PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機 ，最簡單的方法就是 設置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數據目錄，這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數據庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.
上傳時間： 2014-01-10
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slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到，在國外一家網站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧
標簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時間： 2013-12-10
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這是義隆單片機的全部學習資料(中文)，裡有單片機的用法，例子程序。這是很有用的內部資料。
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上傳時間： 2013-11-29
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USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
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硬盤FAT文件系統原理的詳細分析 硬盤由很多盤片(platter)組成，每個盤片的每個面都有一個讀寫磁頭。如果有N個盤片。 就有2N個面，對應2N個磁頭(Heads)，從0、1、2開始編號。每個盤片被劃分成若干個同心圓磁道(邏輯上的，是不可見的。)每個盤片的劃分規則通常是一樣的。這樣每個盤片的半徑均為固定值R的同心圓再邏輯上形成了一個以電機主軸為軸的柱面(Cylinders)，從外至里編號為0、1、2⋯ ⋯ 每個盤片上的每個磁道又被劃分為幾十個扇區(Sector)，通常的容量是512byte，并按照一定規則編號為1、2、3⋯ ⋯ 形成Cylinders×Heads×Sector個扇區。這三個參數即是硬盤的物理參數。我們下面的很多實踐需要深刻理解這三個參數的意義。
上傳時間： 2013-12-05
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精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.
上傳時間： 2015-12-14
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文章介紹了一種以8031單片機為核心片，外接擴展芯片AT93C46電擦除可編程只讀存儲單片
上傳時間： 2014-01-24
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jSP編寫的了BBS系統 架設方法 : 解壓縮dzbbs.zip後，打開dzbbs/set.jsp,修改以下 try{ cn=DriverManager.getConnection("jdbc:mysql://localhost/mysql?useUnicode=true&characterEncoding=big5","root","pass") // mysql為資料庫名稱，root 為用戶帳號 , pass為用戶密碼 }catch(Exception e){ } String bbs_name="DzBBS" //論壇名稱 String temple="default" //風格模版 String adminpass="pass" //管理員密碼 設定好後運行http://user.net/dzbbs，然後再注冊成為會員即可，密碼需要和上面所設定的一樣 免費論壇空間推薦 MyJavaServer+db4free 完美組合 MyJavaServer是國外免費5mb空間 如何申請請看 http://blog.csdn.net/leafxx/archive/2006/10/02/1317960.aspx db4free是國外免費Mysql空間
上傳時間： 2013-12-10
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