LSB數(shù)字水印技術(shù) 數(shù)字水印(Digital Watermarking)技術(shù)是將一些標(biāo)識信息(即數(shù)字水印)直接嵌入數(shù)字載體當(dāng)中(包括多媒體、文檔、軟件等)或是間接表示(修改特定區(qū)域的結(jié)構(gòu)),且不影響原載體的使用價(jià)值,也不容易被探知和再次修改。但可以被生產(chǎn)方識別和辨認(rèn)。通過這些隱藏在載體中的信息,可以達(dá)到確認(rèn)內(nèi)容創(chuàng)建者、購買者、傳送隱秘信息或者判斷載體是否被篡改等目的。數(shù)字水印是信息隱藏技術(shù)的一個(gè)重要研究方向。 數(shù)字水印是實(shí)現(xiàn)版權(quán)保護(hù)的有效辦法,是信息隱藏技術(shù)研究領(lǐng)域的重要分支。作為一種新型的有效的版權(quán)保護(hù)手段,數(shù)字水印技術(shù)倍受人們的關(guān)注。數(shù)字水印主要是通過在原始資料中嵌入秘密信息——水印,來證實(shí)資料的所有權(quán)。
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上傳時(shí)間: 2013-10-15
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儀器儀表
上傳時(shí)間: 2014-01-04
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caxa電子圖板2007 r3 破解版下載 中文企業(yè)版:CAXA是我國制造業(yè)信息化領(lǐng)域主要的PLM方案和服務(wù)提供商。CAXA堅(jiān)持“軟件服務(wù)制造業(yè)”理念,開發(fā)出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的9大系列30多種CAD、CAPP、CAM、DNC、PDM、MPM和PLM軟件產(chǎn)品和解決方案,覆蓋了制造業(yè)信息化設(shè)計(jì)、工藝、制造和管理四大領(lǐng)域;曾榮獲中國軟件行業(yè)協(xié)會(huì)20年“金軟件獎(jiǎng)”以及“中國制造業(yè)信息化工程十大優(yōu)秀供應(yīng)商”等榮譽(yù); CAXA始終堅(jiān)持走市場化的道路,已在全國建立起了35個(gè)營銷和服務(wù)中心、300多家代理經(jīng)銷商、600多個(gè)教育培訓(xùn)中心和多層次合作伙伴組成的技術(shù)服務(wù)體系,截至2006年已累計(jì)銷售正版軟件超過20萬套。 注:由于軟件較大,請?jiān)谙螺d地址上,右鍵選擇迅雷或快車進(jìn)行下載。否則可能會(huì)出現(xiàn)服務(wù)器忙。限制了同時(shí)下載人數(shù),請下載時(shí)等待時(shí)機(jī)即可。
上傳時(shí)間: 2013-12-19
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儀器儀表
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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DAC34H84 是一款由德州儀器(TI)推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率,可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機(jī)。由于無線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU/RRH)多種制式平臺(tái)化的要求,目前收發(fā)信機(jī)單板支持的發(fā)射信號頻譜越來越寬,而中頻頻率一般沒有相應(yīng)提高,所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻(IF)信號的二次諧波(HD2)或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號(Fs-2*IF)離主信號也越來越近,因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)布局,能取得較好的信號完整性效果,可以在pcb打樣后,更放心。這些雜散信號會(huì)降低發(fā)射機(jī)的SFDR 性能,優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時(shí)間: 2013-12-28
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設(shè)計(jì)工程師通常在FPGA上實(shí)現(xiàn)FIFO(先進(jìn)先出寄存器)的時(shí)候,都會(huì)使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是,由于其通用性使得其針對性變差,某些情況下會(huì)變得不方便或者將增加硬件成本。此時(shí),需要進(jìn)行自行FIFO設(shè)計(jì)。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計(jì)方法以供設(shè)計(jì)者在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
標(biāo)簽: FPGA FIFO 信元 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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布線需要考慮的問題很多,但是最基本的的還是要做到周密,謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括:寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如:PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成;電路板上的走線、焊盤和平行走線會(huì)產(chǎn)生寄生電容;寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB 時(shí),所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進(jìn)行量化,并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。
標(biāo)簽: pcb 布線 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
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隨著消費(fèi)者數(shù)據(jù)需求量的不斷攀升,全球范圍內(nèi)的運(yùn)營商無一不面臨著對無線帶寬前所未有的增長需求。值得慶幸的是,包括標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu) 3GPP 等在內(nèi)的整個(gè)行業(yè)都在竭盡全力來支持這種需求。LTE 正是為幫助運(yùn)營商滿足這一指數(shù)級數(shù)據(jù)增長需求應(yīng)運(yùn)而生的最佳技術(shù)選擇。由于 LTE 部署實(shí)施已趨成熟,基站制造商紛紛熱衷于采用片上系統(tǒng)架構(gòu)(SoC),以使運(yùn)營商可在維持并提升服務(wù)質(zhì)量的同時(shí)還能大幅降低網(wǎng)絡(luò)成本。
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