摘要: 介紹了時鐘分相技術并討論了時鐘分相技術在高速數字電路設計中的作用。 關鍵詞: 時鐘分相技術; 應用 中圖分類號: TN 79 文獻標識碼:A 文章編號: 025820934 (2000) 0620437203 時鐘是高速數字電路設計的關鍵技術之一, 系統時鐘的性能好壞, 直接影響了整個電路的 性能。尤其現代電子系統對性能的越來越高的要求, 迫使我們集中更多的注意力在更高頻率、 更高精度的時鐘設計上面。但隨著系統時鐘頻率的升高。我們的系統設計將面臨一系列的問 題。 1) 時鐘的快速電平切換將給電路帶來的串擾(Crosstalk) 和其他的噪聲。 2) 高速的時鐘對電路板的設計提出了更高的要求: 我們應引入傳輸線(T ransm ission L ine) 模型, 并在信號的匹配上有更多的考慮。 3) 在系統時鐘高于100MHz 的情況下, 應使用高速芯片來達到所需的速度, 如ECL 芯 片, 但這種芯片一般功耗很大, 再加上匹配電阻增加的功耗, 使整個系統所需要的電流增大, 發 熱量增多, 對系統的穩定性和集成度有不利的影響。 4) 高頻時鐘相應的電磁輻射(EM I) 比較嚴重。 所以在高速數字系統設計中對高頻時鐘信號的處理應格外慎重, 盡量減少電路中高頻信 號的成分, 這里介紹一種很好的解決方法, 即利用時鐘分相技術, 以低頻的時鐘實現高頻的處 理。 1 時鐘分相技術 我們知道, 時鐘信號的一個周期按相位來分, 可以分為360°。所謂時鐘分相技術, 就是把 時鐘周期的多個相位都加以利用, 以達到更高的時間分辨。在通常的設計中, 我們只用到時鐘 的上升沿(0 相位) , 如果把時鐘的下降沿(180°相位) 也加以利用, 系統的時間分辨能力就可以 提高一倍(如圖1a 所示)。同理, 將時鐘分為4 個相位(0°、90°、180°和270°) , 系統的時間分辨就 可以提高為原來的4 倍(如圖1b 所示)。 以前也有人嘗試過用專門的延遲線或邏輯門延時來達到時鐘分相的目的。用這種方法產生的相位差不夠準確, 而且引起的時間偏移(Skew ) 和抖動 (J itters) 比較大, 無法實現高精度的時間分辨。 近年來半導體技術的發展, 使高質量的分相功能在一 片芯片內實現成為可能, 如AMCC 公司的S4405, CY2 PRESS 公司的CY9901 和CY9911, 都是性能優異的時鐘 芯片。這些芯片的出現, 大大促進了時鐘分相技術在實際電 路中的應用。我們在這方面作了一些嘗試性的工作: 要獲得 良好的時間性能, 必須確保分相時鐘的Skew 和J itters 都 比較小。因此在我們的設計中, 通常用一個低頻、高精度的 晶體作為時鐘源, 將這個低頻時鐘通過一個鎖相環(PLL ) , 獲得一個較高頻率的、比較純凈的時鐘, 對這個時鐘進行分相, 就可獲得高穩定、低抖動的分 相時鐘。 這部分電路在實際運用中獲得了很好的效果。下面以應用的實例加以說明。2 應用實例 2. 1 應用在接入網中 在通訊系統中, 由于要減少傳輸 上的硬件開銷, 一般以串行模式傳輸 圖3 時鐘分為4 個相位 數據, 與其同步的時鐘信號并不傳輸。 但本地接收到數據時, 為了準確地獲取 數據, 必須得到數據時鐘, 即要獲取與數 據同步的時鐘信號。在接入網中, 數據傳 輸的結構如圖2 所示。 數據以68MBös 的速率傳輸, 即每 個bit 占有14. 7ns 的寬度, 在每個數據 幀的開頭有一個用于同步檢測的頭部信息。我們要找到與它同步性好的時鐘信號, 一般時間 分辨應該達到1ö4 的時鐘周期。即14. 7ö 4≈ 3. 7ns, 這就是說, 系統時鐘頻率應在300MHz 以 上, 在這種頻率下, 我們必須使用ECL inp s 芯片(ECL inp s 是ECL 芯片系列中速度最快的, 其 典型門延遲為340p s) , 如前所述, 這樣對整個系統設計帶來很多的困擾。 我們在這里使用鎖相環和時鐘分相技術, 將一個16MHz 晶振作為時鐘源, 經過鎖相環 89429 升頻得到68MHz 的時鐘, 再經過分相芯片AMCCS4405 分成4 個相位, 如圖3 所示。 我們只要從4 個相位的68MHz 時鐘中選擇出與數據同步性最好的一個。選擇的依據是: 在每個數據幀的頭部(HEAD) 都有一個8bit 的KWD (KeyWord) (如圖1 所示) , 我們分別用 這4 個相位的時鐘去鎖存數據, 如果經某個時鐘鎖存后的數據在這個指定位置最先檢測出這 個KWD, 就認為下一相位的時鐘與數據的同步性最好(相關)。 根據這個判別原理, 我們設計了圖4 所示的時鐘分相選擇電路。 在板上通過鎖相環89429 和分相芯片S4405 獲得我們所要的68MHz 4 相時鐘: 用這4 個 時鐘分別將輸入數據進行移位, 將移位的數據與KWD 作比較, 若至少有7bit 符合, 則認為檢 出了KWD。將4 路相關器的結果經過優先判選控制邏輯, 即可輸出同步性最好的時鐘。這里, 我們運用AMCC 公司生產的 S4405 芯片, 對68MHz 的時鐘進行了4 分 相, 成功地實現了同步時鐘的獲取, 這部分 電路目前已實際地應用在某通訊系統的接 入網中。 2. 2 高速數據采集系統中的應用 高速、高精度的模擬- 數字變換 (ADC) 一直是高速數據采集系統的關鍵部 分。高速的ADC 價格昂貴, 而且系統設計 難度很高。以前就有人考慮使用多個低速 圖5 分相技術應用于采集系統 ADC 和時鐘分相, 用以替代高速的ADC, 但由 于時鐘分相電路產生的相位不準確, 時鐘的 J itters 和Skew 比較大(如前述) , 容易產生較 大的孔徑晃動(Aperture J itters) , 無法達到很 好的時間分辨。 現在使用時鐘分相芯片, 我們可以把分相 技術應用在高速數據采集系統中: 以4 分相后 圖6 分相技術提高系統的數據采集率 的80MHz 采樣時鐘分別作為ADC 的 轉換時鐘, 對模擬信號進行采樣, 如圖5 所示。 在每一采集通道中, 輸入信號經過 緩沖、調理, 送入ADC 進行模數轉換, 采集到的數據寫入存儲器(M EM )。各個 采集通道采集的是同一信號, 不過采樣 點依次相差90°相位。通過存儲器中的數 據重組, 可以使系統時鐘為80MHz 的采 集系統達到320MHz 數據采集率(如圖6 所示)。 3 總結 靈活地運用時鐘分相技術, 可以有效地用低頻時鐘實現相當于高頻時鐘的時間性能, 并 避免了高速數字電路設計中一些問題, 降低了系統設計的難度。
上傳時間： 2013-12-17
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2013-11-24
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高速電機一般應用于數控雕刻機、精密磨床及高速離心設備等設備，本方案以數控雕刻機為例來闡述S350變頻器在高速電機上的應用。
上傳時間： 2013-10-09
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TLC5510 是美國德州儀器公司生產的８位閃速結構模數轉換器，采用CMOS 工藝制造，采樣速率高達20MSPS。廣泛用于數字ＴＶ、醫學圖像、視頻會議、高速數據轉換以及ＱＡＭ解調器等方面。本文介紹了TLC5510 的性能指標、引腳功能、內部結構和操作時序，給出了TLC5510 與MCS-51 單片微機的接口應用電路設計、軟件設計及參考電壓的配置方法。
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單片開關電源最新應用技術:突出實用性，全面系統深入地闡述了單片開關電源的最新應用技術。全書共十二章。第一章為單片開關電源綜述。第二章至第十一章分別介紹了當今國際上最流行的TOPSwitch-Ⅱ系列、TOPSwitch-FX系列、TOPSwitch-GX系列、Tiny Switch-II、LinkSwitch、LinkSwitch-TN、LinkSwitch-HF、DPA-Switch、TEA1520、NCP1050、NCP1000、VIPer12A/22A等系列幾百種單片開關電源的原理與應用。第十二章專門介紹了單片開關電源的設計要點及關鍵元器件選擇。本書充分反映了近年來國內外在該領域的最新科研及應用成果。 第2版前言第一章 單片開關電源綜述第一節 單片開關電源的發展概況及主要特點第二節 單片開關電源的產品分類第三節 單片開關電源的性能指標第二章 TOPSwitch-Ⅱ系列第二代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的快速設計法第四節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的典型應用第五節 TOPSwitch-Ⅱ系列產品在開關電源模塊中的應用第六節 由TOPSwitch-Ⅱ系列產品構成的特種開關電源第七節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的設計要點第八節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的測試技術第三章 TOPSwitch-FX系列第三代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源控制電路的設計第四節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的快速設計法第五節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的應用第六節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的設計要點第七節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的測試技術第四章 TOPSwitch-GX系列第四代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的快速設計法第四節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的應用第五節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的設計要點第六節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源測試技術第五章 Tiny Switch-II系列第二代微型單片開關電源的應用第一節 Tiny Switch-II系列微型單片開關電源的性能特點第二節 Tiny Switch-II系列微型單片開關電源的工作原理第三節 Tiny Switch-II系列單片開關電源的應用第四節 Tiny Switch-II系列單片開關電源的設計要點及測試技術第六章 LinkSwitch系列單片開關電源的應用第一節 LinkSwitch系列單片開關電源的工作原理第二節 LinkSwitch系列單片開關電源的典型應用第三節 LinkSwitch系列單片開關電源的設計要點第四節 LinkSwitch系列單片開關電源模塊中的應用第七章 LinkSwitch-TN系列單片開關電源的應用第八章 LinkSwitch-HF系列單片開關電源的應用第九章 DPA-Switch系列單片DC/DC電源變換器的應用第十章 TEA1520系列單片開關電源的應用第十一章 NCP1050系列單片開關電源的應用第十二章 單片開關電源的設計要點
