設(shè)計一種基于GPRS 和51 單片機的彩信報警系統(tǒng)。利用單片機技術(shù)、帶彩信協(xié)議GPRS 無線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊，實現(xiàn)原理圖設(shè)計到電路板設(shè)計開發(fā)。
標簽： 彩信報警 系統(tǒng)方案
上傳時間： 2013-11-10
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設(shè)計工程師通常在FPGA上實現(xiàn)FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設(shè)計。本文提供了一種基于信元的FIFO設(shè)計方法以供設(shè)計者在適當?shù)臅r候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
標簽： FPGA FIFO 信元 設(shè)計方法
上傳時間： 2013-11-05
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半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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原創(chuàng)國產(chǎn)信捷PLC 自動剪板機程序
標簽： PLC 國產(chǎn) 信捷 自動剪板機
上傳時間： 2013-12-03
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信捷指令全集
標簽： 信捷 指令
上傳時間： 2015-01-02
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為了實現(xiàn)無人值守，在設(shè)備發(fā)生故障時，通過短信或者撥號的方式，通知值班人員，在PLC控制系統(tǒng)中獲得了廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的實現(xiàn)方式一般采取通過PLC的通訊口外接短信貓的方式，通過PLC的自由通訊協(xié)議，控制PLC發(fā)出短信。此類方案缺陷在于：
標簽： PLC 短信 圖文教程
上傳時間： 2013-10-10
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探討了radon變換在低信噪比圖像特征檢測的適用性!分析了radon變換變換的優(yōu)勢與不足!并從信息融合的角度出發(fā)!提出了radon變換補充的應(yīng)用策略!對低信噪比的機場跑道圖像進行了驗證!顯示出較好的檢測效果.
標簽： radon 變換 低信噪比 圖像
上傳時間： 2015-01-03
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手機EMS(Enhanced message sysem)短信開發(fā)標準
標簽： Enhanced message sysem EMS
上傳時間： 2015-01-04
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移動短信CMPP2.0文檔
標簽： CMPP 2.0 移動短信 文檔
上傳時間： 2013-12-12
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移動短信CMPP1.2.1(9月19日版)文檔
標簽： CMPP 移動短信 文檔
上傳時間： 2014-01-17
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