意向，可以單獨摘出 angle.c 引入到您自己新建的工程中。 關于angle.c文件的內部函數使用說明。 首先為了便于使用和方便引用我們對內部函數進行了高度集成化，您在引入angle.c后直接在您的主程序中調用 dis_data();函數，可完成ADXL345芯片的測量數據， 測量數據說明： char as_Xjiasu[6],as_Yjiasu[6],as_Zjiasu[6]; //定義3軸靜態重力加速度值的ASCII碼值 unsigned char as_Xangel[4],as_Yangel[4],as_Zangel[4]; //定義3軸角度值的ASCII碼值 as_Xjiasu[x]數組里邊我們為了您的使用直接將 加速度值轉換成了 能夠直接顯示到 1602上的ASCII碼值，同理as_Xangel 真實數據存放說明。 float jiasu_xyz[3]; angel_xyz[3]; //存放X,Y,Z 軸的靜態重力加速度，角度值 存放了 加速度和角度的真實值（未經轉換成ASCII碼的數據）--本數據可以用于其他用途，直接參與MCU內部運算等。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：wpwpwlxwlx
在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中，除需關注其噪聲外，目前數字化也是它的一個重要的研究和設計方向，設計了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit，10 Msps的流水線型ADC，并基于0.5 ?滋m標準CMOS工藝進行了流片。最后，通過在PCB測試版上用本文設計的ADC實現了模擬輸出的低噪聲CMOS圖像傳感器的模數轉換，并基于自主開發的成像測試系統進行了成像驗證，結果表明，成像畫面清晰，該ADC可作為低噪聲CMOS圖像傳感器的芯片級模數轉換器應用。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：xz85592677
Visual Assist X 10.6.1822.0（VC6.0智能插件）
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：ysystc670
該文提出一種新的用于確保音頻作品可信性的脆弱水印算法。心理聲學模型控制音頻信號的小波包分解和小波包域內水印的嵌入量, 增強了水印嵌入的透明度和靈活性。與現有算法不同, 該算法在單一系數上嵌入多位水印, 可以更加準確地反映篡改的程度。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：7891
MATLAB5[x]入門與提高.
標簽： MATLAB5
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：fairy0212
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
Allegro15[1].X培訓教材
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：qzhcao
本資料是TI（德州儀器）推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內容包括：低失真調整器、步減控制器、集成FET轉換器、低功率集成FET轉換器等。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：xz85592677