上傳時間： 2013-11-23
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使用注意：注意燒寫的時候不要勾選SC0,SC1這兩項加密項也不要選 初學51單片機或是業余玩玩單片機開發，每次總要不斷的調試程序，如沒有仿真器又不喜歡用軟件仿真，那只有每次把編譯好的程序燒錄到芯片上，然后在應用電路或實驗板上觀察程序運行的結果，對于一些小程序這樣的做好也可以很快找到程序上的錯誤，但是程序大了，變量也會變的很多，而直接燒片就很難看到這些變量的值了，在修改程序時還要不斷的燒片實驗，確實很麻煩，這時如果有一臺仿真器就會變得很好方便了。但一臺好的仿真器對于業余愛好者來說確實有一些貴，在這里介紹這種易于自制的51芯片仿真器雖然有一些地方不夠完善，但還是非常適于初學51單片機的朋友和經濟能力不是很好的業余愛好者。 這個仿真器的仿真CPU是使用SST公司的SST89C58或SST89C54（其它相容的芯片也可，這里主要講述SST89C58），對于沒有可以燒寫SST89C58芯片的朋友應該選用CA版本的SST89C58芯片，這個CA型號的芯片出廠時已內置了BSL1.1E的固件程序。那什么是BSL呢？BSL就是英文BOOT－Strap Loader，意思就是可引導裝載，形象來說就像電腦用DOS起動盤起動后可以裝載應用程序并運行。只不過SST89C58是用串口來輸入程序資料的。為了能把編譯好的單片機程序HEX或BIN文件下載到SST89C58芯片上，SST公司還提供了一種叫EasyIAP的軟件,IAP為In-Application Programming，有了這個軟件就可以把SST89C54變為在線下載的實驗器。
上傳時間： 2013-11-18
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如同今天的許多通用單片機(MCU)已經把USB、CAN和以太網作為標準外設集成在芯片內部一樣，越來越多的無線網絡芯片和無線網絡解決方案也在向集成SoC 方向發展，比如第一代產品，Nordic公司nRF905，Chipcon公司cc1010 他們集成了8051兼容的單片機.這些無線單片機適合一般的點對點和點對多點的私有網絡應用，如單一產品的遙控器和抄表裝置等。無線通訊技術給智能裝置的互連互通提供了便捷的途徑，工業無線網絡作為面向工業和家庭自動化的網絡技術也正在向著智能，標準和節能方向發展。 目前在工業控制和消費電子領域使用的無線網絡技術有ZigBee、無線局域網(Wi-Fi)、藍牙(Blutooth)、GPRS通用分組無線業務、 ISM、IrDA等， 未來還能有3G、超寬頻(UWB)、無線USB、Wimax等。 當然還有大量的私有和專用無線網絡在工業控制和消費電子裝置中使用，其中ZigBee、GPRS是在目前在國內工業控制中討論和使用比較多的兩種，藍牙和無線局域網是在消費電子產品如手機、耳機、打印機、照相機和家庭中小企業網絡中廣泛使用的無線協議(個別工業產品也有應用，如無線視頻監控和汽車音響系統)，當然私有無線網絡技術和產品在工業也有很多的應用。 ZigBee是一個低功耗、短距離和低速的無線網絡技術，工作在2.4GHz國際免執照的頻率，在IEEE標準上它和無線局域網、藍牙同屬802家族中的無線個人區域網絡， ZigBee是有兩部分組成，物理和鏈路層符合IEEE802.15.4， 網絡和應用層符合ZigBee聯盟的規范。ZigBee聯盟是在2002年成立的非盈利組織，有包括TI、霍尼威爾、華為在內兩百多家成員， ZigBee聯盟致力推廣兼容802.15.4和ZigBee協議的平臺， 制定網絡層和應用架構的公共規范，希望在樓宇自動化、居家控制、家用電器、工業自動控制和電腦外設等多方面普及ZigBee標準。 GPRS是在現有的GSM 網絡發展出來的分組數據承載業務，它工作在標準的GSM頻率，由于是一個分組交換系統，它適合工業上的突發，少量的數據傳輸，還因為GSM網絡覆蓋廣泛，永遠在線的特點，GPRS特點適合工業控制中的遠程監控和測量系統。在工業控制應用中GPRS 芯片一般是以無線數傳模塊形式出現的，它通過RS232全雙工接口和單片機連接，軟件上這些模塊都內置了GPRS，PPP和TCP/IP協議，單片機側通過AT指令集向模塊發出測試，連接和數據收發指令，GPRS模塊通過中國移動cmnet進入互聯網和其他終端或者服務器通訊。目前市場常見的模塊有西門子G24TC45、TC35i，飛思卡爾G24，索愛GR47/48， 還有Wavecom 的集成了ARM9核的GPRS SoC模塊WMP50/100。GPRS模塊有區分自帶TCP/IP協議和不帶協議兩種，一般來講，如果是單片機側有嵌入式操作系統和TCP/IP協議支持的話或者應用的要求只是收發短信和語音功能的話，可以選擇不帶協議的模塊。 先進的SoC技術正在無線應用領域發揮重要的作用。德州儀器收購了Chipcon公司以后發布的CC2430 是市場上首款SoC的ZigBee單片機， 見圖1，它把協議棧z-stack集成在芯片內部的閃存里面， 具有穩定可靠的CC2420收發器，增強性的8051內核，8KRAM，外設有I/O 口，ADC，SPI，UART 和AES128 安全協處理器，三個版本分別是32/64/128K的閃存，以128K為例，扣除基本z-stack協議還有3/4的空間留給應用代碼，即使完整的ZigBee協議，還有近1/2的空間留給應用代碼，這樣的無線單片機除了處理通訊協議外，還可以完成一些監控和顯示任務。這樣無線單片機都支持通過SPI或者UART與通用單片機或者嵌入式CPU結合。 2008年4月發表CC2480新一代單片ZibBee認證處理器就展示出和TI MSP430 通用的低功耗單片機結合的例子。圖1 CC2430應用電路 工業控制領域的另一個芯片巨頭——飛思卡爾的單片ZigBee處理器MC1321X的方案也非常類似，集成了HC08單片機核心， 16/32/64K 閃存，外設有GPIO， I2C和ADC， 軟件是Beestack 協議，只是最多4K RAM 對于更多的任務顯得小了些。但是憑借32位單片機Coldfire和系統軟件方面經驗和優勢， 飛思卡爾在滿足用戶應用的彈性需求方面作的更有特色，它率先能夠提供從低-中-高各個層面的解決方案，見圖2。
上傳時間： 2013-11-02
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PIC系列單片機手冊 第1 章 簡介 1-1簡介 ................................................................................................................................................................. 1-2本手冊的宗旨 ................................................................................................................................................... 1-3器件結構 .......................................................................................................................................................... 1-4開發支持 .......................................................................................................................................................... 1-6器件種類 .......................................................................................................................................................... 1-7格式和符號的約定 ......................................................................................................................................... 1-12相關文檔 ........................................................................................................................................................ 1-14相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 1-17版本歷史 ........................................................................................................................................................ 1-18第2 章 振蕩器 2-1簡介 ................................................................................................................................................................. 2-2振蕩器配置 ...................................................................................................................................................... 2-2晶體振蕩器 / 陶瓷諧振器 ................................................................................................................................. 