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片內(nèi)外設(shè)

  • 采用Infinenon C166系列單片機的CAN系統解決方

    在確定采用CAN總線作為系統的通訊標準后,如何選擇合適的處理器芯片就將成為很重要的問題,是采用內部帶有CAN控制器的單片機,還是采用SJA1000等片外CAN控制器,采用的芯片是否能滿足系弘的實時性要求。

    標簽: Infinenon C166 CAN 單片機

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:xiaohanhaowei

  • MCS51系列單片機軟件控制復位的可靠方法

    MCS51系列單片機軟件控制復位的可靠方法:文章指出了一種廣泛流傳的誤解:在MCS-51系列單片機中,只要用指令使程序從起始地址開始執行,就可以復位單片機,擺脫干擾。通過實驗,揭示了軟件控制復位的可靠方法。有的單片機(如8098)有專門的復位指令,某些增強型MCS-51系統單片機雖然沒有復位指令,但片內集成了WATCHDOG電路,故抗干擾也不成問題。而普及型MCS-51系列單片機(如8031和8032)既然無復位指令,又不帶硬件WATCHDOS,如果沒有外接硬件WATCHDOG電路,就必須采用軟件抗干擾技術。常用的軟件抗干擾技術有:軟件陷阱、指令冗余、軟件WATCHDOG等,它們的作用是在系統受干擾時能及時發現,再用軟件的方法使系統復位。所謂軟件復位就是用一系列指令來模仿復位操作,這就是MCS-51系列單片機所特有的軟件復位技術。現用一簡單的實驗說明。接于P1.0的發光二極管LED0用來表示主程序的工作情況,接于P1.1的發光二極管LED1用于表示低級中斷子程序的工作情況,接于P1.2的發光二極管LED2用來表示高級中斷子程序的工作情況,接于P3.2口的按鈕用來設立干擾標志,程序檢測到干擾標志后故意進入死循環或掉進陷井,模仿受干擾的情況,從而檢驗各種復位方法的實際效果。實驗初始化程序如下:

    標簽: MCS 51 單片機 軟件控制

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:sevenbestfei

  • PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • 單片開關電源的設計和應用

    單片開關電源集成電路于20世紀如年代中、后期問世以來,在國際上獲得廣泛應用,已成為開發中、小功率無工頻變壓器式高效開關電源的首選產品。本書從實用角度出發,全面系統深入地闡述了單片開關電源的設計與應用。全書共10章。第1至4章分別介紹了六大系列TOPswitch、TOPSwitch—II、TinySwitch、TNY256、MC33370、TOPSwitch—FX等67種型號的單片開關電源集成電路的原理與應用。第5章講述L4960、L4970/4970A系列15種型號的單片開關式穩壓器。第6章介紹16種單片開關電源模塊的設計。第7章闡述單片開關電源的特殊應用。第8、9、10章分別介紹單片開關電源的設計指南、電磁兼容性及酗試技術、外圍電路關鍵元器件的選擇。這是國內第一部關于單片開關電源的專著,充分反映了該領域的國內外最新研究成果。 第1章 單片開關電源概述 1.1 開關電源的發展趨勢 1.1.1 開關電源的發展歷史 1.1.2 單片開關電源的發展趨勢 1.2 開關電源的基本原理 1.2.1 開關電源的控制方式 1.2.2 脈寬調制式開關電源的基本原理 1.3 單片開關電源的產品分類及主要特點 1.4 單片開關電源的基本原理及反饋電路類型 1.4.1 單片開關電源的基本原理 1.4.2 單片開關電源的兩種工作模式 1.4.3 反饋電路的四種基本類型 1.5 單片開關電源典型產品的技術指標 第2章 三端單片開關電源的原理與應用 2.1 TOPSwitch—II系列的產品分類及性能特點 2.1.1 TOPSwitch—II的產品分類 2.1.2 TOPSwitch—II的性能特點 2.2 TOPSwitch—II系列單片開關電源的工作原理

    標簽: 單片開關 電源

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:潛水的三貢

  • 8051單片機教程 (word版)

