2812例程以及控制直流無刷電機(jī)程序ICETEK-F2812-BCM:該文件夾里有個(gè)在DSP_F2812平臺(tái)下建立起來的無刷直流電機(jī)顯式模型預(yù)測(cè)控制的實(shí)驗(yàn)工程,路徑是\ICETEK-F2812-BCM\DMC31\c28\v32x\sys\Lab4-SpeedPID,可以作為學(xué)習(xí)和參考。
標(biāo)簽: 2812 控制 直流無刷電機(jī) 程序
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。
標(biāo)簽: J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:chfanjiang
FPGA 在無刷直流電機(jī)控制中的應(yīng)用,學(xué)習(xí)應(yīng)用有參考價(jià)值
標(biāo)簽: FPGA 無刷直流 中的應(yīng)用 電機(jī)控制
上傳時(shí)間: 2013-08-20
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本系統(tǒng)是基于LM3S8971實(shí)現(xiàn)了通過Ethernet或者CAN總線來控制無刷直流電機(jī),可以實(shí)現(xiàn)無刷直流電機(jī)有方波傳感器和方波無傳感器運(yùn)行,同時(shí)支持有傳感器正弦波運(yùn)行。
標(biāo)簽: Stellaris 無刷直流電機(jī) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2014-01-13
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-10-28
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動(dòng)器,具有一個(gè) 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍,並可通過編程以高達(dá) 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列,這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。
標(biāo)簽: LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動(dòng)高功率
上傳時(shí)間: 2013-11-12
上傳用戶:playboys0
LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範(fàn)圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節(jié)堿性或鎳電池供電的便攜式設(shè)備。LCD 和 LED 驅(qū)動(dòng)器的工作頻率均為 1.5MHz,因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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