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產(chǎn)品數(shù)據(jù)

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    標簽：

    上傳時間： 2014-05-05

    上傳用戶：時代將軍

  • 激光產品安全技術

    激光產品安全、分類及技術應用，關於LED的使用規範及要求內容

    標簽： 激光

    上傳時間： 2021-01-05

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  • TL494做DC-DC產品 輸出過衝.pdf

    TL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdf

    標簽： tl494

    上傳時間： 2021-12-09

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數

    魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數，之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件，裏面有一個n*n的魔陣

    標簽：

    上傳時間： 2015-01-14

    上傳用戶：weiwolkt

  • 求解網絡中的最短路徑。假設某個計算機網絡有n個站點

    求解網絡中的最短路徑。假設某個計算機網絡有n個站點，依次編號為1,2,…,n；有的站點之間有直接的線路連接（即這兩個站點之間沒有其它站點），有的站點之間沒有直接的線路連接。如果用三元組（i,j,f）來表示該網絡中的站點I和站點j之間有直接的線路連接且它們之間的距離為f 當已知該網絡各站點之間的直接連接情況由m個三元組（i1,j1,f1）,(i2,j2,f2),…,(im,jm,fm)確定時，要求計算出對于網絡中任意一個站點g(1≤g≤n)到其余各站點的最短距離。

    標簽： 網絡 最短路徑 站點 計算機網絡

    上傳時間： 2013-12-27

    上傳用戶：asdkin

  • 最小重量機器設計問題 設某一機器由n個部件組成

    最小重量機器設計問題 設某一機器由n個部件組成，每一種部件都可以從m個不同的供應商處購得。設w(i,j)是從供應商j處購得的部件i的重量,C(i,j)是相應的價格。 設計一個優先列式分支限界法，給出總價格不超過c的最小重量機器設計。

    標簽： 機器 設計問題 部件

    上傳時間： 2014-01-22

    上傳用戶：stewart·

  • 某單位需要完成N項任務

    某單位需要完成N項任務，恰好有N個人可承擔這些任務。由于每人的專長不同，個人完成任務不同，所需成本也不同。若第i個人完成第將j項任務的成本為C（i，j），問題是如何分配這些工作任務，使總成本最小？ 這類問題為指派問題。

    標簽： 單位

    上傳時間： 2015-06-08

    上傳用戶：Yukiseop

  • 有N個城市

    有N個城市，編號為0、1…N-1，每個城市之間的路徑長度保存在二位數組a中，如a[i][j]表示城市i與城市j的路徑長度。求某個城市到其余城市的最短路徑。

    標簽： 城市

    上傳時間： 2014-01-05

    上傳用戶：徐孺

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