AL-FGB系列復(fù)合式過電壓保護(hù)器 AL-FGB型三相復(fù)合式過電壓保護(hù)器(簡稱AL-FGB)是我公司針對(duì)現(xiàn)行各類過電壓保護(hù)器保護(hù)弱點(diǎn)而研制的新一代專利產(chǎn)品,將組容吸收器和避雷器的功能有機(jī)結(jié)合在一起,專用于35KV及以下中壓電網(wǎng)中,主要用來吸收真空斷路器、真空接觸器在開斷感性負(fù)載時(shí)產(chǎn)生的高頻操作過電壓,同時(shí)具有吸收大氣過電壓及其他形式的暫態(tài)沖擊過電壓的功能; 因此具備一系列其它類型過電壓保護(hù)器無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。可廣泛地應(yīng)用于真空斷路器操作的電動(dòng)機(jī)、電抗器、變壓器等配電線路中。 該產(chǎn)品使過電壓保護(hù)器的整體功能實(shí)現(xiàn)了重大突破,是目前功能最全面、保護(hù)最完善的產(chǎn)品。符合國家產(chǎn)業(yè)政策及國家電氣產(chǎn)品無油化、小型化、節(jié)能環(huán)保等發(fā)展趨勢(shì),具有顯著的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益和廣泛的社會(huì)效益,是我國電力建設(shè)尤其是城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造急需的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于發(fā)電廠、變(配)電站、各種水利設(shè)施、礦山、石油、化工、冶金以及其他各類工業(yè)企業(yè)等。 1、全面抑制雷電和操作過電壓的危害,功能強(qiáng)大,保護(hù)更全面 在中壓電網(wǎng)中,由于真空電器產(chǎn)品(真空斷路器、真空接觸器、真空負(fù)荷開關(guān)、真空重合器等)的滅弧能力特別強(qiáng),在關(guān)、合感性負(fù)載(發(fā)電機(jī)、變壓器、電抗器和電動(dòng)機(jī)等)時(shí),容易引發(fā)截流過電壓、多次重燃過電壓及三相同時(shí)開斷過電壓。這些操作過電壓具有高幅值、高陡度(振蕩頻率高達(dá)105~106HZ),對(duì)感性負(fù)載的危害性極大,被稱為“電機(jī)殺手”。 目前各類避雷器和組合式過電壓保護(hù)器,都是利用氧化鋅閥片的殘壓限制過電壓的幅值,只限幅不限頻,用來防雷能起到好的效果,但對(duì)操作過電壓只治標(biāo)不治本。 AL-FGB內(nèi)部為氧化鋅閥片和電阻電容的有機(jī)組合,兼有氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器的優(yōu)點(diǎn),從根本上克服了單純氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器各自不可避免的缺點(diǎn),不但能夠防雷,而且能有效抑制上述操作過電壓的幅值和陡度;雙效合一,至善盡美。 2、雙回路設(shè)計(jì),功能互補(bǔ),相互保護(hù) 操作過電壓保護(hù)阻容回路Ⅰ和避雷保護(hù)回路Ⅱ有機(jī)結(jié)合,保護(hù)功能互不干涉,還能相互保護(hù)。如圖2-1。 當(dāng)雷電波侵入時(shí),阻容回路Ⅰ不通(但可輔助減緩波頭陡度),雷電波按實(shí)線路徑,經(jīng)避雷回路Ⅱ泄入大地;同時(shí)保護(hù)了阻容回路中電容器,避免其因承受過高雷電過電壓而擊穿。當(dāng)高頻振蕩的操作過電壓侵入時(shí),則按虛線路徑,經(jīng)阻容回路Ⅰ流通,限幅降頻;同時(shí)減少避雷回路的動(dòng)作次數(shù),保護(hù)閥片,延長產(chǎn)品壽命。 3、降低陡度,排除匝間擊穿危險(xiǎn)性; 感性負(fù)載的匝間電位梯度與電流陡度(di/dt)成正比,操作過電壓陡度極高,對(duì)匝間絕緣危害極大,且易使斷路器重燃。現(xiàn)場許多事故實(shí)例都證明,在操作過電壓作用下,電機(jī)和變壓器的損壞部位大多集中在匝間,且以進(jìn)線端的匝間為主,這說明高陡度對(duì)帶繞組的電氣設(shè)備危害極大。 AL-FGB設(shè)計(jì)的阻容回路能夠有效降低操作過電壓的振蕩頻率,緩解波頭陡度,從而降低繞組間的電位梯度,且能減少斷路器的重燃機(jī)率,成功抑制高陡度對(duì)電氣設(shè)備的危害。 目前同類的過電壓保護(hù)設(shè)備,如避雷器、各類組合式過電壓保護(hù)器等,對(duì)改變操作過電壓的振蕩頻率、降低陡度無能為力,即不能防治高陡度對(duì)感性負(fù)載匝間造成的損傷。 4、自控接入,環(huán)保節(jié)能; AL-FGB增加了自控接入裝置,在正常運(yùn)行時(shí)僅通過μA級(jí)電流,不僅節(jié)約電能,而且不向電網(wǎng)提供附加電容電流,保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作。