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無線溫度監(jiān)測

  • 基于視頻運動復(fù)雜度的自適應(yīng)FMO算法研究

    為了有效地平衡編碼效率和抗誤碼能力之間的矛盾,筆者提出了一種自適應(yīng)FMO編碼方法;可根據(jù)圖像的復(fù)雜度自適應(yīng)的選擇編碼所需的FMO模式。仿真結(jié)果表明這種FMO編碼方式完全可行,且在運動復(fù)雜度頻繁變化時效果更加明顯,完全可應(yīng)用在環(huán)境惡劣的無線信道中。

    標簽: FMO 視頻運動 復(fù)雜度 算法研究

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:lyy1234

  • 回路電源式顯示電表(無電源式)

    特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規(guī)格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數(shù) : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 回路電源 電表 無電源

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:lhuqi

  • 傾角度傳感器在水利閘門自動控制中的應(yīng)用

    傾角度傳感器,應(yīng)用于水利閘門自動控制系統(tǒng) ——目前,翻板式水閘門控制系統(tǒng)前端設(shè)備一般是由翻板水閘、油缸以及固定在油缸上的鋼索式閘門開度儀組成。油缸與閘門上端通過轉(zhuǎn)軸連接,油缸的伸縮帶動閘門的開閉。在油缸的伸縮過程中帶動鋼索伸縮,它們之間成一種函數(shù)關(guān)系,只要測量出鋼索的長度就能算出閘門的角度。 這種鋼索式開度儀運行的問題是: 1.由于傳感鋼索外置于油缸伸縮桿上,當(dāng)水流中有漂浮物體經(jīng)過閘門時,如樹枝、木板等,沖擊某側(cè)鋼索出現(xiàn)變形,大大影響測量精度。當(dāng)有較大的漂浮物體沖擊時,鋼索有可能被沖斷。 2.外置鋼索 長時間浸泡在水質(zhì)惡劣的水里,鋼索被銹蝕,經(jīng)過一段時間,發(fā)生鋼索斷線,不能測量閘門油缸伸縮桿長度導(dǎo)致閘門自動控制系統(tǒng)不能正常工作,只能用手動控制,易因左右油缸阻力差異和目測誤差損壞閘門閘板。 3.鋼索在有腐蝕氣體的環(huán)境里,鋼索產(chǎn)生銹蝕影響測量精度且特別是北方地區(qū)冬夏溫差而增大傳感器誤差。 鑒于遠控制系統(tǒng)中的閘門開度儀的不足之處,采用新型非接觸測控制技術(shù),可以彌補原閘門開度儀的不足。系統(tǒng)原理是當(dāng)閘門在開閉運動過程中,閘門掃過的角度與油缸轉(zhuǎn)動的角度有一定的函數(shù)關(guān)系,測量出油缸的角度即可算出閘門的開閉角度,正是基于此中關(guān)系,可以采用測量油缸角度而遠離閘門的非接觸方法。 采用的傳感器為傾角傳感器,應(yīng)用于電子數(shù)字水平儀,醫(yī)療,機械調(diào)平,角度測量和監(jiān)視,汽車,起重機械的角度測量,輪船橫滾縱傾測量,軌道尺,電子羅盤傾斜補償,人體姿態(tài)測量等領(lǐng)域。 我們提供的傾角傳感器產(chǎn)品包括: 1、單軸、雙軸(前后和左右的傾斜角度測量) 2、測量范圍:0~±15°~±45°~±90°等 3、電源電壓:9~36VDC(可直接與車上蓄電池直接連接) 4、輸出信號:0~5V、4~20mA、RS232/485、CAN總線、開關(guān)量

    標簽: 傾角度傳感器 中的應(yīng)用 水利 閘門

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:elinuxzj

  • 熱電偶分度表

    熱電偶分度表,測溫用

    標簽: 熱電偶 分度表

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:fghygef

  • 基于SCADE的機載余度管理軟件開發(fā)

    針對目前余度管理軟件開發(fā)過程中普遍采用手工編碼,可靠性和效率較低,驗證工作量大,軟件開發(fā)周期較長,成本高等問題,本文采用基于SCADE的圖形化建模開發(fā)方法和自動代碼生成技術(shù)生成高可靠嵌入式實時代碼,免去代碼的測試單元,縮短開發(fā)周期,安全性高,在工程應(yīng)用中大大節(jié)省了開發(fā)成本,并很好的保證了余度管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

    標簽: SCADE 機載 管理軟件

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:tuilp1a

  • 基于ARM9的三相不平衡度測試儀設(shè)計

    以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時采樣A/D轉(zhuǎn)換器,設(shè)計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統(tǒng)可以將被測參數(shù)、趨勢值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡,并通過網(wǎng)絡(luò)接口實現(xiàn)遠端通信,從而實現(xiàn)遠程監(jiān)控。

    標簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設(shè)計

    上傳時間: 2013-11-19

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  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

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