2-4外部RC 振蕩器 ............................................................................................................................................. 2-124MHz 內部 RC 振蕩器 ................................................................................................................................... 2-13休眠模式對片內振蕩器的影響 ........................................................................................................................ 2-17器件復位對片內振蕩器的影響 ........................................................................................................................ 2-17設計技巧 ........................................................................................................................................................ 2-18相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 2-19版本歷史 ........................................................................................................................................................ 2-20第3 章 復位 3-1簡介 ................................................................................................................................................................. 3-2上電復位、上電延時定時器、 起振定時器、欠壓復位和奇偶校驗錯誤復位 ...................................................... 3-4寄存器和狀態位的值 ...................................................................................................................................... 3-10設計技巧 ........................................................................................................................................................ 3-16相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 3-17版本歷史 ........................................................................................................................................................ 3-18 第4 章 架構 4-1簡介 ................................................................................................................................................................. 4-2時序圖/ 指令周期 ............................................................................................................................................ 4-5指令流/ 流水線 ................................................................................................................................................ 4-6I/O 端口描述 .................................................................................................................................................... 4-7設計技巧 ........................................................................................................................................................ 4-12相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 4-13版本歷史 ........................................................................................................................................................ 4-14 第5 章 CPU 和ALU 5-1簡介 ................................................................................................................................................................. 5-2指令的一般格式 ............................................................................................................................................... 5-4中央處理單元（CPU） .................................................................................................................................... 5-4指令時鐘 .......................................................................................................................................................... 5-4算術邏輯單元（ALU） .................................................................................................................................... 5-5狀態寄存器 ...................................................................................................................................................... 5-6OPTION_REG 寄存器 ..................................................................................................................................... 5-8電源控制寄存器 ............................................................................................................................................... 5-9設計技巧 ........................................................................................................................................................ 5-10相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 5-11版本歷史 ........................................................................................................................................................ 5-12第6 章 存儲器構成 6-1簡介 ................................................................................................................................................................. 6-2程序存儲器構成 ............................................................................................................................................... 