TCPIP源代碼C語言版本，文件 中是用C寫的TCP/IP通信協議，如果用得到可以直接移植到嵌入式處理器中，只需小量修改即可，希望對有需要者有所幫助^_^
上傳時間： 2013-07-17
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：51單片機的GSM收發短信C程序，包括了字庫轉換及IIC通信程序
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：change0329
·詳細說明：這是《Visual C++視頻/音頻開發實用工程案例精選》一書的源代碼。精選了大量的具有商用價值的工程案例，包括視頻捕捉系統、視頻會議系統和遠程視頻監控系統的開發技術；網絡、多媒體技術的底層實現；MP3深入編程技術等。最后一章為基于IBM ViaVoice的語音識別系統在上位機和下位機之間的通信的架構及實現。- This is Visual C Video frequency/Audio
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：invtnewer
·基本信息·出版社：人民郵電出版社·頁碼：554 頁·出版日期：2006年04月·ISBN：7115146012·條形碼：9787115146014內容簡介 單片機是微型計算機一個重要的分支。本書是一部以8051系列單片機C程序設計為介紹的技術手冊，全書從單片機基礎、C語言、開發編譯環境、典型資源編程、單片機通信等幾個方面介紹了8051系列單片機C程序設計所應掌握的基礎知識，內容全面、講解清楚。然
上傳時間： 2013-06-11
上傳用戶：cx111111
摘 要 無操作系統支持的嵌入式系統軟件,包括系統引導(BOOT) 、驅動程序、動態內存管理、IPO、通信以及應用軟件等方面。 本文詳細介紹了嵌入式平臺上用C 語言編寫系統軟件和應用軟件的方法。雖然是針對ARM平臺介紹的,但基本經驗和算法也適 合于其他嵌入式平臺的軟件設計。
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：nanshan
c語言開發的51單片機實現MODBUS通信的例程
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：Raymond
·《嵌入式軟件基礎：C語言與匯編的融合》(Fundamentals of Embedded Software)(Daniel W. Lewis)英文版[PDF]
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：kernaling
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
本文以51單片機控制四路開關量輸入/六路開關量輸出為例，設計了一個簡單的上位機下位機通信作品，作為模塊學習和整理，供讀者參考！
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：playboys0
