半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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可在索愛K700C上運行的3D例程
標簽： K700C 索愛 運行
上傳時間： 2013-11-30
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可在索愛K700C上運行的圖片方面例程
標簽： K700C 索愛 方面 運行
上傳時間： 2015-02-10
上傳用戶：小寶愛考拉
在索愛K700C上可運行的J2ME發短信例程
標簽： K700C J2ME 索愛 短信
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：stampede
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標簽： Cisco isp 網絡建設 方案
上傳時間： 2015-03-11
上傳用戶：熊少鋒
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標簽： Ring0 Win 32
上傳時間： 2013-12-30
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"CAN0 CAN4 C"是CAN0和CAN4通訊的程序。用戶可參照此例程設置MSCAN模塊。本文件夾是為用戶提供的codeworrior編程范例，旨在通過給出的范例使用戶對codeworrior的使用有所了解。
標簽： CAN0 CAN4 codeworrior MSCAN
上傳時間： 2015-03-18
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踐踏堆棧 [C語言編程] n. 在許多C語言的實現中,有可能通過寫入例程 中所聲明的數組的結尾部分來破壞可執行的堆棧. 所謂 踐踏堆棧 。使用的 代碼可以造成例程的返回異常,從而跳到任意的地址.這導致了一些極為險惡的數據相關漏洞
標簽： n. 堆棧 C語言編程 C語言
上傳時間： 2013-12-16
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使用JAVA的一個網絡下載管理器,可以進行多線程下載和多任務下載,并且斷點續傳.可用于練習網絡Stocket 編程
標簽： Stocket JAVA 網絡
上傳時間： 2014-01-12
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C8051F040 t3可調頻率方波輸出例程
標簽： C8051F040 可調頻率 方波 輸出
上傳時間： 2015-04-01
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