6-2數據存儲器構成 ............................................................................................................................................... 6-8初始化 ........................................................................................................................................................... 6-14設計技巧 ........................................................................................................................................................ 6-16相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 6-17版本歷史 ........................................................................................................................................................ 6-18第7 章 數據EEPROM 7-1簡介 ................................................................................................................................................................. 7-2控制寄存器 ...................................................................................................................................................... 7-3EEADR ............................................................................................................................................................ 7-4EECON1 和EECON2 寄存器 .......................................................................................................................... 7-4從EEPROM 數據存儲器中讀數據 .................................................................................................................... 7-5向EEPROM 數據存儲器中寫數據 .................................................................................................................... 7-5寫校驗 ............................................................................................................................................................. 7-6誤寫操作保護 ................................................................................................................................................... 7-7代碼保護配置下的數據EEPROM 操作 ............................................................................................................. 7-7初始化 ............................................................................................................................................................. 7-7設計技巧 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.................................................................................................................................................... 10-5PSP 波形 ....................................................................................................................................................... 10-5設計技巧 ........................................................................................................................................................ 10-6相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 10-7版本歷史 ........................................................................................................................................................ 10-8 第11 章 TIMER0 11-1簡介 ............................................................................................................................................................... 11-2控制寄存器 .................................................................................................................................................... 11-3操作 ............................................................................................................................................................... 11-4TMR0 中斷 .................................................................................................................................................... 11-5Timer0 外部時鐘的使用 ................................................................................................................................. 11-6TMR0 的預分頻器 ......................................................................................................................................... 11-7設計技巧 ...................................................................................................................................................... 11-10相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 11-11版本歷史 ...................................................................................................................................................... 11-12第12 章 TIMER1 12-1簡介 ............................................................................................................................................................... 12-2控制寄存器 .................................................................................................................................................... 12-3Timer1 工作在定時器模式 ..............................................................................................................................12-4Timer1 工作在同步計數器模式 ....................................................................................................................... 