<table id="gnvqy"></table>
在 PCB 設(shè)計(jì)中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè) PCB 中，以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB 布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、 雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn)。布線(xiàn)的方式也有兩種：自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn)，在自動(dòng)布線(xiàn)之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離，兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 目 錄 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之一 高速 PCB 設(shè)計(jì)指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 設(shè)計(jì)的一般原則 PCB 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí) PCB 設(shè)計(jì)基本概念 pcb 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) PCB 設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會(huì) PCB LAYOUT 技術(shù)大全 PCB 和電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) PCB 電路版圖設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置 新手設(shè)計(jì) PCB 注意事項(xiàng) 怎樣做一塊好的 PCB 板 射頻電路 PCB 設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布線(xiàn)的基本流程 蛇形走線(xiàn)有什么作用 封裝小知識(shí) 典型的焊盤(pán)直徑和最大導(dǎo)線(xiàn)寬度的關(guān)系 新手上路認(rèn)識(shí) PCB 新手上路認(rèn)識(shí) PCB< ;二>
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：gy592333
Protel DXP 是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP 運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上，并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，能夠處理各種復(fù)雜的 PCB設(shè)計(jì)過(guò)程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設(shè)計(jì)軟件，在前版本的基礎(chǔ)上增加了許多新的功能。新的可定制設(shè)計(jì)環(huán)境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動(dòng)以及彈出面板，強(qiáng)大的過(guò)濾及增強(qiáng)的用戶(hù)界面等。通過(guò)設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合，Protel DXP 提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。 PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括： 電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線(xiàn)、焊盤(pán)、
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶(hù)：新手無(wú)憂(yōu)
CAM350 為PCB 設(shè)計(jì)和PCB 生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。CAM350 v8.7的目標(biāo)是在PCB設(shè)計(jì)和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產(chǎn)品的朝著小體積、高速度、低價(jià)格的趨勢(shì)發(fā)展，導(dǎo)致了設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，這就要求精確地把設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到PCB生產(chǎn)加工中去。CAM350為您提供了從PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制程的完整流程，從PCB設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)到成功的PCB生產(chǎn)的轉(zhuǎn)化將變得高效和簡(jiǎn)化。基于PCB制造過(guò)程，CAM350為PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)提供了相應(yīng)的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設(shè)計(jì)和PCB生產(chǎn)融合起來(lái)。平滑流暢地轉(zhuǎn)換完整的工程設(shè)計(jì)意圖到PCB生產(chǎn)中提高PCB設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性，成就成功的電子產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和制造雙方提供有價(jià)值的橋梁作用CAM350是一款獨(dú)特、功能強(qiáng)大、健全的電子工業(yè)應(yīng)用軟件。DOWNSTREAM開(kāi)發(fā)了最初的基于PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)的CAM350，到基于整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的CAM350并且持續(xù)下去。CAM350功能強(qiáng)大，應(yīng)用廣泛，一直以來(lái)它的信譽(yù)和性能都是無(wú)與倫比的。 CAM350PCB設(shè)計(jì)的可制造性分析和優(yōu)化工具今天的PCB 設(shè)計(jì)和制造人員始終處于一種強(qiáng)大的壓力之下，他們需要面對(duì)業(yè)界不斷縮短將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間、品質(zhì)和成本開(kāi)銷(xiāo)的問(wèn)題。在48 小時(shí)，甚至在24 小時(shí)內(nèi)完成工作更是很平常的事，而產(chǎn)品的復(fù)雜程度卻在日益增加，產(chǎn)品的生命周期也越來(lái)越短，因此，設(shè)計(jì)人員和制造人員之間協(xié)同有效工作的壓力也隨之越來(lái)越大！隨著電子設(shè)備的越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜，使得致力于電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)每一個(gè)人員都需要解決批量生產(chǎn)的問(wèn)題。如果到了完成制造之后發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)失敗了，則你將錯(cuò)過(guò)推向市場(chǎng)的大好時(shí)間。所有的責(zé)任并不在于制造加工人員，而是這個(gè)項(xiàng)目的全體人員。多年的實(shí)踐已經(jīng)證明了，你需要清楚地了解到有關(guān)制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設(shè)計(jì)階段或之后的處理過(guò)程是什么。為了在制造加工階段能夠協(xié)同工作，你需要在設(shè)計(jì)和制造之間建立一個(gè)有機(jī)的聯(lián)系橋梁。你應(yīng)該始終保持清醒的頭腦，記住從一開(kāi)始，你的設(shè)計(jì)就應(yīng)該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿(mǎn)足你在制造加工方面的需求，如果你是一個(gè)設(shè)計(jì)人員，你能夠建立你的設(shè)計(jì)，將任務(wù)完成后提交給產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的下一步工序?，F(xiàn)在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問(wèn)題，進(jìn)行一些簡(jiǎn)單地處理，但是對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設(shè)計(jì)中不會(huì)包含任何制造規(guī)則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執(zhí)行超過(guò)80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號(hào)層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術(shù)特征的Latium 結(jié)構(gòu)，運(yùn)行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時(shí)間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標(biāo)識(shí)并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動(dòng)地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(pán)(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數(shù)據(jù)的產(chǎn)生是根據(jù)一定安全間距，確保沒(méi)有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問(wèn)題，避免在任何制造車(chē)間的CAM部門(mén)產(chǎn)生加工瓶頸。
標(biāo)簽： CAM 350 使用說(shuō)明
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：chongchongsunnan
導(dǎo)線(xiàn)的電流承載值與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)量焊盤(pán)存在的直接關(guān)系（目前沒(méi)有找到焊盤(pán)和過(guò)孔孔徑每平方毫米對(duì)線(xiàn)路的承載值影響的計(jì)算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個(gè)人也不是太清楚，不在說(shuō)明）這里只做一下簡(jiǎn)單的一些影響到線(xiàn)路電流承載值的主要因素。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶(hù)：qiao8960
