的中英文版本切換 第 3 講 系統(tǒng)常用參數(shù)的推薦設(shè)置 第 4 講 原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 5 講 PCB 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 第 6 講 系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用 第 7 講 Altium 導(dǎo)入及導(dǎo)出插件的安裝 第 8 講 電子設(shè)計(jì)流程概述 第 9 講 工程文檔介紹及工程的創(chuàng)建 第 10 講 添加或移除已存在文件到工程第二部分 元件庫(kù)（原理圖庫(kù)）創(chuàng)建第 11 講 元件符號(hào)的概述 第 12 講 單部件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：電容、ADC08200） 第 13 講 子件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：放大器創(chuàng)建） 第 14 講 已存在原理圖自動(dòng)生成元件庫(kù) 第 15 講 元件庫(kù)的拷貝 第 16 講 元件的檢查與報(bào)告 第三部分 原理圖的繪制 第 17 講 原理圖頁(yè)的大小設(shè)置 第 18 講 原理圖格點(diǎn)的設(shè)置 第 19 講 原理模板的應(yīng)用 第 20 講 放置元件（器件） 第 21 講 元件屬性的編輯 第 22 講 元件的選擇、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)及鏡像 第 23 講 元件的復(fù)制、剪切及粘貼 第 24 講 元件的排列與對(duì)齊 第 25 講 繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線的屬性設(shè)置 第 26 講 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)鏈接 第 27 講 頁(yè)連接符的說(shuō)明及使用 第 28 講 總線的放置 第 29 講 放置差分標(biāo)示 第 30 講 放置 NO ERC 檢測(cè)點(diǎn)第 31 講 非電氣對(duì)象的放置（輔助線、文字、注釋） 第 32 講 元件的重新編號(hào)排序 第 33 講 原理圖元件的跳轉(zhuǎn)與查找 第 34 講 層次原理圖的設(shè)計(jì) 第 35 講 原理圖的編譯與檢查 第 36 講 BOM 表的導(dǎo)出 第 37 講 原理圖的 PDF 打印輸出 第 38 講 原理圖常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總 第 39 講 實(shí)例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材） 第四部分 PCB 庫(kù)的設(shè)計(jì) 第 40 講 PCB 封裝的組成元素 第 41 講 2D 標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建 第 42 講 異形焊盤封裝創(chuàng)建 第 43 講 PCB 文件自動(dòng)生成 PCB 庫(kù) 第 44 講 PCB 封裝的拷貝 第 45 講 PCB 封裝的檢查與報(bào)告 第 46 講 3D PCB 封裝的創(chuàng)建 第 47 講 集成庫(kù)的創(chuàng)建及安裝 第五部分 PCB 流程化設(shè)計(jì)常用操作 第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹 第 49 講 常用 PCB 快捷鍵的介紹
標(biāo)簽： gjb
上傳時(shí)間： 2021-10-26
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SECS論文，基于secs_gem協(xié)議的芯片焊線機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2021-11-19
上傳用戶：rafael23728
萬(wàn)用表測(cè)量技巧用萬(wàn)用表檢測(cè)彩色電視機(jī)開關(guān)電源
標(biāo)簽： 萬(wàn)用表
上傳時(shí)間： 2021-11-27
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關(guān)于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個(gè)封裝和貼片SM7的封裝有很大區(qū)別，往往找個(gè)合適的地方一焊就測(cè)試，發(fā)現(xiàn)EMC/I高了點(diǎn)，這個(gè)問題是因?yàn)樽呔€回路過(guò)長(zhǎng)造成的，建議從變壓器引腳出來(lái)接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。
標(biāo)簽： 同步整流
上傳時(shí)間： 2021-12-04
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FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節(jié)鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護(hù)功能。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)合，芯片可以通過(guò)方便地調(diào)節(jié)外部電阻的阻值來(lái)改變充電電流的大小。針對(duì)不同種類的適配器，芯片內(nèi)置自適應(yīng)電流調(diào)節(jié)環(huán)路，智能調(diào)節(jié)充電電流大小，從而防止充電電流過(guò)大而拉掛適配器的現(xiàn)象。該芯片將功率管內(nèi)置從而實(shí)現(xiàn)較少的外圍器件并節(jié)約系統(tǒng)成本。 FS4059A 的升壓開關(guān)充電轉(zhuǎn)換器的工作頻率為 600KHz， 最大 2A 輸入充電，轉(zhuǎn)換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內(nèi)置自適應(yīng)環(huán)路，可智能調(diào)節(jié)充電電流， 防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。 特點(diǎn)·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調(diào)·自動(dòng)調(diào)節(jié)輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態(tài)指示·內(nèi)置功率 MOS·600KHz 開關(guān)頻率·輸出過(guò)壓， 輸出短路保護(hù)·輸入欠壓， 輸入過(guò)壓保護(hù)·過(guò)溫保護(hù)應(yīng)用·移動(dòng)電源·藍(lán)牙音箱·電子煙·對(duì)講機(jī)
上傳時(shí)間： 2022-02-19
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華為硬件工程師手冊(cè) 159頁(yè) 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過(guò)程 產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第 四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中 的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開 發(fā)過(guò)程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審，器件和廠家 的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件
上傳時(shí)間： 2022-03-13
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫(kù)文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號(hào) 庫(kù)和 pcb 封裝庫(kù)。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫(kù)文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時(shí)另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導(dǎo)入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請(qǐng)嘗試直接打開或者導(dǎo)入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫(kù)文件已經(jīng)是用 protel99se 另存為得到的，但是反過(guò)來(lái)打開 3.0 版本的庫(kù)還是可能偶爾出錯(cuò)，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫(kù)文件。 Pads/powerpcb： 庫(kù)文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請(qǐng)嘗試導(dǎo)入 txt 和 asc 文件。電路圖導(dǎo)出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導(dǎo)出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導(dǎo)入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫(kù)文件即可。 用 powerpcb5.0 實(shí)測(cè)可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號(hào)庫(kù)文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調(diào)整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統(tǒng)一為 pin 1。 3、修復(fù)了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號(hào)不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫(kù)不再提供導(dǎo)出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號(hào)的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導(dǎo)出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標(biāo)簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時(shí)間： 2022-04-16
上傳用戶：d1997wayne
SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無(wú)引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過(guò)標(biāo)定的數(shù)字信號(hào)，標(biāo)準(zhǔn) I 2 C 格式。SHT20 配有一個(gè)全新設(shè)計(jì)的 CMOSens?芯片、一個(gè)經(jīng)過(guò)改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過(guò)改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。
標(biāo)簽： sht20
上傳時(shí)間： 2022-04-24
上傳用戶：d1997wayne
第一章 概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過(guò)程產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過(guò)程。§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)總體組的評(píng)審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2022-05-17
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本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來(lái)自世界各地的印制電路領(lǐng)域的專家團(tuán)隊(duì)撰寫，內(nèi)容包含設(shè)計(jì)方法、材料、制造技術(shù)、焊接和組裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術(shù)、撓性和剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)，還包括無(wú)鉛印制電路板的設(shè)計(jì)、制造及焊接技術(shù)，無(wú)鉛材料和無(wú)鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個(gè)相關(guān)的方面都提供**的指導(dǎo)，是印制電路學(xué)術(shù)界和行業(yè)內(nèi)**研究成果與**工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。
標(biāo)簽： 印制電路
上傳時(shí)間： 2022-05-19
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