12-4Timer1 工作在異步計數器模式 ....................................................................................................................... 12-5Timer1 振蕩器 ............................................................................................................................................... 12-7休眠操作 ........................................................................................................................................................ 12-9用CCP 觸發器的輸出將Timer1 復位 ............................................................................................................. 12-9Timer1 寄存器（TMR1H:TMR1L）的復位 .................................................................................................... 12-9Timer1 預分頻器 ............................................................................................................................................ 12-9初始化 ......................................................................................................................................................... 12-10設計技巧 ...................................................................................................................................................... 12-12相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 12-13版本歷史 ...................................................................................................................................................... 12-14第13 章 TIMER2 13-1簡介 ............................................................................................................................................................... 13-2控制寄存器 .................................................................................................................................................... 13-3定時器時鐘源 ................................................................................................................................................. 13-4定時器TMR2 和PR2 周期寄存器 .................................................................................................................. 13-4TMR2 匹配輸出 ............................................................................................................................................. 13-4將Timer2 的預分頻器和后分頻器清零 ........................................................................................................... 13-4休眠操作 ........................................................................................................................................................ 13-4初始化 ........................................................................................................................................................... 13-5設計技巧 ........................................................................................................................................................ 13-6相關應用筆記 ................................................................................................................................................. 13-7版本歷史 ........................................................................................................................................................ 13-8第14 章 比較/ 捕捉/ 脈寬調制(CCP) 14-1簡介 ............................................................................................................................................................... 14-2控制寄存器 .................................................................................................................................................... 14-3捕捉模式 ........................................................................................................................................................ 14-4比較模式 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............................................................................................................................................................... 22-2控制寄存器 .................................................................................................................................................... 22-3A/D 采集時間要求 .......................................................................................................................................... 22-6A/D 轉換時鐘的選擇 ...................................................................................................................................... 22-8配置模擬輸入端口 ....................................................................................................................................... 22-10A/D 轉換 ...................................................................................................................................................... 