pb開發(fā)soket所需要的一個(gè)關(guān)鍵動(dòng)態(tài)庫(kù)，我找了很久的，現(xiàn)在份享一下-pb socket dll
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：refent
提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。通過一個(gè)169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計(jì),介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)高階高速F IR濾波器,并且對(duì)所設(shè)計(jì)的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進(jìn)行了分析。
標(biāo)簽： FPGA 濾波器 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時(shí)間： 2013-08-31
上傳用戶：小火車?yán)怖怖?/p>
轉(zhuǎn)速傳感器信號(hào)隔離變送器,正弦波整形 主要特性: >> 轉(zhuǎn)速傳感器信號(hào)直接輸入，整形調(diào)理方波信號(hào) >> 200mV峰值微弱信號(hào)的放大與整形 >> 正弦波、鋸齒波信號(hào)輸入，方波信號(hào)輸出 >> 不改變?cè)ㄐ晤l率，響應(yīng)速度快 >> 電源、信號(hào)：輸入/輸出 3000VDC三隔離 >> 供電電源：5V、12V、15V或24V直流單電源供電 >> 低成本、小體積，使用方便，可靠性高 >> 標(biāo)準(zhǔn)DIN35 導(dǎo)軌式安裝 >> 尺寸：106.7x79.0x25.0mm >> 工業(yè)級(jí)溫度范圍: - 45 ~ + 85 ℃ 應(yīng)用： >> 轉(zhuǎn)速傳感器信號(hào)隔離、采集及變換 >> 汽車速度測(cè)量 >> 汽車ABS防抱死制動(dòng)系統(tǒng) >> 轉(zhuǎn)速信號(hào)放大與整形 >> 地線干擾抑制 >> 電機(jī)轉(zhuǎn)速監(jiān)測(cè)系統(tǒng) >> 速度測(cè)量與報(bào)警 >> 信號(hào)無(wú)失真變送和傳輸 產(chǎn)品選型表： DIN11 IAP – S□ - P□ – O□ 輸入信號(hào) 供電電源 輸出信號(hào) 特點(diǎn) 代碼 Power 代碼 特點(diǎn) 代碼 正負(fù)信號(hào)輸入，正弦波輸入 幅度峰峰值（VP-P）：200mV~50V S1 24VDC P1 輸出電平0-5V O1 單端信號(hào)輸入， 幅度峰峰值（VP-P）：5V S2 12VDC P2 輸出電平0-12V O2 單端信號(hào)輸入， 幅度峰峰值（VP-P）：12V S3 5VDC P3 輸出電平0-24V O3 單端信號(hào)輸入， 幅度峰峰值（VP-P）：24V S4 15VDC P4 集電極開路輸出 O4 用戶自定義 Su 用戶自定義 Ou 產(chǎn)品選型舉例： 例 1：輸入：轉(zhuǎn)速傳感器，正弦波VP-P：200mV~10V；電源：24V ；輸出：0-5V電平 型號(hào)：DIN11 IAP S1-P1-O1 例 2：輸入：轉(zhuǎn)速傳感器，正弦波VP-P：200mV~10V；電源：12V ；輸出：0-24V電平 型號(hào)：DIN11 IAP S1-P2-O3 例 3：輸入：0-5V電平；電源：24V ；輸出：0-24V電平 型號(hào)：DIN11 IAP S2-P1-O3 例 4：輸入：0-5V電平；電源：12V ；輸出：集電極開路輸出 型號(hào)：DIN11 IAP S2-P2-O4 例 5：輸入：用戶自定義；電源：24V ；輸出：用戶自定義 型號(hào)：DIN11 IAP Su-P1-Ou
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：hebanlian
通過采用脈寬調(diào)制技術(shù),并自動(dòng)進(jìn)行反饋調(diào)節(jié),使得直流送絲電機(jī)的供電電壓隨電機(jī)扭矩的變化而改變,從而達(dá)到穩(wěn)定送絲速度的作用。
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：paladin
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
介紹了一種基于ARM7TDMI內(nèi)核的高精度模擬微控制器ADUC7061的智能變送器，并給出了智能變送器的硬件電路設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)流程。該智能變送器能輸出電流變送信號(hào)并通過RS485傳輸數(shù)字信號(hào)，具有對(duì)傳感器的溫度誤差補(bǔ)償、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定保存、自校準(zhǔn)、配置電流變送信號(hào)輸出類型等功能。實(shí)際工程應(yīng)用表明，該智能變送器具有寬電壓電源輸入范圍、測(cè)量精度高、工作穩(wěn)定可靠、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：TRIFCT
針對(duì)目前市場(chǎng)上的壓力變送器精度不高，監(jiān)控和標(biāo)定難等特點(diǎn)，提出了一種以ARM Cortex微處理器為核心，帶有GPS定位功能和無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)功能的新型智能化壓力變送器設(shè)計(jì)方案。文章描述了智能變送器的總體系統(tǒng)構(gòu)架，著重闡述了變送器智能化的設(shè)計(jì)思想及原理，經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)使用證明，此變送器在標(biāo)定及信息監(jiān)控方面都要優(yōu)于傳統(tǒng)變送器，給用戶帶來(lái)極大的便利。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 壓力變送器
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：heart_2007
高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗
標(biāo)簽： 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯(cuò)誤
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：BOBOniu
5 GEMS 22IC系列/26IC系列本安型工業(yè)壓力變送器 22ICBGA1602ABUA 壓力變送器 GEMS壓力變送器22IC的行業(yè)應(yīng)用： 船舶、水處理、測(cè)量、測(cè)試、工程機(jī)械 產(chǎn)品
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：yuanwenjiao
霍爾電流，電壓傳感器，變送器的選型
標(biāo)簽： 電流電壓 傳感器 產(chǎn)品選型 變送器
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：Altman
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