具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證其在需要時(shí)能夠迅速接入電網(wǎng),保護(hù)即時(shí),而且接入電網(wǎng)工頻電壓性能穩(wěn)定、分散性小、不受大氣條件影響。 設(shè)置自控接入裝置對(duì)消除諧振過電壓(注:不超過AL- FGB的承受能力)也具有一定作用。當(dāng)諧振過電壓幅值高至危害電氣設(shè)備時(shí),AL-FGB接入電網(wǎng),電容器增大主回路電容,有利于破壞諧振條件,電阻阻尼震蕩,有利于降低諧振過電壓幅值。 5、免受諧波侵?jǐn)_,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣; 電網(wǎng)中常含有高次諧波分量,使電容回路的電流異常增大,電阻過熱,對(duì)過電壓保護(hù)設(shè)備的正常運(yùn)行不利。 AL-FGB能免受高次諧波侵?jǐn)_:因?yàn)樗黾恿俗钥亟尤胙b置,在正常運(yùn)行或發(fā)生單相接地異常運(yùn)行時(shí)都與電網(wǎng)隔離,所以可以在高次諧波含量較高的電網(wǎng)中工作,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣。 6、自控脫離,有效控制事故范圍; 諧振過電壓、間歇性弧光接地過電壓等系統(tǒng)過電壓,持續(xù)時(shí)間長、能量大,但幅度和陡度都不是很高。這類系統(tǒng)過電壓極易損壞過電壓保護(hù)設(shè)備,出現(xiàn)爆炸等現(xiàn)象。 AL-FGB增加了自控脫離裝置,能實(shí)現(xiàn)自我保護(hù)功能。當(dāng)系統(tǒng)過電壓超過AL-FGB的承受能力時(shí),自控脫離裝置選擇自我脫離,保護(hù)本體,避免出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象,控制事故范圍,延長使用壽命,運(yùn)行更安全更經(jīng)濟(jì)。 7、既可保護(hù)相對(duì)地,又可保護(hù)相間; 四極式聯(lián)接(如圖2-2),具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證:不僅能保護(hù)相對(duì)地絕緣,而且能保護(hù)相間絕緣。本身為連體結(jié)構(gòu),體積小,性能穩(wěn)定,而價(jià)格不高。 8、吸收容量大,保護(hù)范圍更廣; 針對(duì)35KV電網(wǎng)系統(tǒng),AL-FGB電容容量高達(dá)0.05μF,保護(hù)范圍完全覆蓋該電網(wǎng)系統(tǒng)中的各類電氣設(shè)備,且裕量充足;針對(duì)35KV以下各類電網(wǎng)系統(tǒng),其電容容量高達(dá)0.1μF,吸收容量更大,保護(hù)范圍更廣泛。 9、選材考究,VO級(jí)阻燃材質(zhì); 9.1 阻容回路 采用具有自愈功能的干式高壓電容器,這種電容器真正達(dá)到了防護(hù)型電容器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),其絕緣水平完全達(dá)到了GB311.1—1997標(biāo)準(zhǔn)的要求,該產(chǎn)品能在環(huán)境溫度上限,1.15UN和1.5IN下長期運(yùn)行,在2UN下連續(xù)運(yùn)行4小時(shí)不出現(xiàn)閃絡(luò)和擊穿;極間選用國外進(jìn)口的優(yōu)質(zhì)、高性能的絕緣材料聚丙烯金屬化鍍膜為固體介質(zhì);各個(gè)電容器單元聯(lián)接后采用阻燃環(huán)氧樹脂灌封;電性能穩(wěn)定可靠。 配置散熱性能良好的特制非線性無感電阻,可靠性大大提高,從而也大大提高了電力系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性和安全性,使用壽命更長。 9.2 避雷回路 采用非線性伏—安特性十分優(yōu)異的氧化鋅閥片,具有良好的陡波響應(yīng)特性,殘壓低、容量大、保護(hù)大氣過電壓可靠性高。 9.3外殼 采用阻燃級(jí)別達(dá)到最高級(jí)別的VO級(jí)進(jìn)口材質(zhì),使用更放心。 10、動(dòng)態(tài)記錄,清晰掌控設(shè)備運(yùn)行狀況; 可根據(jù)用戶要求選裝放電動(dòng)作記錄器,清晰掌控AL-FGB的工作動(dòng)作狀況。
標(biāo)簽: AL-FGB 過電壓保護(hù)器
上傳時(shí)間: 2013-10-17
