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生產(chǎn)(chǎn)線(xiàn)

  • (N+X)熱插拔模塊并聯(lián)逆變電源應(yīng)用前景

    隨著我國通信、電力事業(yè)的發(fā)展,通信、電力網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模越來越大,系統(tǒng)越來越復(fù)雜。與之相應(yīng)的對交流供電的可靠性、靈活性、智能化、免維護越來越重要。在中國通信、電力網(wǎng)絡(luò)中,傳統(tǒng)的交流供電方案是以UPS或單機式逆變器提供純凈不間斷的交流電源。由于控制技術(shù)的進步、完善,(N+X)熱插拔模塊并聯(lián)逆變電源已經(jīng)非常成熟、可靠;在歐美的通信、電力發(fā)達的國家,各大通信運營商、電力供應(yīng)商、軍隊均大量應(yīng)用了這種更合理的供電方案。與其它方案相比較,(N+X)熱插拔模塊并聯(lián)逆變電源具有以下明顯的優(yōu)點。

    標(biāo)簽: 熱插拔 模塊 并聯(lián) 應(yīng)用前景

    上傳時間: 2014-03-24

    上傳用戶:alan-ee

  • 艾默生電源系統(tǒng)節(jié)能休眠技術(shù)簡介

    在通訊電源的應(yīng)用中,電源的容量都大于實際負載的用量,這一方面是為了保證有足夠的容量用于電池充電,另一方面也是考慮擴容的需要。這樣的話,往往電源系統(tǒng)由于帶載率低而低于最佳效率點運行。艾默生公司發(fā)明的電源休眠節(jié)能技術(shù)可以控制實際工作的整流模塊容量,從而使電源系統(tǒng)接近最佳效率點運行。其主要優(yōu)點是:

    標(biāo)簽: 電源系統(tǒng) 休眠 技術(shù)簡介 節(jié)能

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:朗朗乾坤

  • 51單片機串口發(fā)N字節(jié)

    適用于51單片機的串口發(fā)n

    標(biāo)簽: 51單片機 串口 字節(jié)

    上傳時間: 2014-12-25

    上傳用戶:qingzhuhu

  • 一種用N+1條線實現(xiàn)矩陣鍵盤

    89c51一種用N+1條線實現(xiàn)矩陣鍵盤

    標(biāo)簽: 矩陣鍵盤

    上傳時間: 2014-12-26

    上傳用戶:lhw888

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 艾默生中壓變頻器樣本

    給需要的客戶一個選擇,艾默生中壓變頻器樣本。

    標(biāo)簽: 中壓變頻器 樣本

    上傳時間: 2014-11-26

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  • 萬用表使用入門(吳培生)[PDF+書簽]

    萬用表使用入門(吳培生)[PDF+書簽]

    標(biāo)簽: 萬用表 使用入門

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:lhc9102

  • 求N皇后問題回溯算法

    求N皇后問題回溯算法

    標(biāo)簽: 回溯算法

    上傳時間: 2014-07-13

    上傳用戶:yph853211

  • n皇后

    n皇后

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2014-02-18

    上傳用戶:lili123

  • N*N的陀螺方陣存入一個二維數(shù)

    N*N的陀螺方陣存入一個二維數(shù)

    標(biāo)簽: 陀螺 二維

    上傳時間: 2013-12-28

    上傳用戶:84425894

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