半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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原創國產信捷PLC 自動剪板機程序
標簽： PLC 國產 信捷 自動剪板機
上傳時間： 2013-12-03
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信捷指令全集
標簽： 信捷 指令
上傳時間： 2015-01-02
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為了實現無人值守，在設備發生故障時，通過短信或者撥號的方式，通知值班人員，在PLC控制系統中獲得了廣泛的應用。傳統的實現方式一般采取通過PLC的通訊口外接短信貓的方式，通過PLC的自由通訊協議，控制PLC發出短信。此類方案缺陷在于：
標簽： PLC 短信 圖文教程
上傳時間： 2013-10-10
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探討了radon變換在低信噪比圖像特征檢測的適用性!分析了radon變換變換的優勢與不足!并從信息融合的角度出發!提出了radon變換補充的應用策略!對低信噪比的機場跑道圖像進行了驗證!顯示出較好的檢測效果.
標簽： radon 變換 低信噪比 圖像
上傳時間： 2015-01-03
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手機EMS(Enhanced message sysem)短信開發標準
標簽： Enhanced message sysem EMS
上傳時間： 2015-01-04
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移動短信CMPP2.0文檔
標簽： CMPP 2.0 移動短信 文檔
上傳時間： 2013-12-12
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移動短信CMPP1.2.1(9月19日版)文檔
標簽： CMPP 移動短信 文檔
上傳時間： 2014-01-17
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7號信令系統源碼
標簽： 信令 源碼
上傳時間： 2013-12-27
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感謝qrzhou奉獻自己寶貴的源碼。這是qrzhou歷經3個月開發的短信中心的mo和網關源碼，對進行短信中心開發或smpp協議，cmpp協議開發的程序員具有十分重要的參考價值，同時它可以作為開發人員的模擬測試網關,qrzhou吐血公開發放，同時還有進行七號信令開發的重要文檔
標簽： qrzhou 源碼 短信 網關
上傳時間： 2014-10-13
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