Fortran - Tóm tắ t nộ i dung mô n họ c Các khái niệ m và yế u tố trong ngô n ngữ lậ p trình FORTRAN. Các câ u lệ nh củ a ngô n ngữ FORTRAN. Cơ bả n về chư ơ ng chư ơ ng dị ch và mô i trư ờ ng lậ p trình DIGITAL Visual Fortran. Viế t và chạ y các chư ơ ng trình cho các bài toán đ ơ n giả n bằ ng ngô n ngữ FORTRAN.
標(biāo)簽： Fortran 7855 7897 7885
上傳時(shí)間： 2013-12-25
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《C專家編程》展示了最優(yōu)秀的C程序員所使用的編碼技巧，并專門開辟了一章對(duì)C++的基礎(chǔ)知識(shí)進(jìn)行了介紹。 書中C的歷史、語言特性、聲明、數(shù)組、指針、鏈接、運(yùn)行時(shí)、內(nèi)存以及如何進(jìn)一步學(xué)習(xí)C++等問題進(jìn)行了細(xì)致的講解和深入的分析。全書擷取幾十個(gè)實(shí)例進(jìn)行講解，對(duì)C程序員具有非常高的實(shí)用價(jià)值。 本書可以幫助有一定經(jīng)驗(yàn)的C程序員成為C編程方面的專家，對(duì)于具備相當(dāng)?shù)腃語言基礎(chǔ)的程序員，本書可以幫助他們站在C的高度了解和學(xué)習(xí)C++。
標(biāo)簽： c/c++
上傳時(shí)間： 2016-06-08
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標(biāo)簽： PicPick
上傳時(shí)間： 2017-07-17
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《全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽培訓(xùn)系列教程:基本技能訓(xùn)練與單元電路設(shè)計(jì)》是全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽培訓(xùn)系列教程之一——《基本技能訓(xùn)練與單元電路設(shè)計(jì) 》分冊(cè)。全書共7章，主要介紹了“全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽”的基本情況、設(shè)計(jì)競(jìng)賽命題原 則及要求、歷屆考題的類型、考題所涉及的知識(shí)面和知識(shí)點(diǎn)、競(jìng)賽培訓(xùn)流程及賽前、競(jìng)賽期 間的注意事項(xiàng)等內(nèi)容；并較詳細(xì)地講解了電子競(jìng)賽制作的基礎(chǔ)訓(xùn)練、單片機(jī)最小系統(tǒng)和可編 程邏輯器件系統(tǒng)設(shè)計(jì)制作；最后介紹了單元電路的工作原理、設(shè)計(jì)與制作。《全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽培訓(xùn)系列教程：基本技能訓(xùn)練與單元電路設(shè)計(jì)》內(nèi)容豐富實(shí)用，敘述簡潔清晰，工程性強(qiáng)，可作為全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材，也可作為參加各類電子制作、課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)的教學(xué)參考書，以及電子工程技術(shù)人員從事高頻電路設(shè)計(jì)與制造的參考書。
標(biāo)簽： 全國大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽
上傳時(shí)間： 2022-07-16
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HX711是一款專為高精度電子秤而設(shè)計(jì)的24位A/D轉(zhuǎn)換器芯片。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩(wěn)壓電源、片內(nèi)時(shí)鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應(yīng)速度快、抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。降低了電子秤的整機(jī)成本，提高了整機(jī)的性能和可靠性。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號(hào)由管腳驅(qū)動(dòng)，無需對(duì)芯片內(nèi)部的寄存器編程。輸入選擇開關(guān)可任意選取通道A 或通道B，與其內(nèi)部的低噪聲可編程放大器相連。通道A 的可編程增益為128 或64，對(duì)應(yīng)的滿額度差分輸入信號(hào)幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的64 增益，用于系統(tǒng)參數(shù)檢測(cè)。芯片內(nèi)提供的穩(wěn)壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內(nèi)的A/D 轉(zhuǎn)換器提供電源，系統(tǒng)板上無需另外的模擬電源。芯片內(nèi)的時(shí)鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動(dòng)復(fù)位功能簡化了開機(jī)的初始化過程。
標(biāo)簽： hx711 A/D轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2022-07-24
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（19）資源包含以下內(nèi)容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽車與智能傳感.4. PCB高級(jí)設(shè)計(jì)系列講座-pdf.5. 常用電子元件.6. PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn).7. pcb封裝庫.8. 洞洞板焊板繪圖工具.9. PCB板基礎(chǔ)知識(shí)、布局原則、布線技巧、設(shè)計(jì)規(guī)則.10. 一鍵ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己畫pcb所遇到問題的解決辦法）嘔心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹.14. ZLG7290封裝信息.15. OrCAD與PADS的同步實(shí)現(xiàn)方法.16. 電腦主板生產(chǎn)工藝及流程.17. Protel99SE鼠標(biāo)增強(qiáng)軟件4.0版.18. Multisim 12.0安裝及破解.19. PCB設(shè)計(jì)經(jīng)典教程.20. 