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無紙化管理

  • 用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案

        本資料是TI(德州儀器)推出的用于Xilinx和Altera FPGA的電源管理解決方案介紹。其主要內容包括:低失真調整器、步減控制器、集成FET轉換器、低功率集成FET轉換器等。

    標簽: Xilinx Altera FPGA 電源管理

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:xz85592677

  • Multisim_11.0詳細的_安裝+漢化+破解_全過程

    Multisim_11.0詳細的_安裝+漢化+破解_全過程

    標簽: Multisim 11.0 漢化 破解

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:zsjinju

  • Protel99SE 全部漢化包-SP6-CH

    徹底解決99在以往不能完全漢化的問題,全面實現漢化,具體到每個對話框和工作表,對初學者和英文不好的用戶非常實用,也非常簡單! 用過的,麻煩頂一下我,或加一點分,謝謝啦!

    標簽: Protel 99 CH SE

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • Protel最新版本Altium Designer 6.0

    Altium Designer 6.0保留了包括全面集成化的版本控制系統的圖形化團隊設計功能,例如:內嵌了文檔歷史管理系統、新增強大的可以檢測原理圖與PCB  文件的差異的工程比較修正功能、元件到文檔的鏈接功能。Altium Designer 6.0 存儲管理器可以幫助比較并恢復舊的工程文件功能的高級文件控制和易用的備份管理;比較功能不僅能查找電氣差異,也包括原理圖與PCB 文檔間圖形變化;還提供無需第三方版本控制系統的完整的本地文件歷史管理功能。強大的設計比較工具不僅可以隨時用于同步原理圖工程到PCB,也可以被用于比較兩個文檔,例如:兩個網表、兩張原理圖、網表和PCB等等。還可以是元件與連通性比較。

    標簽: Designer Protel Altium 6.0

    上傳時間: 2014-12-08

    上傳用戶:wdq1111

  • Protel采用數據庫的管理方式

    Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點,內部界面與 Protel 99 大體相同,新增加了一些功能模塊,功能更加強大。新增的層堆棧管理功能,可以設計 32 個信號層,16 個地電層,16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能,使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助,按下右上角的小問號,然后輸入你所要的信息,可以很快地看到特性的功能,然后用到設計中,按下狀態   欄末端的按鈕,使用自然語言幫助顧問。

    標簽: Protel 數據庫 方式

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:shirleyYim

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟,電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想,允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計,有利于產品在系統功能上的綜合優化,從而提高了電子設計項目的協作開發效率,降低新產品的研發成本。 近十年來,EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢: (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段,其復雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設計的抽象層次越來越高,而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復的驗證和修改,單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見,如何提高設計的抽象層次,在較短時間內設計出較高性能的芯片,如何改進EDA工程管理,保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性,已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。

    標簽: EDA 工程建模 管理方法

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:shen007yue

  • protel99se安裝說明(如何安裝)

    工作環境設置及軟件安裝這章介紹工作環境的設置及軟件安裝方面知識。為什么要進行工作環境設置呢?因為現在的PCB 工程師要設計的文件很多。文件多了如果不進行管理就會很混亂,導致以后的維護十分困難。所以要從剛開始學習的時候養成一個好的操作習慣,這是很有必要的。2.1 建立自己的工作目錄在電腦的桌面上打開我的電腦,在我的電腦中打開D盤。在D 盤中建立三個文件夾。分別為“D:\EDA”“D:\EDA_LIB”“D:\EDA_PROJECT 三個文件夾”。如下圖所示:圖2-1-1 “建立工作目錄”建立好三個文件夾后,在這三個文件夾中分別另建立一個新文夾,并命名為Protel99se。三個文件夾的作用分別是:EDA文件夾是用來存放安裝文件;EDA—LIB 文件夾是用來存放元件庫。EDA—PROJECT 文件夾是用來存放設計數據。2.2 對Protel 99se 進行安裝設置好工作目錄后,就可以對軟件進行安裝。圖2-1-2就是Protel 99se的安裝程序。其中“Protel99SP6”是升級補丁,“Protel99 漢化”是漢化文件。(1)雙擊Setup 安裝圖標對軟件進行安裝。

    標簽: protel 99 se 安裝說明

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:jrsoft

  • 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

    第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:aa7821634

  • protel99se正式漢化版免費下載

    上圖為protel99se setup安裝圖片。此版本為protel99se軟件,里面包含有漢化工具,可以直接進行漢化。內含注冊信息。并可以免費下載。 使用序列號:SerialNo:NG9A-JVDN-Z4SK-CTTP

    標簽: protel 99 se

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:tianming222

  • Multisim2001漢化破解版免費下載

    這個軟件需要你的本機操作的。其他機器是算不出來的! 就是說 一臺電腦只有一個注冊碼對應! 這里有個辦法: MULTISIM2001安裝方法: 一:運行SETUP.EXE安裝。在安裝時,要重新啟動計算機一次。 二:啟動后在“開始>程序”中找到STARTUP項,運行后,繼續進行安裝,安裝過程中,第一次要求輸入“CODE"碼時, 輸入“PP-0411-48015-7464-32084"輸入后,會提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按確定,又會出現一個“feature code”框,輸入“FC-6424-04180-0044-13881”后, 在彈出的對話框中選擇“取消”,一路確定即可完成安裝。 三:1.運行VERILOG目錄內的SETUP安裝 2.運行FPGA目錄內的SETUP安裝 3.將CRACK目錄內的LICMGR.DLL拷貝到WINDOWS系統的SYSTEM 目錄內 4.并將VERILOG安裝目錄內的同名文件刪除 5.將SILOS.LIC文件拷到VERILOG安裝目錄內覆蓋原文件,并作如下編輯: 6.將“COMPUTER_NAME”替換為你的機器名 7.將“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替換為你的 實際安裝路徑。如此你便可以使用VERILOG了。 四:安裝之后,運行MULTISIM2001,會要求輸入“RELEASE CODE",不用著急, 記下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目錄內的注冊器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 將剛才記下的兩個號碼分別填入后, 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五:接下來運行 database update目錄中的幾個文件, 進行數據庫合并即可。祝你成功!! 六:啟動MULTISIM2001時候的注冊碼 1: PP-0411-48015-7464-32084 2: 37506-86380 3:的三個空格 1975 2711 4842 里面包含了:Multisim2001漢化破解版、Multisim.V10.0.1.漢化破解版圖解 解壓密碼:www.pp51.com

    標簽: Multisim 2001 漢化破解版 免費下載

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:天空說我在

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