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超級(jí)單片機(jī)開發(fā)工具,包含:模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計(jì)算,LED 編碼器,色環(huán)電阻阻值計(jì)算,Hex/Bin轉(zhuǎn)換,串口調(diào)試器,端口監(jiān)視器等實(shí)用功能 單片機(jī)開發(fā)過程中用到的多功能工具,包括熱敏電阻RT值--HEX數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換;3種LED編碼;色環(huán)電阻計(jì)算器;HEX/BIN 文件互相轉(zhuǎn)換;eeprom數(shù)據(jù)到C/ASM源碼轉(zhuǎn)換;CRC校驗(yàn)生成;串口調(diào)試,帶簡單而實(shí)用的數(shù)據(jù)分析功能;串口/并口通訊監(jiān)視等功能. 用C++ Builder開發(fā),無須安裝,直接運(yùn)行,不對(duì)注冊(cè)表進(jìn)行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換表計(jì)算 本功能主要用于準(zhǔn)備用于查表計(jì)算的 R/T 表格,主要用于溫度、濁度等模擬量的測量,根據(jù)電路分壓電阻的位置分為兩種,可以參看圖示選擇正確的電路連接形式;可自定義分壓電阻阻值;目前支持8位 /10位轉(zhuǎn)換精度;可選擇生成匯編/C源代碼格式的數(shù)據(jù)等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動(dòng)根據(jù)圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機(jī)程序存儲(chǔ)器中供查表使用的數(shù)據(jù)。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息;可以選擇LED類型,目前有 7段、14段、16段三種類型;自帶圖形定義,也可自定義并能保存自定義方案;自定義位置信息并可保存;可以生成 8位、4位編碼,4位編碼主要針對(duì)一些有 4個(gè)COM端的LED/LCD驅(qū)動(dòng)器;同樣可以保存為C/ASM格式數(shù)據(jù)。 3. 色環(huán)電阻阻值計(jì)算 本功能主要為記不住色環(huán)值的人(像我)用的,比較簡單,單擊相應(yīng)環(huán)的相應(yīng)顏色,阻值將實(shí)時(shí)給出。 4. Hex/Bin轉(zhuǎn)換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉(zhuǎn)換,本功能使用機(jī)會(huì)較少。 Hex/Bin文件轉(zhuǎn)換為文本方式(變量定義方式),將Hex文件或Bin文件轉(zhuǎn)換為C/ASM源代碼格式的數(shù)據(jù)。 CRC計(jì)算,提供3種計(jì)算方法。 5. 串口調(diào)試器 可以通過串口接收/發(fā)送數(shù)據(jù),作為普通的串口調(diào)試器,可以手動(dòng)發(fā)送所填內(nèi)容,也可以發(fā)送整個(gè)文件; 內(nèi)存映射功能,對(duì)于監(jiān)控單片機(jī)內(nèi)存非常方便,還可以定義內(nèi)存變量,自動(dòng)從接收到的數(shù)據(jù)中提取變量值,支持字節(jié)型、整型、長整型、浮點(diǎn)型、雙精度型、位掩碼(可用于位變量)、數(shù)組型(其他不規(guī)則變量)等,同時(shí)支持10進(jìn)制、16進(jìn)制、2進(jìn)制顯示;可以自由選擇需要實(shí)時(shí)監(jiān)測的變量;變量方案可以存盤等等;可以設(shè)為固定長度或定義首/尾標(biāo)志,設(shè)置內(nèi)存中實(shí)際起始地址,顯示時(shí)和計(jì)算變量時(shí)用;由map文件自動(dòng)讀取內(nèi)存變量(因條件所限,目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產(chǎn)生的map文件,歡迎提供其他編譯器的map文件樣本); 變量組合,適用于文本方式的變量監(jiān)測,例如: Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時(shí)可以選擇二進(jìn)制、文本方式顯示;可設(shè)置自動(dòng)滾屏;設(shè)置最大顯示行數(shù); 可以選擇多命令交互方式通訊,且可以作為主發(fā)方、從發(fā)方;主發(fā)時(shí)可以循環(huán)發(fā)送所選命令;從發(fā)時(shí)可以定義自動(dòng)應(yīng)答命令,即接收到表中所列的命令后,自動(dòng)用相應(yīng)內(nèi)容應(yīng)答,是不是很實(shí)用? 可以設(shè)為手動(dòng)發(fā)送或定時(shí)發(fā)送。 可自定義通訊超時(shí)時(shí)間。 可以保存歷史數(shù)據(jù),包括發(fā)送和接收數(shù)據(jù)! 計(jì)劃加入調(diào)制解調(diào)器控制。 6. 端口監(jiān)視器 監(jiān)視所選串口/并口的一切通訊活動(dòng)而不占用其資源,可以設(shè)置過濾條件,可同時(shí)監(jiān)視多個(gè)端口,可以保存數(shù)據(jù),可以直接記錄到文件中。
