some routines to control a n u4091 using c for msp controller
標簽： controller routines control u4091
上傳時間： 2013-12-22
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利用c語言程序計算N階行列式的值，運行成功
標簽： c語言 程序 計算
上傳時間： 2017-09-05
上傳用戶：miaochun888
偏微分方程數值解法C-N格式的MATLAB程序計算直接簡便。
標簽： C-N 偏微分方程 數值解法
上傳時間： 2016-07-20
上傳用戶：xsyaiwyb
N個源碼，都是C文件或C++源文件。 此文件高壓縮。解壓時間可能長一些。 申請加下載限額。 主頁：http://www.programsalon.com/developer.asp?id=
標簽： 語言 教程
上傳時間： 2013-07-01
上傳用戶：牛布牛
C+Interfaces+and+Implementations\r\r\n這是C語言接口與實現一書的源碼.-C+ Interfaces+ And+ Implementations This is t
標簽： Implementations Interfaces and
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：博雅abcd
Visual C++ 6.0 實例教程.pdf-Visual C++ 6.0 tutorial examples. Pdf\r\n
標簽： shilijiaocheng Visual-C 6.0
上傳用戶：nbdedu
·《手把手教你學單片機的C程序設計》及實驗程序作 者：周興華編著出 版 社：北京航空航天大學出版社出版時間： 2007-10-1字 數： 570000版 次： 1頁 數： 345印刷時間： 2007/10/01I S B N ： 9787811242140包 裝： 平裝內容簡介以實踐為主線，以生動短小的實例為靈魂，穿插介紹C語言的語法及其針對單片機的特別定義，使理論與實踐結合，使讀者掌握單
標簽： 手把手 單片機 C程序設計 實驗
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：小楊高1
Practical FPGA Programming in C \r\nBy David Pellerin, Scott Thibault \r\nPublisher: Prentice Hall PTR \r\nPub Date: April 22, 2005 \r\nISBN: 0-13-154318-0 \r\nPages: 464 \r\n
標簽： Programming Practical FPGA in
上傳時間： 2013-08-31
上傳用戶：firstbyte
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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