封裝尺寸_新手必備.21. PCB可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)要求.22. DIP和SOP封裝設(shè)計(jì)方法介紹.23. PCB板材的分類與參數(shù).24. Protel99se教程.25. OrCAD電子教程.26. protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）.27. GBT 24474-2009 電梯乘運(yùn)質(zhì)量測(cè)量.28. PCBA工藝標(biāo)準(zhǔn).29. 基于高速FPGA的PCB設(shè)計(jì)技巧.30. 多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決之道.31. 線路板工藝實(shí)用資料.32. 書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）.33. altium designer 庫文件.34. pcb布線經(jīng)驗(yàn)精華.35. 如何通過仿真有效提高數(shù)模混合設(shè)計(jì)性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB設(shè)計(jì)指南(21IC pcb區(qū)精華).38. ad實(shí)例文件.39. protel99新手上路特性手冊(cè).40. PADS2007_教程－PADS Logic.
標(biāo)簽： 單片機(jī) 精品課 教程 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內(nèi)容：1. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細(xì)介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進(jìn)行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)。.2. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細(xì)介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進(jìn)行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)。.3. 介紹嵌入式開發(fā)適合初學(xué)者的學(xué)習(xí)及有一定工作經(jīng)驗(yàn)的人作為參考手冊(cè).4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對(duì)于嵌入式開發(fā)者很有使用價(jià)值..7. 12864液晶的驅(qū)動(dòng)程序.8. 一個(gè)完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經(jīng)是成熟產(chǎn)品的程序。.10. 一個(gè)用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發(fā)板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅(qū)動(dòng)程序。采用2410的開發(fā)板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術(shù)資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運(yùn)用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網(wǎng)絡(luò)芯片8019的電路和程序,功能是實(shí)現(xiàn)一個(gè)射頻卡讀卡,讀出數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C(jī).通過網(wǎng)絡(luò)..21. 這是一個(gè)串口通信程序.22. 該源碼實(shí)現(xiàn)了為現(xiàn)場(chǎng)人員創(chuàng)建擁有GUI的嵌入式數(shù)據(jù)庫,現(xiàn)場(chǎng)人員通過獲得數(shù)據(jù)可以進(jìn)行薪水調(diào)查,數(shù)據(jù)包括職位,企業(yè)類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅(qū)動(dòng)演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發(fā)板的支持,因?yàn)镮SS對(duì)Timestamp定時(shí)器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運(yùn)行于ISS模式下,將得不到精確的結(jié).24. rtl8019驅(qū)動(dòng)程序及其main函數(shù)的源碼.25. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統(tǒng)實(shí)例不是很全,總共7個(gè)分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級(jí)編程及其應(yīng)用開發(fā)).30. 三星ARM9的LCD驅(qū)動(dòng)板原理圖和PCB圖.31. 我設(shè)計(jì)的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個(gè)大公司的ARM9開發(fā)板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯(cuò)的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.
上傳時(shí)間： 2013-06-09
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基于matlab的DTMF仿真 DTMF為行頻和列頻（697Hz 770Hz 852Hz 941Hz 1209Hz 1336Hz 1477Hz 1633Hz）組合代表按鍵輸入，使用以下公式可計(jì)算出行頻和列頻，從而確定按鍵編碼： vk(n) = 2*coef*vk(n-1) - vk(n-2) + x(n) y(N)*y(N) = vk(N)*vk(N) - 2*coef*vk(N)*vk(N-1) + vk(N-1)*vk(N-1)
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：manking0408
精選一個(gè) uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個(gè)可於此開發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動(dòng) LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時(shí)亦將此工程設(shè)好斷點(diǎn)可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測(cè) uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).
標(biāo)簽： Porting OS-II F1132 1132
上傳時(shí)間： 2015-12-14
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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