標(biāo)簽: 多功能 單片機(jī) 開發(fā)工具
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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AL-FGB系列復(fù)合式過電壓保護(hù)器 AL-FGB型三相復(fù)合式過電壓保護(hù)器(簡稱AL-FGB)是我公司針對(duì)現(xiàn)行各類過電壓保護(hù)器保護(hù)弱點(diǎn)而研制的新一代專利產(chǎn)品,將組容吸收器和避雷器的功能有機(jī)結(jié)合在一起,專用于35KV及以下中壓電網(wǎng)中,主要用來吸收真空斷路器、真空接觸器在開斷感性負(fù)載時(shí)產(chǎn)生的高頻操作過電壓,同時(shí)具有吸收大氣過電壓及其他形式的暫態(tài)沖擊過電壓的功能; 因此具備一系列其它類型過電壓保護(hù)器無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。可廣泛地應(yīng)用于真空斷路器操作的電動(dòng)機(jī)、電抗器、變壓器等配電線路中。 該產(chǎn)品使過電壓保護(hù)器的整體功能實(shí)現(xiàn)了重大突破,是目前功能最全面、保護(hù)最完善的產(chǎn)品。符合國家產(chǎn)業(yè)政策及國家電氣產(chǎn)品無油化、小型化、節(jié)能環(huán)保等發(fā)展趨勢(shì),具有顯著的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益和廣泛的社會(huì)效益,是我國電力建設(shè)尤其是城鄉(xiāng)電網(wǎng)改造急需的產(chǎn)品。 該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于發(fā)電廠、變(配)電站、各種水利設(shè)施、礦山、石油、化工、冶金以及其他各類工業(yè)企業(yè)等。 1、全面抑制雷電和操作過電壓的危害,功能強(qiáng)大,保護(hù)更全面 在中壓電網(wǎng)中,由于真空電器產(chǎn)品(真空斷路器、真空接觸器、真空負(fù)荷開關(guān)、真空重合器等)的滅弧能力特別強(qiáng),在關(guān)、合感性負(fù)載(發(fā)電機(jī)、變壓器、電抗器和電動(dòng)機(jī)等)時(shí),容易引發(fā)截流過電壓、多次重燃過電壓及三相同時(shí)開斷過電壓。這些操作過電壓具有高幅值、高陡度(振蕩頻率高達(dá)105~106HZ),對(duì)感性負(fù)載的危害性極大,被稱為“電機(jī)殺手”。 目前各類避雷器和組合式過電壓保護(hù)器,都是利用氧化鋅閥片的殘壓限制過電壓的幅值,只限幅不限頻,用來防雷能起到好的效果,但對(duì)操作過電壓只治標(biāo)不治本。 AL-FGB內(nèi)部為氧化鋅閥片和電阻電容的有機(jī)組合,兼有氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器的優(yōu)點(diǎn),從根本上克服了單純氧化鋅閥片型避雷器與阻容吸收器各自不可避免的缺點(diǎn),不但能夠防雷,而且能有效抑制上述操作過電壓的幅值和陡度;雙效合一,至善盡美。 2、雙回路設(shè)計(jì),功能互補(bǔ),相互保護(hù) 操作過電壓保護(hù)阻容回路Ⅰ和避雷保護(hù)回路Ⅱ有機(jī)結(jié)合,保護(hù)功能互不干涉,還能相互保護(hù)。如圖2-1。 當(dāng)雷電波侵入時(shí),阻容回路Ⅰ不通(但可輔助減緩波頭陡度),雷電波按實(shí)線路徑,經(jīng)避雷回路Ⅱ泄入大地;同時(shí)保護(hù)了阻容回路中電容器,避免其因承受過高雷電過電壓而擊穿。當(dāng)高頻振蕩的操作過電壓侵入時(shí),則按虛線路徑,經(jīng)阻容回路Ⅰ流通,限幅降頻;同時(shí)減少避雷回路的動(dòng)作次數(shù),保護(hù)閥片,延長產(chǎn)品壽命。 3、降低陡度,排除匝間擊穿危險(xiǎn)性; 感性負(fù)載的匝間電位梯度與電流陡度(di/dt)成正比,操作過電壓陡度極高,對(duì)匝間絕緣危害極大,且易使斷路器重燃。現(xiàn)場許多事故實(shí)例都證明,在操作過電壓作用下,電機(jī)和變壓器的損壞部位大多集中在匝間,且以進(jìn)線端的匝間為主,這說明高陡度對(duì)帶繞組的電氣設(shè)備危害極大。 AL-FGB設(shè)計(jì)的阻容回路能夠有效降低操作過電壓的振蕩頻率,緩解波頭陡度,從而降低繞組間的電位梯度,且能減少斷路器的重燃機(jī)率,成功抑制高陡度對(duì)電氣設(shè)備的危害。 目前同類的過電壓保護(hù)設(shè)備,如避雷器、各類組合式過電壓保護(hù)器等,對(duì)改變操作過電壓的振蕩頻率、降低陡度無能為力,即不能防治高陡度對(duì)感性負(fù)載匝間造成的損傷。 4、自控接入,環(huán)保節(jié)能; AL-FGB增加了自控接入裝置,在正常運(yùn)行時(shí)僅通過μA級(jí)電流,不僅節(jié)約電能,而且不向電網(wǎng)提供附加電容電流,保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作。