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熱熔焊機(jī)(jī)

  • 基于STM32的脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)設(shè)計

    采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設(shè)計了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級定時器實現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調(diào)節(jié);利用定時器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號的精確延時。同時實現(xiàn)了運(yùn)行過程中對系統(tǒng)電壓的測量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發(fā)方法。

    標(biāo)簽: STM 32 脈沖 極性

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 超聲波金絲球焊線機(jī)焊接壓力控制系統(tǒng)設(shè)計

    以STC12C2052AD單片機(jī)芯片為控制核心,采用PID控制技術(shù),設(shè)計了一套針對半導(dǎo)體封裝設(shè)備超聲波金絲球焊線機(jī)的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點(diǎn)。

    標(biāo)簽: 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:tianyi996

  • 簡易的并行編程器

    說明:適用于沒用燒寫ATmega8并行編程器的朋友,初用ATmega8的工程師常常在串行編程時寫錯熔絲位,及加密位,造成不能再串行編程的不便,沒并行編程將無法再使用,本人就是因此才特花兩天時間做了一個簡易的并行編程器(很簡單,用萬能板搭焊即可),將的芯片加密位及熔絲恢復(fù)出廠默認(rèn)值恢復(fù)串行編程。

    標(biāo)簽: 并行 編程器

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:牧羊人8920

  • AVR STUDIO熔絲配置

    本文介紹AVR Studio環(huán)境下對AVR芯片熔絲的配置,AVR單片機(jī)的熔絲配置項比較多也比較復(fù)雜,好在AVR Studio將各種配置進(jìn)行了組合,這樣配置起來就方便多了?;旧喜恍枰閿?shù)據(jù)手冊,能看懂一點(diǎn)英文就可以根據(jù)功能需求直接配置了。下面在ATmega16芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行說明,不同芯片之間可能有一點(diǎn)不同。

    標(biāo)簽: STUDIO AVR 熔絲配置

    上傳時間: 2014-12-27

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 關(guān)于PCB封裝的資料收集整理.pdf

    關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變?nèi)f化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?,F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發(fā)射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應(yīng)管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候,就會找不到節(jié)點(diǎn)(對不上)。在可變電阻

    標(biāo)簽: PCB 封裝

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:daguogai

  • PCB可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求:(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實踐證實是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標(biāo)簽: PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • 移動式修焊機(jī)器人雙DSP嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)

    摘 要: 針對三峽水輪機(jī)葉片坑內(nèi)移動式修焊機(jī)器人的作業(yè)過程測控問題, 研制了一種基于雙數(shù)字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)。 采用功能單元模塊化設(shè)計思想和疊層積木式裝配結(jié)構(gòu), 該系統(tǒng)將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運(yùn)動控制與參數(shù)調(diào)整、 數(shù)字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數(shù)字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內(nèi)。該系統(tǒng)可以安裝在移動式修復(fù)機(jī)器人上、 脫離工控機(jī)獨(dú)立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監(jiān)控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。 關(guān)鍵詞: 移動式修焊機(jī)器人; 雙數(shù)字信號處理器嵌入式系統(tǒng); 視覺反饋控制

    標(biāo)簽: DSP 移動 機(jī)器人

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:xinhaoshan2016

  • J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

    J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊

    標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗 用戶手冊

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • Allegro中關(guān)于熱風(fēng)焊盤的制作

    Allegro中關(guān)于熱風(fēng)焊盤的制作

    標(biāo)簽: Allegro 熱風(fēng) 焊盤

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:manking0408

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