并口epp模式下與fpga通信例子，附源碼
上傳時間： 2013-09-03
上傳用戶：caiqinlin
基于FPGA的串行通信UART控制器，采用VHDL語言編寫，包含多個子模塊。\r\n在ISE或FPGA的其它開發(fā)環(huán)境下新建一個工程，然后將文檔中的各個模塊程序添加進去，即可運行仿真。源程序已經(jīng)過本人的仿真驗證。
上傳時間： 2013-09-03
上傳用戶：xieguodong1234
結(jié)合XILINXCPLD所做的模擬RS232通信verilog源程序
標簽： XILINXCPLD verilog 232 RS
上傳時間： 2013-09-03
上傳用戶：gps6888
用VHDL語言在CPLD上實現(xiàn)串行通信
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：q3290766
程序主要用硬件描述語言（VHDL）實現(xiàn)：\r\n單片機與FPGA接口通信的問題
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：ddddddos
1、 利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源，根據(jù)DDS原理，設計產(chǎn)生正弦信號的各功能模塊和頂層原理圖； 2、 利用實驗板上的TLC7259轉(zhuǎn)換器，將1中得到的正弦信號，通過D/A轉(zhuǎn)換，通過ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、 輸出波形要求： 在輸入時鐘頻率為16KHz時，輸出正弦波分辨率達到1Hz； 在輸入時鐘頻率為4MHz時，輸出正弦波分辨率達到256Hz； 4、 通過RS232C通信，實現(xiàn)FPGA和PC機之間串行通信，從而實現(xiàn)用PC機改變頻率控制字，實現(xiàn)對輸出正弦波頻率的控制。
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：zhuimenghuadie
為了將通信系統(tǒng)中數(shù)字基帶信號調(diào)制到中頻信號上，采用數(shù)字上變頻技術，通過對數(shù)字I、Q兩路基帶信號進行FIR成形濾波、半帶插值濾波、數(shù)字混頻處理得到正交調(diào)制后的中頻信號，最后經(jīng)MATLAB仿真分析得到相應的時域和頻域圖，來驗證電路設計的有效性。
標簽： 通信系統(tǒng) 數(shù)字 變頻技術
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：1318695663
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
通過風光互補獨立供電系統(tǒng)在通信基站上的應用，可以有效解決市電引入非常困難的問題，同時可以實現(xiàn)節(jié)能降耗的目標，為建設低碳社會做出應有的貢獻。通過對太陽能發(fā)電系統(tǒng)、風能發(fā)電系統(tǒng)、遠程監(jiān)控系統(tǒng)的分析，詳細介紹了風光互補獨立供電系統(tǒng)在通信基站上的實際應用。
標簽： 風光互補 獨立 供電系統(tǒng) 中的應用
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：完瑪才讓
