Samsung 6410系統(tǒng)設(shè)計時的重要參考文件.內(nèi)容有600多頁.
上傳時間: 2014-01-23
上傳用戶:s363994250
以LabVIEW 開發(fā)馬達控制系統(tǒng)之檢測平臺,有用到ccd的控制,是一個很好的參考資料
上傳時間: 2017-05-07
上傳用戶:royzhangsz
針對一級非線性倒力擺的模糊監(jiān)督控制應(yīng)用在系統(tǒng)含有不確定性
標簽: 模糊 控制應(yīng)用 系統(tǒng)
上傳時間: 2013-12-23
上傳用戶:yt1993410
主版上有很多PCI的介面可以利用,他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統(tǒng)穩(wěn)定。
上傳時間: 2013-06-14
上傳用戶:夢雨軒膂
VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(26)資源包含以下內(nèi)容:1. ATMEL MP3 源代碼.2. ATMEL MP3電路圖.3. 利用RTOS機制實現(xiàn)機械系統(tǒng)中的質(zhì)量.4. 這是利用RTOS去實現(xiàn)機械系統(tǒng).5. YAFFS和YASFF2文件系統(tǒng)的源代碼。.6. SP2339驅(qū)動.7. 電子元件基礎(chǔ)教程.8. 數(shù)字濾波器的文檔.9. 汽車記錄儀元代碼.10. IIC讀寫的例子.11. 串口讀寫.12. 自制硬盤mp3播放器.13. 使用SST89C58控制單片電子硬盤的軟硬件.14. full package of jaffs file system.15. sle4442邏輯加密卡讀寫程序---c語言編寫(轉(zhuǎn)貼).16. msp430開發(fā)c語言例程.17. 6b595 24co2 12887應(yīng)用程序(c源程序).18. AD TLC0831 DA TLC5620應(yīng)用程序(c源程序).19. pwm發(fā)生器(原理圖,pcb.20. evc編程,使用數(shù)據(jù)庫軟件.21. 常用3極管資料,值得收藏.22. 紅外發(fā)射接收芯片HT12A,HT12D.23. 18f458實驗程序。 簡單輸入輸出.24. 對NAND FLASH的讀寫操作.25. NAND FLASH 的讀寫操作程序.26. 把BMP文件的格式進行處理.27. 儀表溫度控制程序.28. 無線耳機通訊用CPLD的VHDL源碼.29. 英文點陣字庫,嵌入式系統(tǒng)必備.30. 12點陣漢字字庫chs12,嵌入式系統(tǒng)必備.31. 16點陣漢字字庫chs16,嵌入式系統(tǒng)必備.32. 在44B0板子上添加IIC鍵盤.33. 44b0的BOOTLOAD微機通訊程序.34. PSD813F2的FLASH區(qū)操作的一個很有用的程序.35. 使用DataFlash自動引導(dǎo)U-boot的程序源碼.36. RAM掉電保護電路.37. fat32文件C語言的實現(xiàn)13.38. PLC程序集成開發(fā)平臺.39. 嵌入式操作系統(tǒng)Tornador中函數(shù)庫的參考.40. 數(shù)碼管顯示時鐘數(shù)碼管顯示時鐘數(shù)碼管顯示時鐘數(shù)碼管顯示時鐘數(shù)碼管顯示時鐘.
上傳時間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
一篇來自臺灣中華大學(xué)的論文--《無線射頻系統(tǒng)標簽晶片設(shè)計》,彩色版。其摘要為:本論文討論使用於無線射頻辨識系統(tǒng)(RFID)之標籤晶片系統(tǒng)的電路設(shè)計和晶片製作,初步設(shè)計標籤晶片的基本功能,設(shè)計流程包含數(shù)位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設(shè)計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統(tǒng)的規(guī)劃、辨識系統(tǒng)的規(guī)格介紹及制定,而第二部份是標籤晶片設(shè)計、晶片量測、結(jié)論。 電路的初步設(shè)計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調(diào)變的功能,最後完成晶片的實作。
上傳時間: 2016-08-27
上傳用戶:tb_6877751
AVR ATmega48 SPI最簡單測試碼! 透過spi_data[x]陣列寫入想要傳送的資料, 而x則是控制傳送第x筆數(shù),而接腳輸出則在PortB的預(yù)設(shè)接腳內(nèi),只要修改spi_data就可以透過示波器看到SPI的信號了!
上傳時間: 2014-06-09
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監(jiān)視器
上傳時間: 2013-11-22
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