設(shè)計(jì)流程 在pcb的設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過(guò)很漫長(zhǎng)的步驟，以下就是主要設(shè)計(jì)的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來(lái)必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來(lái)。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)pcb 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)pcb的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計(jì) 算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 決定使用封裝方法，和各pcb的大小
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌５诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第四步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線和PCB走線導(dǎo)線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來(lái)源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線的阻抗大小，而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長(zhǎng)度，在某組件和PCB走線之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時(shí)，導(dǎo)線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí)，導(dǎo)線就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后，會(huì)造成阻抗大小的變化，進(jìn)而改變導(dǎo)線或PCB 走線與接地之間的EMC 設(shè)計(jì)，這時(shí)必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導(dǎo)線和PCB 走線的最主要差別只在于，導(dǎo)線是圓形的，走線是長(zhǎng)方形的。導(dǎo)線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時(shí)，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒(méi)有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí)，感抗大于電阻，此時(shí)導(dǎo)線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導(dǎo)線或走線應(yīng)該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
標(biāo)簽： PCB 被動(dòng)組件
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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布線需要考慮的問(wèn)題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤(pán)和平行走線會(huì)產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB 時(shí)，所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。
標(biāo)簽： pcb 布線 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號(hào)返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號(hào)線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問(wèn)題……………………………………………………………...142.6.1 汽車(chē)和用戶應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：dudu1210004
減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問(wèn)題……...14 2.6.1 汽車(chē)和用戶應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：18165383642
本書(shū)是按最新推出的中望CAD 軟件2006 版編寫(xiě)，每章均附有該章小結(jié)及練習(xí)，小結(jié)是這一章內(nèi)容的概括歸納和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對(duì)讀者學(xué)習(xí)有很大幫助，練習(xí)題目豐富，便于讀者掌握。書(shū)中提供了典型操作舉例，講述了操作的全過(guò)程。附錄部分收集了實(shí)用資料，包括常見(jiàn)問(wèn)題的處理等。本書(shū)適合具備計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)的工程師、設(shè)計(jì)師、高校學(xué)生以及其他對(duì)中望CAD軟件感興趣的讀者。只要具有中學(xué)文化基礎(chǔ)，都可用本教材來(lái)學(xué)習(xí)中望CAD 軟件。本書(shū)主要講述的內(nèi)容有：中望CAD 基礎(chǔ)知識(shí)；中望CAD 的繪圖、編輯命令；繪圖環(huán)境設(shè)置、顯示控制；文本書(shū)寫(xiě)、尺寸標(biāo)注；圖塊與屬性的使用；數(shù)據(jù)交換；打印與規(guī)劃圖紙；工程圖綜合繪制；三維繪圖；中望CAD 用戶化與開(kāi)發(fā)等知識(shí)。本書(shū)可作為各高等院校、高工專、高職及中專的教材，也可作為工程技術(shù)人員培訓(xùn)或自學(xué)的參考書(shū)。
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：miaochun888
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎(chǔ)上，首次研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)后Boost變換器中的分叉和混沌現(xiàn)象。通過(guò)M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數(shù)變化的分叉圖，驗(yàn)證了它含有豐富的非線性動(dòng)力學(xué)行為，而且研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)對(duì)變換器中非線性現(xiàn)象的影響。同時(shí)，在變換器中電路參數(shù)不變的情況下，研究了周期擴(kuò)頻技術(shù)的頻率在不同范圍內(nèi)變化時(shí)，其中的分叉與混沌現(xiàn)象。本研究為更好地設(shè)計(jì)Boost變換器電路提供了一定理論基礎(chǔ)和應(yīng)用價(jià)值。
標(biāo)簽： Boost 周期 變換器 擴(kuò)頻
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：子虛烏有
LLC諧振變換器非常適合應(yīng)用于高效率和高功率密度的場(chǎng)合，成為目前新型諧振變換器的典型代表。文章首先簡(jiǎn)要介紹了半橋LLC諧振變換器的工作原理和優(yōu)點(diǎn)，然后計(jì)算了主電路和控制電路的主要參數(shù)，并根據(jù)參數(shù)計(jì)算結(jié)果選擇電力電子元器件，最后研制并完善了實(shí)驗(yàn)樣機(jī)。樣機(jī)實(shí)現(xiàn)了變壓器漏感充當(dāng)諧振電感與變壓器勵(lì)磁電感和諧振電容諧振，主開(kāi)關(guān)管實(shí)現(xiàn)ZVS，控制電路實(shí)現(xiàn)單管自舉驅(qū)動(dòng)，驗(yàn)證了文章的正確性和可行性。文章為后續(xù)研究奠定了理論和實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：diets
為了對(duì)電容重復(fù)頻率且高能量轉(zhuǎn)換效率地充電，開(kāi)展了全橋串聯(lián)諧振充電電源的理論設(shè)計(jì)。通過(guò)數(shù)值解析的方法獲得諧振電感、電容、功率器件耐壓與通流、電源功率、脈沖變壓器伏秒數(shù)等參數(shù)，通過(guò)數(shù)值模擬的方法獲得脈沖變壓器勵(lì)磁電感參數(shù)，以基于Pspice的全電路仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)參數(shù)的合理性。仿真結(jié)果表明為了實(shí)現(xiàn)對(duì)110 nF電容1 kHz重頻充電，在初級(jí)電壓為1.2 kV和諧振參數(shù)為33 kHz時(shí)，諧振電感、電容應(yīng)分別為625 nH，37 μF，脈沖變壓器伏秒數(shù)、勵(lì)磁電感至少分別應(yīng)為45 mVs、1 mH，功率器件峰值電流約300 A。
標(biāo)簽： 大功率 全橋 串聯(lián)諧振 充電電源
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：angle
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