22-11休眠期間的A/D 轉換 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.................................................................................................................................... 23-15連接時的考慮事項 ....................................................................................................................................... 23-16傳遞函數 ...................................................................................................................................................... 23-16初始化 ......................................................................................................................................................... 23-17設計技巧 ...................................................................................................................................................... 23-18相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 23-19版本歷史 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........................................................................................................................................................... 26-9設計技巧 ...................................................................................................................................................... 26-10相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 26-11版本歷史 ...................................................................................................................................................... 26-12第27 章 器件配置位 27-1簡介 ............................................................................................................................................................... 27-2配置字位 ........................................................................................................................................................ 27-4編程校驗/ 代碼保護 ....................................................................................................................................... 27-8識別碼ID 的位置 ........................................................................................................................................... 27-9設計技巧 ...................................................................................................................................................... 27-10相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 27-11版本歷史 ...................................................................................................................................................... 27-12第28 章 在線串行編程 28-1簡介 ............................................................................................................................................................... 28-2進入在線串行編程模式 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...................................................................................................... 28-10設計技巧 ...................................................................................................................................................... 28-12相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 28-13版本歷史 ...................................................................................................................................................... 28-14第29 章 指令集 29-1簡介 ............................................................................................................................................................... 29-2指令格式 ........................................................................................................................................................ 29-4作為源/ 目標寄存器的特殊功能寄存器 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............................................................................................................................................................... 30-2絕對最大值 .................................................................................................................................................... 30-3器件選型表 .................................................................................................................................................... 30-4器件電壓規范 ................................................................................................................................................. 30-5器件電流特性 ................................................................................................................................................. 30-6輸入閾值電平 ................................................................................................................................................. 30-9I/O 電流特性 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........................................................................................................ 