針對(duì)數(shù)字預(yù)失真系統(tǒng)對(duì)反饋鏈路平坦度的要求，提出一種在不斷開(kāi)模擬鏈路的前提下，采用單音測(cè)量WCDMA<E混模基站射頻拉遠(yuǎn)單元反饋鏈路的增益平坦度，并采用最小二乘法，分別擬合射頻、本振和中頻的增益的方法。采用MATLAB工具產(chǎn)生濾波器系數(shù)，在基本不增加復(fù)雜度的基礎(chǔ)上，通過(guò)DPD軟件離線補(bǔ)償中頻的增益不平坦度。實(shí)際應(yīng)用取得良好的補(bǔ)償效果。
標(biāo)簽： 數(shù)字預(yù)失真 反饋 增益
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：haohaoxuexi
計(jì)數(shù)器是一種重要的時(shí)序邏輯電路，廣泛應(yīng)用于各類數(shù)字系統(tǒng)中。介紹以集成計(jì)數(shù)器74LS161和74LS160為基礎(chǔ)，用歸零法設(shè)計(jì)N進(jìn)制計(jì)數(shù)器的原理與步驟。用此方法設(shè)計(jì)了3種36進(jìn)制計(jì)數(shù)器，并用Multisim10軟件進(jìn)行仿真。計(jì)算機(jī)仿真結(jié)果表明設(shè)計(jì)的計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn)了36進(jìn)制計(jì)數(shù)的功能。基于集成計(jì)數(shù)器的N進(jìn)制計(jì)數(shù)器設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)單、可行，運(yùn)用Multisim 10進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)和仿真具有省時(shí)、低成本、高效率的優(yōu)越性。
標(biāo)簽： 歸零法 N進(jìn)制計(jì)數(shù)器原
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：gtzj
在理論模型的基礎(chǔ)上探討了電子勢(shì)壘的形狀以及勢(shì)壘形狀隨外加電壓的變化, 并進(jìn)行定量計(jì)算, 得出隧穿電壓隨雜質(zhì)摻雜濃度的變化規(guī)律。所得結(jié)論與硅、鍺p-n 結(jié)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)相吻合, 證明了所建立的理論模型在定量 研究p-n 結(jié)的隧道擊穿中的合理性與實(shí)用性。該理論模型對(duì)研究一般材料或器件的隧道擊穿具有重要的借鑒意義。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：summery
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
很多使用CAD的朋友因?yàn)檎也坏阶约盒枰淖煮w而煩惱，網(wǎng)上各種可供下載的CAD字庫(kù)也不少。之前我也將我收集的600多種字體上傳到百度網(wǎng)盤(pán)了，最近又下載了一個(gè)1000多種字體的字體庫(kù)。 不過(guò)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題：字體名可以隨便改，同一字體也可能有好多不同的版本。從下載的字體庫(kù)中就可以看到txt1\2\3\....等多種字體，這些字體到底有什么區(qū)別。hztxt.shx是國(guó)內(nèi)使用很廣泛的一種字體文件，但這個(gè)文件我就見(jiàn)過(guò)多個(gè)版本，每個(gè)版本文件大小不同，字符顯示效果也不完全相同。因此要找到自己需要的字體說(shuō)容易，也不容易，最保險(xiǎn)的方法就是找到繪圖者使用的原始字體，到網(wǎng)上下載各種字庫(kù)都不是很保險(xiǎn)。 不過(guò)我用過(guò)一個(gè)SHX字體查看工具，可以直接看到字體文件中的字符，給大家共享一下，但愿能給大家一些幫助。 利用SHX查看器，點(diǎn)“打開(kāi)”按鈕，可以直接打開(kāi)SHX文件，看到字體文件中包含的字符及字體效果，如下圖所示: 使用這個(gè)工具有下面三個(gè)用處： 1、在找到一個(gè)字體后，可以先用這個(gè)工具檢查一下，是否是自己所需要的字體，不要找到字體就盲目地復(fù)制到CAD的字體目錄下。 2、分別打開(kāi)txt.shx、hztxt.shx、ltypeshp.shx這幾個(gè)形文件，可以了解一下字體、大字體和符號(hào)形文件里到底里面放了寫(xiě)什么東西。 3、如果你想更深入了解字體，你可以將SHX在保存為字體源文件*.shp，這是一個(gè)純文本文件，你可以了解形文件的定義形式，如果你有興趣的話，甚至可以根據(jù)一些教程的指導(dǎo)自己來(lái)定義或修改字體文件。 cad字體查看工具SHX查看器注冊(cè)碼 Name: (Anything) s/n: sv89356241 Code: LLJL6Y2L
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：dreamboy36
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
N+緩沖層設(shè)計(jì)對(duì)PT-IGBT器件特性的影響至關(guān)重要。文中利用Silvaco軟件對(duì)PT-IGBT的I-V特性進(jìn)行仿真。提取相同電流密度下，不同N+緩沖層摻雜濃度PT-IGBT的通態(tài)壓降，得到了通態(tài)壓降隨N+緩沖層摻雜濃度變化的曲線，該仿真結(jié)果與理論分析一致。對(duì)于PT-IGBT結(jié)構(gòu)，N+緩沖層濃度及厚度存在最優(yōu)值，只要合理的選取可以有效地降低通態(tài)壓降。
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：thesk123
PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
熱插拔表示一個(gè)系統(tǒng)在輸入端、輸出端和信號(hào)總線都處于工作狀態(tài)的情況下，安裝或拆卸電源模塊的能力。熱插拔冗余電源系統(tǒng)增加了系統(tǒng)的容錯(cuò)程度，這對(duì)于要求緊急停機(jī)的系統(tǒng)格外需要。 為了實(shí)現(xiàn)一個(gè)熱插拔電源系統(tǒng)，設(shè)計(jì)者應(yīng)當(dāng)深入了解一些電氣方面的有關(guān)問(wèn)題，比如冗余技術(shù)和電流共享，并且他還應(yīng)當(dāng)對(duì)散熱、安全性和機(jī)械方面的問(wèn)題加以注意。 電源系統(tǒng)的冗余通常用n+x的方法來(lái)描述，這里的n代表在滿足系統(tǒng)最大供電要求時(shí)所需要的電源模塊數(shù)量，x表示所安裝附加電源模塊的數(shù)量。所以，一個(gè)n+1的系統(tǒng)就表示系統(tǒng)有比能提供最大負(fù)載電流條件下所需最少的電源模塊數(shù)還多1個(gè)的電源模塊。 正如其它冗余電源系統(tǒng)一樣，在熱插拔系統(tǒng)中加上更多的電源模塊可以增加冗余度，所以，如果在一個(gè)系統(tǒng)中安裝了比能支持最大系統(tǒng)負(fù)載所需要的最少模塊還多x個(gè)的電源模塊，就能夠在有x個(gè)模塊失效的情況下仍保證維持系統(tǒng)全部正常工作。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：gundamwzc
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