采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設(shè)計了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級定時器實現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調(diào)節(jié);利用定時器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號的精確延時。同時實現(xiàn)了運(yùn)行過程中對系統(tǒng)電壓的測量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發(fā)方法。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：蒼山觀海
以STC12C2052AD單片機(jī)芯片為控制核心，采用PID控制技術(shù)，設(shè)計了一套針對半導(dǎo)體封裝設(shè)備超聲波金絲球焊線機(jī)的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：tianyi996
說明：適用于沒用燒寫ATmega8并行編程器的朋友，初用ATmega8的工程師常常在串行編程時寫錯熔絲位，及加密位，造成不能再串行編程的不便，沒并行編程將無法再使用，本人就是因此才特花兩天時間做了一個簡易的并行編程器(很簡單，用萬能板搭焊即可)，將的芯片加密位及熔絲恢復(fù)出廠默認(rèn)值恢復(fù)串行編程。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：牧羊人8920
本文介紹AVR Studio環(huán)境下對AVR芯片熔絲的配置，AVR單片機(jī)的熔絲配置項比較多也比較復(fù)雜，好在AVR Studio將各種配置進(jìn)行了組合，這樣配置起來就方便多了?；旧喜恍枰閿?shù)據(jù)手冊，能看懂一點(diǎn)英文就可以根據(jù)功能需求直接配置了。下面在ATmega16芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行說明，不同芯片之間可能有一點(diǎn)不同。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：蒼山觀海
關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：daguogai
P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實踐證實是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
摘 要: 針對三峽水輪機(jī)葉片坑內(nèi)移動式修焊機(jī)器人的作業(yè)過程測控問題, 研制了一種基于雙數(shù)字信號處理器的嵌入式視覺反饋控制系統(tǒng)。 采用功能單元模塊化設(shè)計思想和疊層積木式裝配結(jié)構(gòu), 該系統(tǒng)將基于TM S320DM 642 的圖像采集與處理、 基于TM S320L F2812 的運(yùn)動控制與參數(shù)調(diào)整、 數(shù)字視頻輸入、 模擬視頻輸入、 模擬視頻輸出、 數(shù)字視頻輸出、 電源變換等功能模塊集成在170mm×57mm×40mm 的空間尺寸內(nèi)。該系統(tǒng)可以安裝在移動式修復(fù)機(jī)器人上、 脫離工控機(jī)獨(dú)立工作, 適用于M IG、T IG、CO 2 等多種焊接工藝方法的過程監(jiān)控、 焊縫跟蹤和焊縫成形實時控制。 關(guān)鍵詞: 移動式修焊機(jī)器人; 雙數(shù)字信號處理器嵌入式系統(tǒng); 視覺反饋控制
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：xinhaoshan2016
J-Link V8個人使用經(jīng)驗寫成的用戶手冊
標(biāo)簽： J-Link 經(jīng)驗 用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經(jīng)成功！
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
Allegro中關(guān)于熱風(fēng)焊盤的制作
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：manking0408
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