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無(wú)線視頻監(jiān)(jiān)控

  • WP370 -采用智能時(shí)鐘門控技術(shù)降低動(dòng)態(tài)開(kāi)關(guān)功耗

        賽靈思推出業(yè)界首款自動(dòng)化精細(xì)粒度時(shí)鐘門控解決方案,該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設(shè)計(jì)方案的動(dòng)態(tài)功耗降低高達(dá) 30%。賽靈思智能時(shí)鐘門控優(yōu)化可自動(dòng)應(yīng)用于整個(gè)設(shè)計(jì),既無(wú)需在設(shè)計(jì)流程中添加更多新的工具或步驟,又不會(huì)改變現(xiàn)有邏輯或時(shí)鐘,從而避免設(shè)計(jì)修改。此外,在大多數(shù)情況下,該解決方案都能保留時(shí)序結(jié)果。

    標(biāo)簽: 370 WP 智能時(shí)鐘 動(dòng)態(tài)

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:wutong

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 傳輸線與電路觀點(diǎn)詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標(biāo)簽: 傳輸線 電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 基于分布式控制的某加載試驗(yàn)電氣測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    針對(duì)飛機(jī)艙門氣動(dòng)加載試驗(yàn)的特點(diǎn),分析了21個(gè)加載通道的測(cè)控要求,應(yīng)用分布式控制方案,采用上下位機(jī)結(jié)構(gòu);選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計(jì),完成了下位機(jī)的采集通信功能;上位機(jī)中,在labWindows/CVl平臺(tái)下實(shí)現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集,利用多線程機(jī)制及多媒體定時(shí)器技術(shù),保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)性要求,該電氣設(shè)計(jì)在地面模擬飛行試驗(yàn)中工作良好,充分滿足了試驗(yàn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。

    標(biāo)簽: 分布式控制 驗(yàn)電 測(cè)控 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

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  • SKWorkshop XP USB驅(qū)動(dòng)(顯控觸摸屏編程軟件USB驅(qū)動(dòng))

    顯控觸摸屏 編程軟件 USB驅(qū)動(dòng)。

    標(biāo)簽: SKWorkshop USB 驅(qū)動(dòng) XP

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:pol123

  • VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏

    VGA工控板——PLC驅(qū)動(dòng)液晶顯示器、觸摸屏

    標(biāo)簽: VGA PLC 工控板 驅(qū)動(dòng)液晶

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:18710733152

  • 電控與PLC應(yīng)用技術(shù)

    工控

    標(biāo)簽: PLC 電控 應(yīng)用技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2014-05-26

    上傳用戶:wuyuying

  • 基于組件化思想的測(cè)控軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    傳統(tǒng)測(cè)控軟件有著重復(fù)利用率低、不易維護(hù)、開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)并且成本高等缺點(diǎn),通用測(cè)控軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的出現(xiàn)為解決上述問(wèn)題提供了一種嶄新的方法,該平臺(tái)基于組件化思想,使用工廠、狀態(tài)機(jī)等多種設(shè)計(jì)模式,在降低模塊之間耦合性的同時(shí),提高了代碼的重用性。使用該軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)的測(cè)控軟件具有層次化、組件化和易升級(jí)的特點(diǎn),并可靈活配置資源,進(jìn)行系統(tǒng)功能重構(gòu)。

    標(biāo)簽: 測(cè)控 平臺(tái)設(shè)計(jì) 軟件開(kāi)發(fā)

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:gundan

  • VC控制LabVIEW的控件

    VC控制LabVIEW的控件

    標(biāo)簽: LabVIEW 控制 控件

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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