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無線IC

  • 關于IC卡的應用項目

    ·詳細說明:這是關于IC卡的應用項目,包括電路原理圖及C語言編寫的源程序,并有詳細的注釋,而且電路及軟件均經(jīng)過了驗證,具有很高的參考價值。文件列表:   Code   ....\ICCard   ....\......\2401A   ....\......\.....\Write2401A   ....\......\.....\Write2401

    標簽: IC卡 項目

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:jcljkh

  • 非接觸式IC 智能(射頻)卡詳解

    非接觸式IC 智能(射頻)卡詳細講解,對射頻接口電路、數(shù)字電路,內(nèi)部存儲器,卡操作原理和方法都進行了詳細地講解。

    標簽: 非接觸式 射頻

    上傳時間: 2013-05-21

    上傳用戶:jiiszha

  • 兩百多種IC功放電路

    常年硬件開發(fā) 所積累的IC功放電路 涉及RFID射頻技術 酒店鎖之類

    標簽: IC功放 電路

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:是王洪文

  • 最全IC封裝及尺寸

    最全的IC封裝和尺寸圖,可作為工具查詢使用

    標簽: IC封裝 尺寸

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:huangld

  • OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法

    OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法

    標簽: OrCAD 邏輯 封裝

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:xhz1993

  • IC封裝熱計算研究

    Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

    標簽: IC封裝 計算

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:貓愛薛定諤

  • 獨特的IC BUFFER增強運算放大器設計

    This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

    標簽: BUFFER 運算 放大器設計

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:671145514

  • 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領域的EDA工具介紹

    EDA (Electronic Design Automation)即“電子設計自動化”,是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境,以硬件描述語言為設計語言,以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標器件的電子產(chǎn)品自動化設計過程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統(tǒng)設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發(fā)領域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個特殊的軟件包中的一個或多個,因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進行分類,另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業(yè)軟件公司,業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商,具有良好的標準化和兼容性,適合于學術研究單位使用,但系統(tǒng)復雜、難于掌握且價格昂貴;后者能針對自己器件的工藝特點作出優(yōu)化設計,提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導體公司提供,基本上可以完成從設計輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化,可以加快動態(tài)調(diào)試,縮短開發(fā)周期;缺點是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比,都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優(yōu)化,將硬件描述語句(通常是系統(tǒng)級的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關系(網(wǎng)表),導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優(yōu)化結果,在進行較復雜的設計時,基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”(也叫“后仿真”)。復雜一些的設計,一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因為同樣的設計輸入,專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長,有的綜合優(yōu)化能力突出,有的仿真模擬功能強,好在多數(shù)工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統(tǒng)不是很大,對綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統(tǒng)的設計,則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作,集各家之所長來完成設計流程。

    標簽: EDA 編輯 邏輯

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:wxqman

  • IC設計cadence教程ppt版

    IC設計cadence教程ppt版

    標簽: cadence IC設計 教程

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:qiao8960

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

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