    8051單片機教程:一臺能夠工作的計算機要有這樣幾個部份構成:CPU(進行運算、控制)、RAM(數據存儲)、ROM(程序存儲)、輸入/輸出設備(例如:串行口、并行輸出口等)。在個人計算機上這些部份被分成若干塊芯片,安裝一個稱之為主板的印刷線路板上。而在單片機中,這些部份,全部被做到一塊集成電路芯片中了,所以就稱為單片(單芯片)機,而且有一些單片機中除了上述部份外,還集成了其它部份如A/D,D/A等。 PC中的CPU一塊就要賣幾千塊錢,這么多東西做在一起,還不得買個天價!再說這塊芯片也得非常大了。 不,價格并不高,從幾元人民幣到幾十元人民幣,體積也不大,一般用40腳封裝,當然功能多一些單片機也有引腳比較多的,如68引腳,功能少的只有10多個或20多個引腳,有的甚至只8只引腳。為什么會這樣呢? 功能有強弱,打個比方,市場上面有的組合音響一套才賣幾百塊錢,可是有的一臺功放機就要賣好幾千。另外這種芯片的生產量很大,技術也很成熟,51系列的單片機已經做了十幾年,所以價格就低了。 既然如此,單片機的功能肯定不強,干嗎要學它呢? 話不能這樣說,實際工作中并不是任何需要計算機的場合都要求計算機有很高的性能,一個控制電冰箱溫度的計算機難道要用PIII?應用的關鍵是看是否夠用,是否有很好的性能價格比。所以8051出來十多年,依然沒有被淘汰,還在不斷的發展中。 2、MCS51單片機和8051、8031、89C51等的關系我們平常老是講8051,又有什么8031,現在又有89C51,它們之間究竟是什么關系? MCS51是指由美國INTEL公司(對了,就是大名鼎鼎的INTEL)生產的一系列單片機的總稱,這一系列單片機包括了好些品種,如8031,8051,8751,8032,8052,8752等,其中8051是最早最典型的產品,該系列其它單片機都是在8051的基礎上進行功能的增、減、改變而來的,所以人們習慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機,而8031是前些年在我國最流行的單片機,所以很多場合會看到8031的名稱。INTEL公司將MCS51的核心技術授權給了很多其它公司,所以有很多公司在做以8051為核心的單片機,當然,功能或多或少有些改變,以滿足不同的需求,其中89C51就是這幾年在我國非常流行的單片機,它是由美國ATMEL公司開發生產的。以后我們將用89C51來完成一系列的實驗。

    標簽: 8051 word 單片機教程

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:crazyer

  • 51程序庫 (各種常用程序)

    ;片內RAM初始化子程序 IBCLR    :MOV    A,R0          MOV    R1,A          CLR    AIBC1     :MOV    @R1,A          INC    R1          DJNZ   R7,IBC1          RET ;片外RAM初始化子程序 EBCLR1   :MOV    A,ADDPL          MOV    DPL,A          MOV    A,ADDPH          MOV    DPH,A          CLR    CEBC11    :MOVX   @DPTR,A          INC    DPTR          DJNZ   R7,EBC11          RET ;片外RAM初始化子程序(雙字節個單元) EBCLR2   :MOV    A,ADDPL          MOV    DPL,A          MOV    A,ADDPH          MOV    DPH,A          MOV    A,R7          JZ     EBC21          INC    R6EBC21    :CLR    A          MOVX   @DPTR,A          INC    DPTR          DJNZ   R7,EBC21          DJNZ   R6,EBC21          RET ;內部RAM數據復制程序;入口    :R0,R7;占用資源:A;堆棧需求:2字節;出口    :R1 IBMOV    :MOV    A,R0          ADD    A,R7          MOV    R0,A          MOV    A,R1          ADD    A,R7          MOV    R1,AIBM1     :DEC    R0          DEC    R1          MOV    A,@R0          MOV    @R1,A          DJNZ   R7,IBM1          RET ;外部RAM數據復制程序;入口    :ADDPH,ADDPL,R7;占用資源:ACC;堆棧需求:2字節;出口    :R0,R1 EBMOV1   :MOV    A,ADDPL          ADD    A,R7          MOV    DPL,A          CLR    A          ADDC   A,ADDPH          MOV    DPH,A          MOV    A,R7          ADD    A,R1          XCH    A,R0          ADDC   A,#00H          MOV    P2,AEBM11    :DEC    R0          CJNE   R0,#0FFH,EBM12          DEC    P2EBM12    :DEC    DPL          MOV    A,DPL          CJNE   A,#0FFH,EBM13          DEC    DPHEBM13    :MOVX   A,@R0          MOVX   @DPTR,A          DJNZ   R7,EBM11          RET ;外部RAM數據復制程序

