<pre id="060i4"></pre> 低成本氣壓傳感器MS5561-C是一款數字輸出，SMT封裝的氣壓傳感器
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：yeling1919
概覽 通過與傳統的儀器進行比較，了解軟件定義的PXI RF儀器在速度上的優勢。如WCDMA測量結果所示，基于多核處理器并行執行的labview測量算法與傳統儀器相比可以實現明顯的速度提升。 介紹 你在早晨7:00伴著搖滾音樂的聲音醒來，收音機鬧鐘里的RDS接收器提示你正在收聽來自Guns N’ Roses 樂隊的Welcome to the Jungle。然后，在你品嘗咖啡期時，可以在書房通過WLAN接收器來查收郵件。當準備好工作后，你走出家門，使用一個315MHz的FSK發射機來打開車鎖。坐到車里，駛上道路，你又可以享受無線電收音機所提供的沒有廣告的娛樂節目。稍后，你會通過藍牙耳機會與車內的3G手機建立連接。幾分鐘內，車載的GPS導航儀可以修正你當前的3D位置，并向你指示路徑。GPS接收機傳出的聲音提示你需要駛入收費公路，同時RFID接收器將自動收取相應的過路費。 RF技術無處不在。即便作為一個普通的消費者，每時每刻都會受其影響，更不要說一個RF測試工程師了。無線設備的成本大幅降低，可以讓業余的時間變得更輕松，但是在設計下一代RF自動測試系統時，將會帶來更多的挑戰。工程項目所面臨的降低測試成本的挑戰，比以往任何時候都嚴峻。因此，當前的自動測試系統所關注的焦點在于減少整體的測試時間。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：wangrong
白皮書：采用低成本FPGA實現高效的低功耗PCIe接口 了解一個基于DDR3存儲器控制器的真實PCI Express® （PCIe®） Gen1x4參考設計演示高效的Cyclone V FPGA怎樣降低系統總成本，同時實現性能和功耗目標。點擊馬上下載！
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：康郎
本文主要介紹Cyclone V FPGA的一個很明顯的特性，也可以說是一個很大的優勢，即：采用低功耗28nm FPGA減少總系統成本
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：aeiouetla
為解決目前高速信號處理中的數據傳輸速度瓶頸以及傳輸距離的問題，設計并實現了一種基于FPGA 的高速數據傳輸系統，本系統借助Altera Cyclone III FPGA 的LVDS I/O 通道產生LVDS 信號，穩定地完成了數據的高速、遠距離傳輸。系統所需的8B/10B 編解碼、數據時鐘恢復(CDR)、串/并行轉換電路、誤碼率計算模塊均在FPGA 內利用VHDL 語言設計實現，大大降低了系統互聯的復雜度和成本，提高了系統集成度和穩定性。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：爺的氣質
今天，電視機與視訊轉換盒應用中的大多數調諧器采用的都是傳統單變換MOPLL概念。這種調諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數字電視訊號，或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調諧器)。在設計這種調諧器時需考慮的關鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現超低成本調諧器參考設計。這種單芯片ULC調諧器整合了射頻和中頻電路，可工作在5V或3.3V，功耗可降低34%。設計采用一塊單層PCB，進一步降低了系統成本，同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號，可支持幾乎全球所有地區標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設計單變換調諧器架構圖。該調諧器實際上不僅是一個射頻調諧器，也是一個half NIM，因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設計沒有采用PIN二極管進行頻段切換，而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調諧后帶通濾波器電路中，則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：時代將軍
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
過去十五年以來，自動化測試領域出現了一些明顯的趨勢：從設計到生產的每個階段，自動化程度越來越高；單一的待測設備往往集成了多種的標準和協議；從商業角度考慮，縮短產品投放市場時間的壓力也與日俱增；與此同時，著眼于整個經濟環境的大背景下，各個企業也都面臨著更加嚴峻的成本控制要求；此外，對制造業的自動化測試而言，測試設備的體積和功耗已經無法再隨著測試需求線形增長。 PXI 平臺的出現為自動化測試提供了一種新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 標準，標準化的商業技術讓 PXI 技術在過去十五年中以驚人的速度在測試和控制應用領域得到廣泛的接受，并且已經成為主流的模塊化儀器平臺。不僅得到眾多主流測試測量廠商的支持，而且全球各地的用戶基于 PXI 平臺在多個領域實現各種不同的應用。本文將對 PXI 規范進行概述并介紹一些最新發展及應用。 PXI（PCI eXtensions for Instrumentatio n） 是一種基于PC技術的面向測試測量和自動化應用的堅固平臺。 PXI 標準將 Com pactPCI 標準（具有 PCI 電氣總線特性，同時具有堅固的、模塊化的歐卡封裝）與專用同步總線和軟件特性結合在一起。該標準由 PXI 系統聯盟（ PXIS A ）進行管理，這是一個由世界各地超過 50 家公司共同簽約的聯盟，其宗旨是為了推動 PXI 標準的應用，保證各廠商產品的互操作性，并維護 PXI 規范。
上傳時間： 2014-12-08
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求N皇后問題回溯算法
標簽： 回溯算法
上傳時間： 2014-07-13
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n皇后
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上傳時間： 2014-02-18
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