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無線接收機(jī)

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等

    標簽: J-link 使用指南

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標簽: I.J. 微帶天線

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • 衛星電視接收全攻略

    衛星電視接收全攻略

    標簽: 衛星電視 接收

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:miaochun888

  • nrf24L01發送接收流程圖

    nrf24L01發送接收流程圖

    標簽: nrf 24L L01 24

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:一天睡三次

  • HAPS通信中基于MIMO的信號協作接收方案性能分析

    分析了在HAPS中應用協作通信的需求,研究了HAPS通信信道在不同仰角區域的特性,在此基礎上提出一種HAPS通信中基于MIMO的信號協作接收方案,并在不同仰角區域中對該協作接收方案進行性能仿真,仿真結果表明,在中、低仰角區域內使用該協作接收方案能夠獲得較大的組合分集增益,但是,對于高仰角區域此協作通信方案的性能改善不明顯,最后,就上述2種現象產生的原因進行了分析。

    標簽: HAPS MIMO 通信 信號

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:hzht

  • 電磁波的發射和接收

    電磁波的接收

    標簽: 電磁波 發射 接收

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:阿四AIR

  • 共用天線與衛星電視接收技術_李大錫

    共用天線與衛星電視接收技術_李大錫:

    標簽: 天線 衛星電視 接收技術

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:pioneer_lvbo

  • 基于51單片機紅外發射與接收C程序

    基于51單片機紅外發射與接收C程序

    標簽: 51單片機 紅外 發射與接收 C程序

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:jrsoft

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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