零件切割問題 給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小？
上傳時(shí)間： 2014-08-28
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cut.c 給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小？
上傳時(shí)間： 2015-12-23
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給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。本算法解決如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小.
上傳時(shí)間： 2013-12-29
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給定一塊寬度為W的矩形板，矩形板的高度不受限制。現(xiàn)需要從板上分別切割出n個(gè)高度為hi，寬度為wi的矩形零件。切割的規(guī)則是零件的高度方向與矩形板的高度方向保持一致。問如何切割使得所使用的矩形板的高度h最小？ 里面附有詳細(xì)報(bào)告
上傳時(shí)間： 2016-05-07
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ThreeColorFlags問題最早由E.W.Dijkstra所提出，塔所使用的用語為Dutch Nation Flag（Dijkstra為荷蘭人），而多數(shù)的作者則使用Three-Color Flag來說明。 假設(shè)有一條繩子，上面有紅，白，藍(lán)三種顏色的旗子，起初繩子上的旗子顏色并沒有順序，您希望將之分類，并排列藍(lán)，白，紅的順序，要如何移動(dòng)次數(shù)才會最少，注意您只能在繩子上進(jìn)行這個(gè)動(dòng)作，而且一次只能調(diào)換兩個(gè)旗子。
標(biāo)簽： ThreeColorFlags Dijkstra
上傳時(shí)間： 2016-07-30
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C語言是在 70年代初問世的。一九七八年由美國電話電報(bào)公司(AT&T)貝爾實(shí)驗(yàn)室正式 發(fā)表了C 語言。同時(shí)由B.W.Kernighan和 D.M.Ritchit合著了著名的“THE C PROGRAMMING LANGUAGE”一書。通常簡稱為《K&R》，也有人稱之為《K&R》標(biāo)準(zhǔn)。但是，在《K&R》中并 沒有定義一個(gè)完整的標(biāo)準(zhǔn)C語言，后來由美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會在此基礎(chǔ)上制定了一個(gè)C 語言 標(biāo)準(zhǔn)，于一九八三年發(fā)表。通常稱之為ANSI C。 當(dāng)代最優(yōu)秀的程序設(shè)計(jì)語言
標(biāo)簽： Kernighan Ritchit PROGRA THE
上傳時(shí)間： 2016-12-23
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國家SQL標(biāo)準(zhǔn)委員會ISO/IEC JTC1 SC32 WG3負(fù)責(zé)人Keith W.Hare作序推薦。 使用SQL進(jìn)行數(shù)據(jù)操作的快速上手指南。 如果你使用如下的數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)：Access，MS SQL Serve，Oracle，DB2，MySQL，Ingres。 或者任何其他基于SQL的程序，在你開始編寫查詢之前，本書都能夠節(jié)省你的時(shí)間和精力。 本書針對編寫SQL查詢?yōu)槌鯇W(xué)者提供了一個(gè)按部就班、易于閱讀的指導(dǎo)。它包含了上百個(gè)帶有詳細(xì)說明的例子。本書為我們提供了理解、修改和創(chuàng)建SQL查詢所需的工具。 對于所有數(shù)據(jù)庫設(shè)計(jì)者來說本書是一本重要的書。它吸取了復(fù)雜的數(shù)學(xué)集合論和一階謂詞邏輯，并且使得這些理論容易讓每個(gè)人理解。如果你想要學(xué)習(xí)從初級到中級的SQL課程，本書是你所必需的。
標(biāo)簽： SQL Access Keith Hare
上傳時(shí)間： 2014-01-23
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Ｃ語言是在70年代初問世的。一九七八年由美國電話電報(bào)公司(AT&T)貝爾實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)表了Ｃ語言。同時(shí)由B.W.Kernighan和D.M.Ritchit合著了著名的“THE C PROGRAMMING LANGUAGE”一書。通常簡稱為《K&R》，也有人稱之為《K&R》標(biāo)準(zhǔn)。但是，在《K&R》中并沒有定義一個(gè)完整的標(biāo)準(zhǔn)C語言，后來由美國國家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會在此基礎(chǔ)上制定了一個(gè)C 語言標(biāo)準(zhǔn)，于一九八三年發(fā)表。通常稱之為ANSI C。
標(biāo)簽： PROGRAMMING Kernighan Ritchit THE
上傳時(shí)間： 2014-11-12
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本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對手機(jī)芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢，并對手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理進(jìn)行了綜述。在對數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進(jìn)行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目標(biāo)、設(shè)計(jì)思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個(gè)方面：1、對手機(jī)芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進(jìn)行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機(jī)芯片封裝中的應(yīng)用；2、運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對影響芯片封裝質(zhì)量的多個(gè)相關(guān)因素，進(jìn)行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過對低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機(jī)芯片封裝測試數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)證研究，驗(yàn)證了所提出的研究方法的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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W火電機(jī)組 儀控分冊
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