30-27MSSP I2CTM 模式時序波形圖及要求示例 ..................................................................................................... 30-30USART/SCI 時序波形圖及要求示例 ............................................................................................................. 30-328 位 A/D 時序波形圖及要求示例 ................................................................................................................... 30-3410 位A/D 時序波形圖及要求示例 ................................................................................................................. 30-36積分型A/D 時序波形圖及要求示例 ............................................................................................................... 30-38LCD 時序波形圖及要求示例 ......................................................................................................................... 30-40相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 30-41版本歷史 ...................................................................................................................................................... 30-42第31 章 器件特性 31-1簡介 ............................................................................................................................................................... 31-2特性和電氣規范 ............................................................................................................................................. 31-2DC 和AC 特性圖表 ....................................................................................................................................... 31-2版本歷史 ...................................................................................................................................................... 31-22第32 章 開發工具 32-1簡介 ............................................................................................................................................................... 32-2集成開發環境（IDE） ................................................................................................................................... 32-3MPLAB® 軟件語言支持 ................................................................................................................................. 32-6MPLAB® SIM 軟件模擬器 ............................................................................................................................... 32-8MPLAB® 硬件仿真器支持 ............................................................................................................................... 32-9MPLAB® 編程器支持 ................................................................................................................................... 32-10輔助工具 ...................................................................................................................................................... 32-11開發板 ......................................................................................................................................................... 32-12針對其它Microchip 產品的開發工具 ............................................................................................................ 32-14相關應用筆記 ............................................................................................................................................... 32-15版本歷史 ...................................................................................................................................................... 32-16第33 章 代碼開發 33-1版本歷史 ........................................................................................................................................................ 33-2第34 章 附錄 34-1I2CTM 概述...................................................................................................................................................... 34-2LCD 玻璃基板生產商.................................................................................................................................... 34-11改進的器件特性............................................................................................................................................ 34-13版本歷史....................................................................................................................................................... 34-19第35 章 術語表 35-1版本歷史 ...................................................................................................................................................... 35-14目錄
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NE602單片頻率轉換器
上傳時間： 2013-11-08
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P82B96是一款雙極性I2C擴展芯片，在保持I2C系統的工作模式和特性不變的情況下，通過緩沖SDA和SCL總線上的數據來擴展通信距離，同時I2C擴展器P82B96提供了一種在標準I2C總線和其他總線配置間的無鎖存、雙向性的邏輯接口，它可以把I2C總線連接到2~15V的邏輯器件上，且不受I2C總線協議的限制和時鐘速率的限制。能增加I2C總線的傳輸距離和節點上的負載數目。I2C擴展器P82B96徹底地解決了I2C總線在遠距離傳輸的不足。
上傳時間： 2013-10-27
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