具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證其在需要時(shí)能夠迅速接入電網(wǎng),保護(hù)即時(shí),而且接入電網(wǎng)工頻電壓性能穩(wěn)定、分散性小、不受大氣條件影響。 設(shè)置自控接入裝置對(duì)消除諧振過電壓(注:不超過AL- FGB的承受能力)也具有一定作用。當(dāng)諧振過電壓幅值高至危害電氣設(shè)備時(shí),AL-FGB接入電網(wǎng),電容器增大主回路電容,有利于破壞諧振條件,電阻阻尼震蕩,有利于降低諧振過電壓幅值。 5、免受諧波侵?jǐn)_,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣; 電網(wǎng)中常含有高次諧波分量,使電容回路的電流異常增大,電阻過熱,對(duì)過電壓保護(hù)設(shè)備的正常運(yùn)行不利。 AL-FGB能免受高次諧波侵?jǐn)_:因?yàn)樗黾恿俗钥亟尤胙b置,在正常運(yùn)行或發(fā)生單相接地異常運(yùn)行時(shí)都與電網(wǎng)隔離,所以可以在高次諧波含量較高的電網(wǎng)中工作,適應(yīng)的電網(wǎng)運(yùn)行環(huán)境更廣。 6、自控脫離,有效控制事故范圍; 諧振過電壓、間歇性弧光接地過電壓等系統(tǒng)過電壓,持續(xù)時(shí)間長、能量大,但幅度和陡度都不是很高。這類系統(tǒng)過電壓極易損壞過電壓保護(hù)設(shè)備,出現(xiàn)爆炸等現(xiàn)象。 AL-FGB增加了自控脫離裝置,能實(shí)現(xiàn)自我保護(hù)功能。當(dāng)系統(tǒng)過電壓超過AL-FGB的承受能力時(shí),自控脫離裝置選擇自我脫離,保護(hù)本體,避免出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象,控制事故范圍,延長使用壽命,運(yùn)行更安全更經(jīng)濟(jì)。 7、既可保護(hù)相對(duì)地,又可保護(hù)相間; 四極式聯(lián)接(如圖2-2),具體參數(shù)設(shè)計(jì)保證:不僅能保護(hù)相對(duì)地絕緣,而且能保護(hù)相間絕緣。本身為連體結(jié)構(gòu),體積小,性能穩(wěn)定,而價(jià)格不高。 8、吸收容量大,保護(hù)范圍更廣; 針對(duì)35KV電網(wǎng)系統(tǒng),AL-FGB電容容量高達(dá)0.05μF,保護(hù)范圍完全覆蓋該電網(wǎng)系統(tǒng)中的各類電氣設(shè)備,且裕量充足;針對(duì)35KV以下各類電網(wǎng)系統(tǒng),其電容容量高達(dá)0.1μF,吸收容量更大,保護(hù)范圍更廣泛。 9、選材考究,VO級(jí)阻燃材質(zhì); 9.1 阻容回路 采用具有自愈功能的干式高壓電容器,這種電容器真正達(dá)到了防護(hù)型電容器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),其絕緣水平完全達(dá)到了GB311.1—1997標(biāo)準(zhǔn)的要求,該產(chǎn)品能在環(huán)境溫度上限,1.15UN和1.5IN下長期運(yùn)行,在2UN下連續(xù)運(yùn)行4小時(shí)不出現(xiàn)閃絡(luò)和擊穿;極間選用國外進(jìn)口的優(yōu)質(zhì)、高性能的絕緣材料聚丙烯金屬化鍍膜為固體介質(zhì);各個(gè)電容器單元聯(lián)接后采用阻燃環(huán)氧樹脂灌封;電性能穩(wěn)定可靠。 配置散熱性能良好的特制非線性無感電阻,可靠性大大提高,從而也大大提高了電力系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性和安全性,使用壽命更長。 9.2 避雷回路 采用非線性伏—安特性十分優(yōu)異的氧化鋅閥片,具有良好的陡波響應(yīng)特性,殘壓低、容量大、保護(hù)大氣過電壓可靠性高。 9.3外殼 采用阻燃級(jí)別達(dá)到最高級(jí)別的VO級(jí)進(jìn)口材質(zhì),使用更放心。 10、動(dòng)態(tài)記錄,清晰掌控設(shè)備運(yùn)行狀況; 可根據(jù)用戶要求選裝放電動(dòng)作記錄器,清晰掌控AL-FGB的工作動(dòng)作狀況。
標(biāo)簽: AL-FGB 過電壓保護(hù)器
