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激光測距機(jī)(jī)

  • BCL4516E單板裝機(jī)手冊,激光切割機(jī)單板機(jī)資料

    本資料為激光切割機(jī)用單板機(jī)的使用手冊。BCL4516E 是一款基于 EtherCAT 總線的 IO 擴(kuò)展板,支持 FSCUT5000B 總線數(shù)控系統(tǒng)所需的外 設(shè)資源。

    標(biāo)簽: 激光切割機(jī) BCL4516E

    上傳時間: 2022-06-18

    上傳用戶:bluedrops

  • 自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    自制的JLINK-V9,J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享

    標(biāo)簽: JLINK pcb

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:shjgzh

  • 激光雷達(dá)微弱信號檢測電路設(shè)計

    激光雷達(dá)(Lidar light detection and ranging,光探測和測距的縮寫)是利用激光作為探測源的1種探測雷達(dá)。與常見的微波雷達(dá)所采用的波源微波相比,激光具有單色性好、相干性強(qiáng)、方向性好的特點,而且光波的工作波長與微波相比小3~5個數(shù)量級,因而激光雷達(dá)有極高的時空分辨力和抗干擾能力。因此,激光雷達(dá)在測距、制導(dǎo)、導(dǎo)航、測繪和大氣遙感、大氣探測等軍用、民用領(lǐng)域有非常廣闊的發(fā)展前景1-1由于激光雷達(dá)的波源是激光,所以其回波信號的接收是1個光電轉(zhuǎn)換的過程。激光雷達(dá)工作過程中激光源與探測目標(biāo)、大氣的相互作用以散射和吸收為主,十幾公里外的回波多則十幾少則幾個光子,信號非常弱,因此激光雷達(dá)微弱信號檢測、放大技術(shù)是激光雷達(dá)的關(guān)鍵技術(shù)之.。目前,國內(nèi)外在激光雷達(dá)信號前置放大領(lǐng)域的研究不多,往往是直接應(yīng)用市場成品于不同的激光雷達(dá),實際使用效果有好有壞。國外研制PMT前置放大器的公司有EMI,PHIL IPS SCIEN-TIFIC等公司,然而,不同的激光雷達(dá),其回波信號和系統(tǒng)參數(shù)往往不一樣,因此有必要根據(jù)實際的激光雷達(dá)系統(tǒng)參數(shù)對其前置放大器進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計,這樣才能更好的對激光雷達(dá)信號進(jìn)行檢測放大。

    標(biāo)簽: 激光雷達(dá) 微弱信號檢測

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:XuVshu

  • 脈沖激光測距雷達(dá)回波信號統(tǒng)計特性研究

    激光探測技術(shù)是激光技術(shù)的一個最重要的方面。激光由于具有高亮度和方向性、單色性好等特點,因此在國防和民用領(lǐng)域中正發(fā)揮著越來越重的作用。脈沖激光探測技術(shù)作為激光探測技術(shù)的一種方式,正在成為世界研究的熱點。本文以激光雷達(dá)為研究背景,在通過增大接收系統(tǒng)口徑提高回波信號信噪比的前提下,從理論和實驗上研究了脈沖激光回波信號特性對探測性能的影響。在理論和設(shè)計方面,本文首先對幾種激光探測技術(shù)進(jìn)行深入的研究。對脈沖激光測距中回波信號進(jìn)行分析,并建立信噪比測距方程,在此基礎(chǔ)上,推導(dǎo)回波信號功率和系統(tǒng)噪聲公式。定量分析了接收系統(tǒng)三種主要的噪聲,并從接收系統(tǒng)出發(fā),研究接收口徑和接收視場對探測信噪比的影響,在設(shè)計上,采用大口徑物鏡以提高回波信號強(qiáng)度,采用雪崩光電二極管(APD)作為光電探測器件,通過干涉濾光片和視場光闌降低系統(tǒng)背景噪聲以提高回波信號信噪比。前置放大電路采用跨導(dǎo)放大電路結(jié)構(gòu),有效地對APD所輸出的微弱電流信號進(jìn)行放大。在實驗方面,通過大量的實驗和實驗數(shù)據(jù),研究了回波信號幅值和測距誤差以及測距不確定度的關(guān)系,發(fā)現(xiàn)回波信號幅值越大,系統(tǒng)的測距誤差和測距不確定度越小。研究了脈沖激光回波信號的幅值和上升時間的統(tǒng)計分布。分析了測距系統(tǒng)帶寬對于系統(tǒng)探測概率和漏測率的影響,發(fā)現(xiàn)過小的系統(tǒng)帶寬會使系統(tǒng)探測特性發(fā)生惡化。最后,對信噪比和探測概率的關(guān)系做了實驗研究。本文的研究對脈沖激光探測理論有一定的完善作用,對后續(xù)系統(tǒng)的研制和探測指標(biāo)的改善有很好的參考價值。

    標(biāo)簽: 脈沖 激光測距 雷達(dá)