    標簽: 程序庫 常用程序

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:bs2005

  • 用單片機內置比較器設計高精度A/D變換器

    Σ-ΔA/D技術具有高分辨率、高線性度和低成本的特點。本文基于TI公司的MSP430F1121單片機,介紹了采用內置比較器和外圍電路構成類似于Σ-△的高精度A/D實現方案,適合用于對溫度、壓力和電壓等緩慢變化信號的采集應用。 在各種A/D轉換器中,最常用是逐次逼近法(SAR)A/D,該類器件具有轉換時間固定且快速的特點,但難以顯著提高分辨率;積分型A/D 有較強的抗干擾能力,但轉換時間較長;過采樣Σ-ΔA/D由于其高分辨率,高線性度及低成本的特點,正得到越來越多的應用。根據這些特點,本文以TI公司的MSP430F1121單片機實現了一種類似于Σ-ΔA/D技術的高精度轉換器方案。 MSP430F1121是16位RISC結構的FLASH型單片機,該芯片有14個雙向I/O口并兼有中斷功能,一個16位定時器兼有計數和定時功能。I/O口輸出高電平時電壓接近Vcc,低電平時接近Vss,因此,一個I/O口可以看作一位DAC,具有PWM功能。 該芯片具有一個內置模擬電壓比較器,只須外接一只電阻和電容即可構成一個類似于Σ-Δ技術的高精度單斜率A/D。一般而言,比較器在使用過程中會受到兩種因素的影響,一種是比較器輸入端的偏置電壓的積累;另一種是兩個輸入端電壓接近到一程度時,輸出端會產生振蕩。 MSP430F1121單片機在比較器兩輸入端對應的單片機端口與片外輸入信號的連接線路保持不變的情況下,可通過軟件將比較器兩輸入端與對應的單片機端口的連接線路交換,并同時將比較器的輸出極性變換,這樣抵消了比較器的輸入端累積的偏置電壓。通過在內部將輸出連接到低通濾波器后,即使在比較器輸入端兩比較電壓非常接近,經過濾波后也不會出現輸出端的振蕩現象,從而消除了輸出端震蕩的問題。利用內置比較器實現高精度A/D圖1是一個可直接使用的A/D轉換方案,該方案是一個高精度的積分型A/D轉換器。其基本原理是用單一的I/O端口,執行1位的數模轉換,以比較器的輸出作反饋,來維持Vout與Vin相等。圖1:利用MSP430F1121實現的實用A/D轉換器電路方案。

    標簽: 用單片機 內置 比較器 變換器

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:lliuhhui

  • 存儲器接口

    6.1  存儲器概述1、存儲器定義      在微機系統中凡能存儲程序和數據的部件統稱為存儲器。2、存儲器分類             微機系統中的存儲器分為內存和外存兩類。3、內存儲器的組成      微機系統中的存儲器由半導體存儲器芯片組成。     單片機內部有存儲器,當單片機內部的存儲器不夠用時,可以外擴存儲器。外擴的存儲器就是由半導體存儲器芯片組成的。     當用半導體存儲器芯片組成內存時必須滿足個要求:①每個存儲單元一定要有8個位。②存儲單元的個數滿足系統要求。注意:內存的容量是指它所含存儲單元的個數(每個存儲單元一定要有8個位,可以存儲8位二進制信息)。6.2  半導體存儲器由于集成工藝水平的限制,一個半導體存儲器芯片上所集成的單元個數和每個單元的位數有限,用它構成內存時必須滿足:內存容量和一個存儲單元有8個位的要求,因此內存常常由多個半導體存儲器芯片構成。      半導體存儲器芯片的存儲容量是指其上所含的基本存儲電路的個數,用單元個數×位數表示。掌握:① 已知內存容量和半導體存儲器芯片的容量,求用半導體存儲器芯片構成內存時需要的芯片個數。② 內存的容量=末地址—首地址+1     半導體存儲器芯片分成ROM和RAM兩類。6.2.1    ROM芯片6.2.2    RAM芯片6.3 MCS-51單片機存儲器擴展 在微機系統中存儲器是必不可少。MCS51系列單片機內部的存儲器不夠用時需要外擴半導體存儲器芯片,外擴的半導體存儲器芯片與MCS51系列單片機通過三總線交換信息。二者連接時必須考慮如下問題:1.二者地址線、數據線、控制線的連接。2.工作速度的匹配。CPU在取指令和存儲器讀或寫操作時,是有固定時序的,用戶要根據這些來確定對存儲器存取速度的要求,或在存儲器已經確定的情況下,考慮是否需要Tw周期,以及如何實現。3.片選信號的產生。目前生產的存儲器芯片,單片的容量仍然是有限的,通常總是要由許多片才能組成一個存儲器,這里就有一個如何產生片選信號的問題。4.CPU的驅動能力 。在設計CPU芯片時,一般考慮其輸出線的直流負載能力,為帶一個TTL負載。現在的存儲器一般都為MOS電路,直流負載很小,主要的負載是電容負載,故在小型系統中,CPU是可以直接與存儲器相連的,而較大的系統中,若CPU的負載能力不能滿足要求,可以(就要考慮CPU能否帶得動,需要時就要加上緩沖器,)由緩沖器的輸出再帶負載。6.3.1    ROM芯片的擴展6.3.2    RAM芯片的擴展                  