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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介紹了一種基于FPGA的多軸控制器,控制器主要由ARM7(LPC2214)和FPGA(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成,用于同時(shí)控制多路電機(jī)的運(yùn)動(dòng)。利用Verilog HDL 硬件描述語言在FPGA中實(shí)現(xiàn)了電機(jī)控制邏輯,主要包括脈沖控制信號(hào)產(chǎn)生、加減速控制、編碼器反饋信號(hào)的辨向和細(xì)分、絕對(duì)位移記錄、限位信號(hào)保護(hù)邏輯等。論文中給出了FPGA內(nèi)部一些核心邏輯單元的實(shí)現(xiàn),并利用Quartus Ⅱ、Modelsim SE軟件對(duì)關(guān)鍵邏輯及時(shí)序進(jìn)行了仿真。實(shí)際使用表明該控制器可以很好控制多軸電機(jī)的運(yùn)動(dòng),并且能夠?qū)崿F(xiàn)高精度地位置控制。
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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中興通訊硬件一部巨作-信號(hào)完整性 近年來,通訊技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展越來越快,高速數(shù)字電路在設(shè)計(jì)中的運(yùn)用越來 越多,數(shù)字接入設(shè)備的交換能力已從百兆、千兆發(fā)展到幾十千兆。高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)對(duì)信 號(hào)完整性技術(shù)的需求越來越迫切。 在中、 大規(guī)模電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中, 系統(tǒng)地綜合運(yùn)用信號(hào)完整性技術(shù)可以帶來很多好處, 如縮短研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、降低研發(fā)成本、提高產(chǎn)品性能、提高產(chǎn)品可靠性。 數(shù)字電路在具有邏輯電路功能的同時(shí),也具有豐富的模擬特性,電路設(shè)計(jì)工程師需要 通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時(shí)域變化,將電路抗干擾能力精確分配給各種 噪聲,經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和權(quán)衡,控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力,保證產(chǎn)品性能的可靠 實(shí)現(xiàn)。 為了滿足中興上研一所的科研需要, 我們?cè)谌ツ旰徒衲觋P(guān)于信號(hào)完整性技術(shù)合作的基 礎(chǔ)上,克服時(shí)間緊、任務(wù)重的困難,編寫了這份硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)系列教材的“信號(hào)完整性” 部分。由于我們的經(jīng)驗(yàn)和知識(shí)所限,這部分教材肯定有不完善之處,歡迎廣大讀者和專家 批評(píng)指正。 本教材的對(duì)象是所內(nèi)硬件設(shè)計(jì)工程師, 針對(duì)我所的實(shí)際情況, 選編了第一章——導(dǎo)論、 第二章——數(shù)字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統(tǒng)設(shè)計(jì), 相信會(huì)給大家?guī)硪嫣帯M瑫r(shí),也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號(hào)完整性方面 的煩腦。 在編寫本教材的過程中,得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹 俊等的指導(dǎo)和幫助,尤其在審稿時(shí)提出了很多建設(shè)性的意見,在此一并致謝!
標(biāo)簽: 中興通訊 硬件 信號(hào)完整性 基礎(chǔ)知識(shí)
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn)),可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線最大允許工作電流(導(dǎo)線厚50um,允許溫升10℃)導(dǎo)線寬度(Mil) 導(dǎo)線電流(A) 其中:K 為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取0.024,在外層時(shí)取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多,例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線,如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等,地線的設(shè)計(jì)原則如下:1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線的長度不應(yīng)超過波長的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng),例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應(yīng)該分開布局布線。