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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：1101055045
根據工程實踐經驗, 介紹了幾種常用的無功補償容量選擇方法。詳細描述了根據提高功率因數、降低線損、提高末端電壓、經濟無功負荷的需要及統計估算法等來選擇無功補償容量, 并進行了相關計算。所介紹的選擇方法為確定經濟合理的無功補償容量提供了參考價值。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：koulian
在采用電容器對電網進行無功功率補償的同時，諧波對電網造成的不利影響已是不可回避的問題，也就是說不考慮諧波的影響因素，而單純進行無功補償的時代已經過去，對負載系統進行無功補償的同時，必須兼顧對諧波治理。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：784533221
TSC系列可控硅動態無功功率補償器采用大功率可控硅組成的無觸點開關,對多級電容器組進 行快速無過渡投切,克服了傳統無功功率補償器因采用機械觸點燒損,對電容沖擊大等缺點。對各 種負荷均能起到良好的補償效果。 TSC-W型補償器采用的三相獨立控制技術解決了三相不平衡沖 擊負荷補償的技術難題,屬國內首創,填補了國內空白。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：199311
基于模糊控制技術的變電站電壓無功控制方法已經得到廣泛的應用，選擇合適的控制方法對控制目標的實現至關重要。本文提出了兩種變電站電壓無功模糊控制系統，選取了實例用Matlab進行仿真，比較仿真結果選取了適合實際的控制系統。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：hanhanhan
介紹了用單片機C 語言實現無功補償中電容組循環投切的基本原理和算法，并舉例說明。關鍵詞：循環投切;C51;無功補償中圖分類號： TM76 文獻標識碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數，往往采用補償電容的方法來實現。而電容器的容量是由實時功率因數與標準值進行比較來決定的，實時功率因數小于標準值時，需投入電容組，實時功率因數大于標準值時，則需切除電容組。投切方式的不合理，會對電容器造成損壞，現有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經常處于運行狀態，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關經常動作，同樣減少壽命。合理的投切方式應為“循環投切”。這種投切方式使先投入的運行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關使用機率均等，降低了電容組的平均運行溫度，減少了投切開關的動作次數，延長了其使用壽命。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：hopy
主要研究了無功補償對電網性能的改善，無功補償裝置的控制方式及控制器的軟硬件設計。在硬件上，采用TI公司的32位浮點DSC TMS320F28335為控制器的CPU，根據測量和控制的要求設計相應的硬件電路。在軟件設計上能準確跟蹤系統無功變化，達到對系統無功功率動態實時補償。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：z754970244
文章的設計是采用內部互聯一分二功分器的方法來實現多路功分器, 因為實際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線進行連接, 本文主要研究了內部互聯多路多節功分器的性能以及傳輸線對內部互聯多路多節功分器的影響。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：15501536189
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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