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無(wú)線射頻收發(fā)(fā)

  • 傳輸線與電路觀點(diǎn)詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標(biāo)簽: 傳輸線 電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

    新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

    標(biāo)簽: OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:shanxiliuxu

  • 集合式直流電能表(小功率的)

    集合式直流電能表(小功率的) 特點(diǎn): 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特(千瓦)/瓦特小時(shí)(千瓦小時(shí)) 電壓輸入(DC0-99.99V/0-600.0V)自動(dòng)變檔功能 顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數(shù)瓦特小時(shí))可任意規(guī)劃 數(shù)位RS-485 界面 (Optional) 主要規(guī)格: 輔助電源消耗功率:<0.35VA(DC12V/DC24V) <0.5VA(DC48V) <1.5VA(AC90-240V(50/60Hz)) 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍:Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻:>5MΩ(DC voltage) 取樣時(shí)間:10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit(DCA/W(KW)) 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"(0-255) RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)(RS-485(Isolating)) 1600 Vdc (input/output) (RS-485(Isolating)) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 直流 電能表 小功率

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

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  • 基于T-F變換的多點(diǎn)流體溫度測量系統(tǒng)

    針對一般測溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測量時(shí)存在系統(tǒng)復(fù)雜,準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問題,提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開關(guān)陣列,使多個(gè)測點(diǎn)的熱敏電阻分別與TLC555構(gòu)成振蕩電路,將測點(diǎn)的溫度變化轉(zhuǎn)化為振蕩頻率的變化,使用8253計(jì)數(shù)芯片對TLC555的輸出信號(hào)進(jìn)行測量并產(chǎn)生中斷,單片機(jī)讀取8253計(jì)數(shù)值反演為測點(diǎn)溫度。實(shí)驗(yàn)表明,測點(diǎn)數(shù)目增多不會(huì)增加測量系統(tǒng)的復(fù)雜程度,通過設(shè)置8253的計(jì)數(shù)初值,可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準(zhǔn)確度和速度,滿足了流體多點(diǎn)精確快速測溫的需求。同時(shí)該系統(tǒng)具備簡潔實(shí)用,成本低的優(yōu)點(diǎn)。

    標(biāo)簽: T-F 變換 多點(diǎn) 流體

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:assef

  • GSM手機(jī)射頻指標(biāo)及測試

    GSM手機(jī)射頻指標(biāo)及測試一

    標(biāo)簽: GSM 手機(jī)射頻 指標(biāo) 測試

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • 射頻同軸電纜屏蔽衰減測試方法

    屏蔽效能是表征射頻同軸電纜電磁兼容性的重要指標(biāo)。本文介紹了當(dāng)前各類典型的測試方法,并對其進(jìn)行了介紹

    標(biāo)簽: 射頻 同軸 電纜屏蔽 測試方法

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:yl8908

  • 用對半分法計(jì)算f(x)=0

    用對半分法計(jì)算f(x)=0

    標(biāo)簽: 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-12-10

    上傳用戶:小碼農(nóng)lz

  • 用雙點(diǎn)弦截法計(jì)算f(x)=0

    用雙點(diǎn)弦截法計(jì)算f(x)=0

    標(biāo)簽: 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-11-28

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  • asfdsa f

    asfdsa f

    標(biāo)簽: asfdsa

    上傳時(shí)間: 2015-01-08

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