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產品規(guī)格書

  • 交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中

    交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調節電壓準 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。

    標簽： Switching Supply Power

    上傳時間： 2014-09-08

    上傳用戶：com1com2

  • 管理server的檔案....及訂購產品的檔案

    管理server的檔案....及訂購產品的檔案

    標簽： server

    上傳時間： 2014-12-07

    上傳用戶：woshini123456

  • apriori演算法於JAVA環境下開發 用於資料探勘分類產生規則

    apriori演算法於JAVA環境下開發 用於資料探勘分類產生規則

    標簽： apriori JAVA 算法 分

    上傳時間： 2016-12-09

    上傳用戶：manlian

  • PowerPC83系列的產品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼

    PowerPC83系列的產品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼

    標簽： PowerPC linuxOS BASED uboot

    上傳時間： 2014-07-04

    上傳用戶：haohaoxuexi

  • PowerPC850系列的產品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼

    PowerPC850系列的產品開機程式uboot是linuxOS BASED的程式碼

    標簽： PowerPC linuxOS BASED uboot

    上傳時間： 2014-11-30

    上傳用戶：zhangjinzj

  • FLIR 雷達產品簡介

    文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據

    標簽： FLIR 雷達

    上傳時間： 2015-03-18

    上傳用戶：戴斗笠的神秘人

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    標簽：

    上傳時間： 2014-05-05

    上傳用戶：時代將軍

  • TL494做DC-DC產品 輸出過衝.pdf

    TL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdf

    標簽： tl494

    上傳時間： 2021-12-09

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  • 品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality)

    品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality)，係指產品或服務的機能或特性之整體，以滿足顧客的需要。

    標簽： Quality 品質管理

    上傳時間： 2013-11-25

    上傳用戶：2525775

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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