LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：wuyuying
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
針對模塊電源的發(fā)展趨勢和有源鉗位電路的工作原理，研究了一種采用磁放大技術(shù)和固定伏特秒控制技術(shù)的有源鉗位正激軟開關(guān)電路，并對該電路的工作過程進行了詳細(xì)的理論分析。在此基礎(chǔ)上，設(shè)計了一款25 W的電源樣機。經(jīng)過測試，驗證了該理論分析的正確性，在整個負(fù)載范圍內(nèi)完全實現(xiàn)了主開關(guān)管和鉗位開關(guān)管的軟開關(guān)變換，軟開關(guān)實現(xiàn)的條件不依賴于變壓器的參數(shù)。在采用肖特基二極管整流的情況下，滿載輸出的轉(zhuǎn)換效率在89%以上。
標(biāo)簽： 有源鉗位 變換器 正 軟開關(guān)
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：2218870695
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎(chǔ)上，首次研究了采用周期性擴頻技術(shù)后Boost變換器中的分叉和混沌現(xiàn)象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數(shù)變化的分叉圖，驗證了它含有豐富的非線性動力學(xué)行為，而且研究了采用周期性擴頻技術(shù)對變換器中非線性現(xiàn)象的影響。同時，在變換器中電路參數(shù)不變的情況下，研究了周期擴頻技術(shù)的頻率在不同范圍內(nèi)變化時，其中的分叉與混沌現(xiàn)象。本研究為更好地設(shè)計Boost變換器電路提供了一定理論基礎(chǔ)和應(yīng)用價值。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：子虛烏有
對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事
標(biāo)簽： 集成 電流檢測 保護 汽車系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhaiye
為降低大功率開關(guān)電源設(shè)計時功率器件的選擇、開關(guān)頻率和功率密度的提高所面臨的困難，改善單電源供電的可靠性，設(shè)計并制作程控開關(guān)電源并聯(lián)供電系統(tǒng)。系統(tǒng)由2個額定輸出功率為16 W的8 V DC/DC模塊構(gòu)成的程控開關(guān)電源并聯(lián)供電系統(tǒng)。以STM32F103微控制器為核心芯片，通過程序控制內(nèi)部DAC調(diào)節(jié)PWM主控芯片UC3845的反饋端電壓，使DC/DC模塊輸出電壓產(chǎn)生微小變動，進而可調(diào)整DC/DC模塊的輸出電流并實時分配各DC/DC模塊的輸出電流，軟件采用PI算法。試驗表明，系統(tǒng)滿載效率高于80.23%，電流分配誤差最大為1.54%；電源輸出在1 s內(nèi)快速達到穩(wěn)態(tài)；系統(tǒng)以4.5 A為閾值實現(xiàn)過流保護和自恢復(fù)功能。
標(biāo)簽： 程控開關(guān)電源 并聯(lián)供電系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：王慶才
為簡化總線式RS485隔離器的設(shè)計，提出基于脈沖變壓器的總線式RS485隔離器的技術(shù)方案。該方案具有簡單實用、無需電源、無需考慮數(shù)據(jù)流向、在有限范圍內(nèi)波特率自適應(yīng)、底層用戶群體易于理解和掌控等特點。給出了基本實驗電路和脈沖變壓器的主要設(shè)計依據(jù)?；诿}沖變壓器的總線式RS485隔離器，尤其適合工業(yè)環(huán)境下半雙工的A、B兩線制RS485通信網(wǎng)的升級改造，其基本思想也適用于全雙工的W、X、Y、Z四線制RS485/RS422通信網(wǎng)。
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：lizx30340
基于輸入28.5 VDC，輸出總功率180 W的機載計算機電源的設(shè)計，為滿足“GJB181飛機供電特性”中對飛機用電設(shè)備輸入28.5 VDC時過壓浪涌80 V/50ms的要求，采用檢測輸入電壓并控制MOSFET導(dǎo)通和關(guān)斷的方法，通過對該電路的理論數(shù)據(jù)分析及與實際測試數(shù)據(jù)做比較，模擬了80 V/50 ms過壓浪涌的試驗，并用示波器記錄了測試波形，得出該設(shè)計電路在輸入28.5 VDC時，可以完全滿足GJB181飛機供電特性過壓浪涌要求的結(jié)論。并通過擴展應(yīng)用介紹了在其他輸入電壓類型時過壓浪涌保護電路的設(shè)計。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：cuibaigao
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