    標簽: 存儲器接口

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:moerwang

  • 微型計算機總線知識

    計算機部件要具有通用性,適應不同系統與不同用戶的需求,設計必須模塊化。計算機部件產品(模塊)供應出現多元化。模塊之間的聯接關系要標準化,使模塊具有通用性。模塊設計必須基于一種大多數廠商認可的模塊聯接關系,即一種總線標準。總線的標準總線是一類信號線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道,通過它,計算機各部件間可進行各種數據和命令的傳送。為使不同供應商的產品間能夠互換,給用戶更多的選擇,總線的技術規范要標準化。總線的標準制定要經周密考慮,要有嚴格的規定。總線標準(技術規范)包括以下幾部分:機械結構規范:模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統一規定。功能規范:總線每條信號線(引腳的名稱)、功能以及工作過程要有統一規定。電氣規范:總線每條信號線的有效電平、動態轉換時間、負載能力等。總線的發展情況S-100總線:產生于1975年,第一個標準化總線,為微計算機技術發展起到了推動作用。IBM-PC個人計算機采用總線結構(Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業化的標準。先后出現8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA(Extended ISA)32位ISA總線。為了適應微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求,出現了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI)總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線,用于筆記本計算機的功能擴展。總線的指標計算機主機性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應提高,這對總線性能提出更高的要求。總線主要技術指標有幾方面:總線寬度:一次操作可以傳輸的數據位數,如S100為8位,ISA為16位,EISA為32位,PCI-2可達64位。總線寬度不會超過微處理器外部數據總線的寬度。總數工作頻率:總線信號中有一個CLK時鐘,CLK越高每秒鐘傳輸的數據量越大。ISA、EISA為8MHz,PCI為33.3MHz, PCI-2可達達66.6MHz。單個數據傳輸周期:不同的傳輸方式,每個數據傳輸所用CLK周期數不同。ISA要2個,PCI用1個CLK周期。這決定總線最高數據傳輸率。5. 總線的分類與層次系統總線:是微處理器芯片對外引線信號的延伸或映射,是微處理器與片外存儲器及I/0接口傳輸信息的通路。系統總線信號按功能可分為三類:地址總線(Where):指出數據的來源與去向。地址總線的位數決定了存儲空間的大小。系統總線:數據總線(What)提供模塊間傳輸數據的路徑,數據總線的位數決定微處理器結構的復雜度及總體性能。控制總線(When):提供系統操作所必需的控制信號,對操作過程進行控制與定時。擴充總線:亦稱設備總線,用于系統I/O擴充。與系統總線工作頻率不同,經接口電路對系統總統信號緩沖、變換、隔離,進行不同層次的操作(ISA、EISA、MCA)局部總線:擴充總線不能滿足高性能設備(圖形、視頻、網絡)接口的要求,在系統總線與擴充總線之間插入一層總線。由于它經橋接器與系統總線直接相連,因此稱之為局部總線(PCI)。

    標簽: 微型計算機 總線

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:nshark

  • 8086總線操作、中斷系統及總線請求

    8086總線操作:8086微處理器與片外存儲器或I/O接口進行數據傳輸時,經BIU執行8086規定的總線操作。總線周期的組成:8086的基本總線周期為4個時鐘周期,每個時鐘周期間隔稱為一個T狀態。8086的中斷系統:8086微處理器可處理256種中斷。8086對外部硬件中斷請求INTR的響應:      當INTR有一高電平,即有可屏蔽中斷請求。若此時IF=1且當前指令執行完,進入中斷響應周期,處理過程如下:INTA#在兩個總線周期中分別發出有效信號,第二周期中8086讀到中斷類型碼保護現場:標志寄存器入棧,清除IF和TF標志位,保護斷點(下一條指令地址入棧)。8086總線請求:在一個系統中,若存在多個可控制總線的主模塊時,總線使用權的轉移存在著一個請求與響應的過程。

    標簽: 8086 總線 中斷系統 操作

    上傳時間: 2013-10-21

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