亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲蟲首頁| 資源下載| 資源專輯| 精品軟件
登錄| 注冊

無線產(chǎn)品

  • 無線通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細介紹通訊的仿真方法

    無線通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細介紹通訊的仿真方法,並附上這本書的Matlab source code

    標(biāo)簽: 仿真 無線 系統(tǒng)

    上傳時間: 2017-05-12

    上傳用戶:498732662

  • 無線網(wǎng)卡rt73源碼

    無線網(wǎng)卡rt73源碼,完整編譯即可使用,希望對大家有幫助。

    標(biāo)簽: rt 73 無線

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:skhlm

  • 於嵌入式系統(tǒng)中實作無線網(wǎng)路之

    於嵌入式系統(tǒng)中實作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實作無線網(wǎng)路之

    標(biāo)簽: programming

    上傳時間: 2015-03-04

    上傳用戶:1547591994

  • FLIR 雷達產(chǎn)品簡介

    文件中詳細介紹 FLIR 雷達產(chǎn)品的各項技術(shù)數(shù)據(jù)

    標(biāo)簽: FLIR 雷達

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • 無線供電、充電模塊.pdf

    實用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609G無線供電、充電模塊.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會.pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 激光產(chǎn)品安全技術(shù)

    激光產(chǎn)品安全、分類及技術(shù)應(yīng)用,關(guān)於LED的使用規(guī)範(fàn)及要求內(nèi)容

    標(biāo)簽: 激光

    上傳時間: 2021-01-05

    上傳用戶:

  • TL494做DC-DC產(chǎn)品 輸出過衝.pdf

    TL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產(chǎn)品,輸出過衝.pdf

    標(biāo)簽: tl494

    上傳時間: 2021-12-09

    上傳用戶:

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

主站蜘蛛池模板: 沁源县| 东莞市| 来凤县| 无锡市| 广平县| 友谊县| 兰考县| 呈贡县| 内乡县| 丰县| 华容县| 泰顺县| 蒲城县| 海丰县| 安泽县| 澎湖县| 嘉祥县| 波密县| 孝义市| 东乌珠穆沁旗| 得荣县| 大庆市| 栾城县| 玉林市| 浦县| 惠水县| 安宁市| 老河口市| 承德县| 盐津县| 鄱阳县| 满洲里市| 新巴尔虎左旗| 连江县| 卓尼县| 萝北县| 新巴尔虎左旗| 西和县| 三江| 武清区| 青龙|