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ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器有效位計(jì)算

將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號后再進(jìn)行處理,是當(dāng)前信號處理普遍使用的方法,模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）就是將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的器件,所以計(jì)算其有效轉(zhuǎn)換位數(shù)對系統(tǒng)性能評估就顯得尤為重要。文中結(jié)合項(xiàng)目工程實(shí)踐,討論了ADC有效轉(zhuǎn)換位數(shù)的兩種測試方法:噪聲測試法和信噪比測試法,并對兩種方法進(jìn)行了仿真與分析。

標(biāo)簽： ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 計(jì)算

上傳時間： 2013-12-17

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高共模抑制比儀用放大電路方案

本文針對傳統(tǒng)儀用放大電路的特點(diǎn)，介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路，引入共模負(fù)反饋，大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

標(biāo)簽： 共模抑制比 儀用放大 電路 方案

上傳時間： 2013-11-10

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模電課程設(shè)計(jì)電路圖

模電

標(biāo)簽： 模電 電路圖

上傳時間： 2013-11-05

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TE01模介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)

本文以介質(zhì)諧振器為起始，研究了介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計(jì)。文章首先介紹了介質(zhì)諧振器基本的工作原理，圍繞模式分離與Q值提高研究了實(shí)際介質(zhì)腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質(zhì)諧振器的基本特性，并在此基礎(chǔ)上提出了一種新的介質(zhì)諧振器結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高介質(zhì)諧振器模式分離度的同時，也提高了主模的品質(zhì)因數(shù)。

標(biāo)簽： TE 01 模 介質(zhì)

上傳時間： 2013-11-07

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十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

標(biāo)簽： 7705 AD 十六位 模數(shù)轉(zhuǎn)換器

上傳時間： 2013-10-12

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FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范

標(biāo)簽： FPC 模組 軟板 設(shè)計(jì)規(guī)范

上傳時間： 2013-11-01

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如何通過仿真有效提高數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)性

一 、數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的難點(diǎn) 二、提高數(shù)?；旌想娐沸阅艿年P(guān)鍵 三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 四、小結(jié) 五、混合信號PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)問答

標(biāo)簽： 仿真 上傳時間： 2013-11-22

GC0309模組設(shè)計(jì)指南

GC0309模組設(shè)計(jì)指南

標(biāo)簽： 0309 GC 模組 設(shè)計(jì)指南

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：萍水相逢

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

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共模干擾差模干擾及其抑制技術(shù)分析

共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重 的影響。在對某些電子、電氣產(chǎn)品 進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當(dāng)而造成產(chǎn)品在進(jìn)行電磁 兼容檢測時部分測試項(xiàng)目超標(biāo)或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財(cái)力的浪費(fèi)。為了掌握電磁干 擾抑制技術(shù)的一些特點(diǎn)，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區(qū)分共模和差 模干擾對于電子、電氣產(chǎn)品在設(shè)計(jì) 過程中采取相應(yīng)的抗干擾技術(shù)十分 重要，也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼 容性。

標(biāo)簽： 共模干擾 差模 分 干擾

上傳時間： 2014-01-16

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