PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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/* * EULER S ALGORITHM 5.1 * * TO APPROXIMATE THE SOLUTION OF THE INITIAL VALUE PROBLEM: * Y = F(T,Y), A<=T<=B, Y(A) = ALPHA, * AT N+1 EQUALLY SPACED POINTS IN THE INTERVAL [A,B]. * * INPUT: ENDPOINTS A,B INITIAL CONDITION ALPHA INTEGER N. * * OUTPUT: APPROXIMATION W TO Y AT THE (N+1) VALUES OF T. */
標(biāo)簽： APPROXIMATE ALGORITHM THE SOLUTION
上傳時(shí)間： 2015-08-20
上傳用戶：zhangliming420
開(kāi)發(fā)dongle原理圖，主IC是CSR公司的BC4,加一塊PA,使通訊距離更遠(yuǎn)。
標(biāo)簽： dongle
上傳時(shí)間： 2013-12-14
上傳用戶：invtnewer
[Damerau–Levenshtein distance] vb.net程式碼，內(nèi)含兩Function，一個(gè)計(jì)算距離，一個(gè)計(jì)算相似度。
標(biāo)簽： Levenshtein distance Damerau net
上傳時(shí)間： 2013-12-15
上傳用戶：nanshan
超寬頻(UWB)無(wú)線脈衝通訊之射頻 RFIC 收發(fā)機(jī)及天線系統(tǒng)的研究製作
標(biāo)簽： RFIC UWB 無(wú)線 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-11-23
上傳用戶：541657925
W-RXM2013基于高性能ASK無(wú)線超外差射頻接收芯片 設(shè)計(jì)，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無(wú)線接 收模塊。 模塊采用超高性價(jià)比ISM頻段接收芯片設(shè)計(jì) 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段，標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接 收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強(qiáng)抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過(guò)電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開(kāi)發(fā)產(chǎn)品過(guò)程中無(wú)線射頻部分的成本壓力，為客戶提供 性能卓越價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過(guò)接口轉(zhuǎn)接至客戶主機(jī)板上，應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢(shì)應(yīng)用：機(jī)電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等復(fù)雜條件下 的控制指令的無(wú)線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機(jī)電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時(shí)間5ms（RF Input Power=-60dbm）
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：dapangxie
基於GPRS的電力無(wú)線抄表系統(tǒng)解決方案.rar
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：xzt
題目:參加運(yùn)動(dòng)會(huì)的N個(gè)學(xué)校編號(hào)為1~N.比賽分成M個(gè)男子項(xiàng)目和W個(gè)女子項(xiàng)目,項(xiàng)目編號(hào)分別為1~M和M+1~M+W.由于個(gè)項(xiàng)目參加人數(shù)差別較大,有些項(xiàng)目取前5名,得分順序?yàn)?,5,3,2,1 還有些項(xiàng)目只取前3名,得分順序?yàn)?,3,2.寫(xiě)一個(gè)統(tǒng)計(jì)程序產(chǎn)生各種成績(jī)單和得分報(bào)表.基本要求:產(chǎn)生各學(xué)校的成績(jī)單,內(nèi)容包括各校所取得的每項(xiàng)成績(jī)的項(xiàng)目號(hào),名次,姓名和得分 產(chǎn)生團(tuán)體總分報(bào)表,內(nèi)容包括校號(hào),男子團(tuán)體總分,女子團(tuán)體總分和團(tuán)體總分.概要設(shè)計(jì):1. 為實(shí)現(xiàn)上述程序功能,應(yīng)以線性表表示集合.2. 本程序包含3個(gè)模塊:(1) 各集合定義模塊(2) 線性表實(shí)現(xiàn)模塊(3) 主程序模塊
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：黃華強(qiáng)
slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊(cè)機(jī) 在國(guó)內(nèi)網(wǎng)站上找了N天都沒(méi)找到，在國(guó)外一家網(wǎng)站找到。雖然不是源代碼，但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個(gè)是注冊(cè)機(jī)安裝文件在百度裡找吧
標(biāo)簽： 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit
上傳時(shí)間： 2013-12-10
上傳用戶：大融融rr
寫(xiě)一個(gè)程式將n個(gè)整數(shù)相加, 輸入檔的第一行是一個(gè)整數(shù)n, 接著n行每一行是一個(gè)整數(shù), 你的程式要將這些整數(shù)相加並將結(jié)果輸出, 其中每個(gè)整數(shù)為不超過(guò)50位數(shù)的十進(jìn)位數(shù)字
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2015-05-03
上傳用戶：佳期如夢(mèng)
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