單片機(jī)、嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 物聯(lián)網(wǎng)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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2012物聯(lián)網(wǎng)展合同表
標(biāo)簽： 2012 物聯(lián)網(wǎng) 合同
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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藍(lán)牙4.0尋物防丟器應(yīng)用方案介紹
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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物聯(lián)網(wǎng)周刊（智慧化零售和遠(yuǎn)程支付
標(biāo)簽： 2010 物聯(lián)網(wǎng) 零 遠(yuǎn)程
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分。其英文名稱是“The Internet of things”。物聯(lián)網(wǎng)的定義是通過射頻識(shí)別（RFID）、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設(shè)備，按約定的協(xié)議，把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接，進(jìn)行信息交換和通信，以實(shí)現(xiàn)對(duì)物品的智能化識(shí)別、定位、跟蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡(luò)。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 入門教程 英文
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)比賽，已經(jīng)是一個(gè)很熱的大學(xué)時(shí)展現(xiàn)自我才華的電子賽事。天津賽區(qū)，每支隊(duì)伍都會(huì)要求一份計(jì)劃書。相對(duì)于真正的技術(shù)含量的作品來說，計(jì)劃書不是很重要。這是我們賽區(qū)一等獎(jiǎng)的計(jì)劃書，中國(guó)決賽，我們獲得了國(guó)家二等家。后來，這個(gè)作品在河北省挑戰(zhàn)杯創(chuàng)業(yè)大賽中獲得省特等獎(jiǎng)。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 商 計(jì)劃書
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)比賽，已經(jīng)是一個(gè)很熱的大學(xué)時(shí)展現(xiàn)自我才華的電子賽事。天津賽區(qū)，每支隊(duì)伍都會(huì)要求一份計(jì)劃書。相對(duì)于真正的技術(shù)含量的作品來說，計(jì)劃書不是很重要。這是我們賽區(qū)一等獎(jiǎng)的計(jì)劃書，中國(guó)決賽，我們獲得了國(guó)家二等家。后來，這個(gè)作品在河北省挑戰(zhàn)杯創(chuàng)業(yè)大賽中獲得省特等獎(jiǎng)。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 商 計(jì)劃書
上傳時(shí)間： 2013-12-10
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針對(duì)城市道路交叉口的常發(fā)性交通擁堵現(xiàn)象，依據(jù)RFID檢測(cè)系統(tǒng)的特點(diǎn)，提出了一種基于物聯(lián)網(wǎng)前端信息采集技術(shù)的交通流檢測(cè)方法。并且對(duì)城市道路交叉口采集到的交通流量相對(duì)增量、車輛的時(shí)間占有率相對(duì)增量以及地點(diǎn)平均車速等信息進(jìn)行了對(duì)比性分析和統(tǒng)計(jì)推導(dǎo)，從理論上論證了交通擁擠產(chǎn)生時(shí)的交通流特點(diǎn)，然后以此為基礎(chǔ)給出了交通擁擠事件出現(xiàn)時(shí)的判別準(zhǔn)則，構(gòu)造出相應(yīng)的擁擠檢測(cè)指標(biāo)及判別算法。最后利用Matlab編程再結(jié)合實(shí)際交通測(cè)量數(shù)據(jù)驗(yàn)證了算法的正確性。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 智能交通 判別 法的研究
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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3D物位掃描儀以其全球獨(dú)有的三維立體掃描技術(shù)，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實(shí)際投入工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用僅有的一種可以準(zhǔn)確檢測(cè)固體物位、體積和質(zhì)量的創(chuàng)新和成熟技術(shù)，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質(zhì)，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環(huán)境，用物位監(jiān)測(cè)水平達(dá)到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個(gè)信號(hào)傳送器發(fā)射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規(guī)則料倉內(nèi)物料表面的脈沖回波，并監(jiān)測(cè)到每個(gè)回波的時(shí)間、距離和方向。信號(hào)處理器對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行取樣、分析、轉(zhuǎn)換，并繪制出直觀精準(zhǔn)的三維立體圖像，反應(yīng)出料倉內(nèi)物料真實(shí)的物位、體積和質(zhì)量等實(shí)際分布狀況，并在遠(yuǎn)程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設(shè)備內(nèi)表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環(huán)境下，以極低的維護(hù)量進(jìn)行長(zhǎng)期可靠的工作，使物位監(jiān)測(cè)水平達(dá)到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下測(cè)量過程物位、體積測(cè)量，質(zhì)量測(cè)量的完美解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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