P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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單片開關(guān)電源集成電路于20世紀(jì)如年代中、后期問世以來，在國際上獲得廣泛應(yīng)用，已成為開發(fā)中、小功率無工頻變壓器式高效開關(guān)電源的首選產(chǎn)品。本書從實(shí)用角度出發(fā)，全面系統(tǒng)深入地闡述了單片開關(guān)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。全書共10章。第1至4章分別介紹了六大系列TOPswitch、TOPSwitch—II、TinySwitch、TNY256、MC33370、TOPSwitch—FX等67種型號的單片開關(guān)電源集成電路的原理與應(yīng)用。第5章講述L4960、L4970／4970A系列15種型號的單片開關(guān)式穩(wěn)壓器。第6章介紹16種單片開關(guān)電源模塊的設(shè)計(jì)。第7章闡述單片開關(guān)電源的特殊應(yīng)用。第8、9、10章分別介紹單片開關(guān)電源的設(shè)計(jì)指南、電磁兼容性及酗試技術(shù)、外圍電路關(guān)鍵元器件的選擇。這是國內(nèi)第一部關(guān)于單片開關(guān)電源的專著，充分反映了該領(lǐng)域的國內(nèi)外最新研究成果。 第1章 單片開關(guān)電源概述 1．1 開關(guān)電源的發(fā)展趨勢 1．1．1 開關(guān)電源的發(fā)展歷史 1．1．2 單片開關(guān)電源的發(fā)展趨勢 1．2 開關(guān)電源的基本原理 1．2．1 開關(guān)電源的控制方式 1．2．2 脈寬調(diào)制式開關(guān)電源的基本原理 1．3 單片開關(guān)電源的產(chǎn)品分類及主要特點(diǎn) 1．4 單片開關(guān)電源的基本原理及反饋電路類型 1．4．1 單片開關(guān)電源的基本原理 1．4．2 單片開關(guān)電源的兩種工作模式 1．4．3 反饋電路的四種基本類型 1．5 單片開關(guān)電源典型產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo) 第2章 三端單片開關(guān)電源的原理與應(yīng)用 2．1 TOPSwitch—II系列的產(chǎn)品分類及性能特點(diǎn) 2．1．1 TOPSwitch—II的產(chǎn)品分類 2．1．2 TOPSwitch—II的性能特點(diǎn) 2．2 TOPSwitch—II系列單片開關(guān)電源的工作原理
標(biāo)簽： 單片開關(guān) 電源
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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賽靈思spartan6系列FPGA片內(nèi)資源設(shè)計(jì)指導(dǎo)
標(biāo)簽： spartan6 FPGA 賽靈思 資源
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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為了實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和提高仿真速度的需求，采用SystemC語言的建模方法，通過對片上網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)的研究，提出了一種片上網(wǎng)絡(luò)的建模方案，并對一個(gè)mesh結(jié)構(gòu)完成了SystemC的建模設(shè)計(jì)。該模型可在系統(tǒng)級和寄存器傳輸級上使用同一個(gè)測試平臺，且具有仿真速度快的特點(diǎn)，達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。
標(biāo)簽： SystemC 片上網(wǎng)絡(luò) 建模
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：ks201314
通過分析流水線結(jié)構(gòu)和單周期結(jié)構(gòu)的片上網(wǎng)絡(luò)路由器，提出了一種低延時(shí)片上網(wǎng)絡(luò)路由器的設(shè)計(jì)，并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工藝進(jìn)行流片驗(yàn)證。芯片測試結(jié)果表明，該路由器可以在300 MHz時(shí)鐘頻率下工作，并且在相同負(fù)載下，與其他結(jié)構(gòu)的路由器相比較，其能夠在較低延時(shí)下完成數(shù)據(jù)包傳送功能。
標(biāo)簽： 低延時(shí) 片上網(wǎng)絡(luò) 路由器
上傳時(shí)間： 2014-12-28
上傳用戶：bakdesec
NE602單片頻率轉(zhuǎn)換器
標(biāo)簽： 602 NE 頻率轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：wivai
J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊
上傳時(shí)間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器！ 已經(jīng)成功！
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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片內(nèi)光通信技術(shù)綜述
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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介紹了限力矩離合器的結(jié)構(gòu)及其摩擦片所使用的油槽結(jié)構(gòu)；根據(jù)熱力學(xué)理論，建立溫度場的數(shù)學(xué)模型；計(jì)算了限力矩離合器摩擦片的熱流密度和對流換熱系數(shù)以及熱流分配系數(shù)；建立了考慮油槽結(jié)構(gòu)的摩擦片三維瞬態(tài)熱傳導(dǎo)模型。通過COMSOL對摩擦片進(jìn)行熱分析，模擬摩擦片在接合過程中不同時(shí)刻的瞬態(tài)溫度場，得出摩擦片溫度分布規(guī)律，為限矩離合器摩擦片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了一定的理論依據(jù)。
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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