3、 接地線應(yīng)盡量加粗若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是:?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中,看似簡單的過孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng),為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響,在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時(shí),就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來,時(shí)鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時(shí)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線線和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類類器件,數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,高速線要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境,例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細(xì)的銅膜導(dǎo)線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時(shí)(面積超¹500平平方毫米),應(yīng)局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì),例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油,但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí),要進(jìn)行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時(shí),必須做一個(gè)孔蓋,以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工,組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價(jià)格要高,過孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器,局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā),印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設(shè)備的µ部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng),所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
上傳時(shí)間: 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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超導(dǎo)限流器作為非線性元件短路電流限制器,具有體積小、重量輕、損耗小的特點(diǎn)。飽和鐵心型超導(dǎo)限流器(Saturated Iron Core Superconductive Fault Current Limiter--SICSFCL)作為超導(dǎo)限流器中具有技術(shù)優(yōu)勢(shì),可適用于高壓電網(wǎng)的限流器必將得到廣泛應(yīng)用,本文通過對(duì)SICSFCL工作原理分析,運(yùn)用Ansoft軟件搭建220 kV/800A型號(hào)的SICSFCL,分析其不同外部短路電流下工作特性。表明SICSFCL對(duì)于220 kV電網(wǎng)短路電流具有良好的限制作用,可滿足電網(wǎng)中電氣設(shè)備的安全可靠運(yùn)行要求。
標(biāo)簽: SICSFCL Ansoft 220 kV
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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