具有無線網(wǎng)路功能下載至嵌入式開發(fā)平臺上用的.o黨 driver
上傳時(shí)間： 2014-01-23
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點(diǎn)對點(diǎn)資訊分享系統(tǒng)在有線及無線網(wǎng)路上之設(shè)計(jì)與實(shí)作
上傳時(shí)間： 2013-12-02
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HT46R47對AC過零信號進(jìn)行檢測
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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無線通訊系統(tǒng)仿真原理與應(yīng)用 詳細(xì)介紹通訊的仿真方法，並附上這本書的Matlab source code
上傳時(shí)間： 2017-05-12
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利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號
上傳時(shí)間： 2013-12-16
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處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.
上傳時(shí)間： 2014-01-03
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無線網(wǎng)卡rt73源碼，完整編譯即可使用，希望對大家有幫助。
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無線網(wǎng)路之
標(biāo)簽： programming
上傳時(shí)間： 2015-03-04
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實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊 3.609G無線供電、充電模塊.pdf
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-05-05
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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