產品簡介1.1 產品功能：1.1.1 本產品是手持萬用在線編程機的簡化版。保留了 ISP/IAP 的核心功能。LCD/鍵盤/內置存儲器、加密性能相應弱化，以降低客戶應用成本。1.1.2 下載盒可儲存 1 個用戶程序代碼文件。1.1.3 下載盒可儲存 1 個固件代碼，分別支持不同系列單片機/ARM 芯片的脫機/離線下載和編程。 1.1.4 可支持意法半導體公司 STM32F系列芯片的脫機 ISP 燒錄。1.1.5 支持 STM32F 系列芯片的脫機加密 IAP程序燒錄/升級。1.1.6 支持 FreeScale HCS08 系列和 RS08 系列芯片的脫機 BDM 編程。1.1.7 支持 MicroChip 的 PIC12/PIC16/PIC18系列芯片的脫機 ICSP 編程。1.1.8 支持 AVR 系列 8 位單片機的脫機 ISP。1.1.9 本產品將不斷升級，支持更多種類和型號的芯片。如果客戶需要使用暫不支持的芯片，可向單片機在線編程網提出，本網可在優先開發對應芯片的支持固件。1.1.10 可內置干電池(4 節 7 號)供電，也可用電腦 USB 口供電，或選配USB口電源適配器1.2 產品銷售清單：1.2.1 單片機下載盒 1 個。1.2.2 miniUSB 連接線一條。1.2.3 10PIN 轉 6PIN 排線一根。1.2.4 說明書一本(即本文件，初期以電子文件形式提供)。1.2.5 10PIN-DB9 串口轉換器一個(選配件)。1.2.6 USB 型電源適配器一個(選配件)。
上傳時間： 2013-10-10
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傳統的人工耳蝸語音處理器采用ASIC設計，投入成本高，可移植性差，設計了一種基于TMS320VC5509A的人工耳蝸語音處理器。該處理器采用雙麥克風接受語音信號，實現了語音信號的自適應噪聲消除和CIS （Continuous Interleaved Sampling） 方案。同一段語音由DSP采樣處理得到的刺激脈沖與MATLAB采樣處理的結果基本相同。實驗結果表明，基于DSP的人工耳蝸語音處理器能實現語音信號中噪聲的消除并得到良好的刺激脈沖。
上傳時間： 2013-10-22
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針對某型自行火炮耳軸傾斜傳感器維修需要，采用單片機控制技術和電動角位檢測技術，設計了自行火炮耳軸傾斜傳感器檢測儀。通過裝備維修實際應用，表明該項目實現了耳軸傾斜傳感器輸出信號的快速檢測與故障判斷，為該型自行火炮耳軸傾斜傳感器檢測提供了有效手段。
上傳時間： 2014-12-29
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特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-10-09
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目前在導航接收系統中,通常需要控制盒來完成對機載設備的加電、工作頻率或波道的轉換、系統音量、顯示亮度等功能的操作與控制。文中介紹某導航控制盒的應用范圍、工作原理及電路實現,主要從頻率控制、關鍵器件HCMS2924點陣模塊的使用方法等方面進行了詳細的論述。
上傳時間： 2013-10-31
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作
上傳時間： 2015-01-04
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用於手機的BMP格式解析
上傳時間： 2015-01-09
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電腦超級技巧_3
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上傳時間： 2014-01-23
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