Cadence 應(yīng)用注意事項(xiàng) 1、 PCB 工藝規(guī)則 以下規(guī)則可能隨中國(guó)國(guó)內(nèi)加工工藝提高而變化 1.1. 不同元件間的焊盤(pán)間隙：大于等于 40mil(1mm)，以保證各種批量在線(xiàn)焊板的需要。 1.2. 焊盤(pán)尺寸：粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊腳(pin)較高，應(yīng) 修剪；如果不能修剪的，相應(yīng)焊盤(pán)應(yīng)增大….. 1.3. 機(jī)械過(guò)孔最小孔徑：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔，為國(guó)內(nèi) **************************************************************************************** 各種化工 石油 電子 制造 機(jī)械 編程 紡織等等各類(lèi)電腦軟件, 歡迎咨詢(xún) ------------------------------------------------------------------------------------ 聯(lián)系QQ：1270846518 Email: gjtsoft@qq.com 即時(shí)咨詢(xún)或留言：http://gjtsoft.53kf.com 電話(huà): 18605590805 短信發(fā)送軟件名稱(chēng), 我們會(huì)第一時(shí)間為您回復(fù) **************************************************************************************** 大多數(shù) PCB廠家所不能接受。
標(biāo)簽： Cadence 注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶(hù)：sjy1991
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線(xiàn)路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：zhishenglu
對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For Manufacture，簡(jiǎn)稱(chēng)DFM）是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過(guò)，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。（2）在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時(shí)，大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn)，線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn)，因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持，邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線(xiàn)座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形，以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：gaome
我是專(zhuān)業(yè)做PCB的，在線(xiàn)路板災(zāi)個(gè)行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調(diào)的，液晶電視的，DVD的，數(shù)碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來(lái)說(shuō)，就覺(jué)得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好，有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想，標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產(chǎn)生誤解，導(dǎo)致做錯(cuò)板子，下面我會(huì)從PCB的制作流程來(lái)說(shuō)，說(shuō)的不好，請(qǐng)各位多多包涵！1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫(xiě)清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶(hù)來(lái)看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫(xiě)得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫(xiě)在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶(hù)則是能免則免，什么都不寫(xiě)，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒(méi)有寫(xiě)出來(lái)，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢(xún)這方面的要求，或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問(wèn)題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外就是過(guò)孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿(mǎn)了，動(dòng)不動(dòng)就1000多孔，做過(guò)太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說(shuō)個(gè)例子：我們公司有個(gè)客戶(hù)是深圳做DVD的，量很大，在最開(kāi)始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō)，實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題，經(jīng)過(guò)與 R&D溝通，將過(guò)孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過(guò)孔，像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替， 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢(qián)的鉆孔費(fèi)，對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對(duì)于廠家來(lái)說(shuō)，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來(lái)的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過(guò)部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢(qián)人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶(hù)溝通過(guò)這方面的問(wèn)題，后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶(hù)：zaizaibang
工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶(hù)：jelenecheung
PCB 被動(dòng)組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò)，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言，仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是，在大多數(shù)的實(shí)務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白要如何達(dá)到EMC的要求。本文藉由簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來(lái)說(shuō)明在印刷電路板（PCB）上被動(dòng)組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，事先所必須具備的基本知識(shí)。導(dǎo)線(xiàn)和PCB走線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)（wire）、走線(xiàn)（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來(lái)源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線(xiàn)（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會(huì)影響導(dǎo)線(xiàn)的阻抗大小，而且對(duì)頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線(xiàn)的長(zhǎng)度，在某組件和PCB走線(xiàn)之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線(xiàn)。在低頻時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)大致上只具有電阻的特性。但在高頻時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)就具有電感的特性。因?yàn)樽兂筛哳l后，會(huì)造成阻抗大小的變化，進(jìn)而改變導(dǎo)線(xiàn)或PCB 走線(xiàn)與接地之間的EMC 設(shè)計(jì)，這時(shí)必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導(dǎo)線(xiàn)和PCB 走線(xiàn)的最主要差別只在于，導(dǎo)線(xiàn)是圓形的，走線(xiàn)是長(zhǎng)方形的。導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時(shí)，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒(méi)有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時(shí)，感抗大于電阻，此時(shí)導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)不再是低電阻的連接線(xiàn)，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導(dǎo)線(xiàn)或走線(xiàn)應(yīng)該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線(xiàn)。
標(biāo)簽： PCB 被動(dòng)組件
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：極客
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