    上傳時間: 2022-06-20

    上傳用戶:得之我幸78

  • 基于TDCGP2的高精度脈沖激光測距系統(tǒng)研究

    論文通過對高精度脈沖式激光測距系統(tǒng)的研究,并在參照課題技術(shù)指標(biāo)的基礎(chǔ)上,旨在提供一種高精度脈沖式激光測距系統(tǒng)的解決方案,并對脈沖式激光測距儀系統(tǒng)設(shè)計中所涉及的脈沖讀取與放大電路、時刻鑒別、時間間隔測量等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入的研究和探討。論文利用電流-電壓轉(zhuǎn)換法對脈沖信號進(jìn)行讀取,并使用了可控增益放大技術(shù),使得放大后的脈沖信號能在限定幅值范圍內(nèi)變化,減小了時刻鑒別中由于脈沖幅值波動所引起的漂移誤差;在時刻鑒別中,采用了預(yù)鑒別恒定比值鑒別法使漂移誤差進(jìn)一步減小。時間間隔測量是論文的核心部分,基于TDC-GP2的時間間隔測量設(shè)計使系統(tǒng)的時差測量精度達(dá)到72ps,高精度的時差測量為系統(tǒng)測距精度提供了可靠保障。關(guān)鍵詞:脈沖激光測距;可控增益放大;蜂值檢測:時刻鑒別:TDC-GP2

    標(biāo)簽: 脈沖激光測距

    上傳時間: 2022-06-21

    上傳用戶:

  • 激光雷達(dá)測距新方法研究

    無掃描激光雷達(dá)測距成像技術(shù)和其他測距系統(tǒng)相比具有可對動態(tài)物體清晰成像,功耗低,體積小,成本低廉的優(yōu)點。無論在軍事上,還是在民用上都有非常重要的地位,是激光需達(dá)的重點研究方向。本論文介紹了四種基于不同原理的無掃描激光雷達(dá)方案。其中基于脈沖增益調(diào)制法的無掃描激光雷達(dá)具有很強(qiáng)的創(chuàng)造性,該方案使用脈沖光源,脈沖光源發(fā)出脈沖光照射目標(biāo)物體,經(jīng)物體反射后由功能光接收器MCP(Micro Channel Plate)接收,對MCP施加線性增益調(diào)制,在MCP輸出端形成新的光場,由CCD(Charge Couple Device)接收.CCD輸出的圖像經(jīng)圖像處理后得到二維圖像信息。該方案對背景光干擾不敏感,可成像距離遠(yuǎn),具有很大的研究價值。本文設(shè)計了一套模擬系統(tǒng)來驗證基于脈沖調(diào)制法的無掃描激光雷達(dá)測距方案的可行性,由于光電倍增管PMr(Photoelectric electron-multiplier tube)在功能上和MCP具有最大的相似性,所以模擬系統(tǒng)中功能光接收器采用光電倍增管。系統(tǒng)由激光驅(qū)動模塊、PMT驅(qū)動模塊、時序控制模塊、采樣接收模塊四個部分組成。我們利用自行研制的模擬系統(tǒng)進(jìn)行了大量的模擬實驗,經(jīng)過對實驗結(jié)果分析發(fā)現(xiàn)該模擬系統(tǒng)的測量距離可達(dá)到1千米,測量誤差在15米以內(nèi),表明了該方案是確實可行的。論文最后對誤差來源進(jìn)行了分析,并對整個項目進(jìn)行了總結(jié)和展望。

    標(biāo)簽: 激光雷達(dá) 測距

    上傳時間: 2022-06-22

    上傳用戶:slq1234567890

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動)_V4.08_免費版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后,點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試,不要執(zhí)行本步驟。

    標(biāo)簽: J-Flash

    上傳時間: 2022-06-22

    上傳用戶:kingwide

  • 基于FPGA和MCU的激光成像雷達(dá)信號處理系統(tǒng)

    激光雷達(dá)是激光技術(shù)和雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物,其工作原理與傳統(tǒng)雷達(dá)基本相同,都是通過雷達(dá)發(fā)射信號,由接收系統(tǒng)收集從目標(biāo)返回的信號,并對其進(jìn)行觀察和處理來發(fā)現(xiàn)目標(biāo)、測量目標(biāo)的坐標(biāo)和運動參數(shù)等1-7].由于激光雷達(dá)發(fā)射的激光頻率較微波高幾個數(shù)量級,故頻率的量變使得激光雷達(dá)技術(shù)產(chǎn)生了質(zhì)的變革.因此,激光雷達(dá)在精度、分辨率、抗干擾性和某些特定參數(shù)測量能力方面都是普通雷達(dá)所無法比擬的.雷達(dá)系統(tǒng)的核心部分是三維成像激光雷達(dá)信號處理系統(tǒng),其處理的數(shù)據(jù)量大、實時性要求高,因此,對信號處理系統(tǒng)的設(shè)計要求很高,由于FPGA運算速度快、實時性好,在數(shù)字信號處理方面有明顯的優(yōu)勢,故設(shè)計一種基于FPGA和MCU的三維成像激光雷達(dá)信號處理系統(tǒng),具有重要的現(xiàn)實意義.1成像激光雷達(dá)原理與系統(tǒng)方案設(shè)計激光雷達(dá)系統(tǒng)由雷達(dá)發(fā)射系統(tǒng)、接收系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和信號處理系統(tǒng)等部分構(gòu)成,其原理框圖見圖1.發(fā)射系統(tǒng)與接收系統(tǒng)用于發(fā)射一定的激光波束并接收目標(biāo)的反射光信號,同時將光信號轉(zhuǎn)化為電信號,包括激光器、光電探測器、發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)和接收光學(xué)系統(tǒng)幾部分;信號處理系統(tǒng)是將光電探測器接收到的信號進(jìn)行放大,并從信號中提取有用信息,然后將這種信息轉(zhuǎn)化為所需要的信號形式,包括前置放大、信號處理和數(shù)據(jù)采集等部分;處理與顯示系統(tǒng)是整個成像系統(tǒng)的終端部分,其功能是將采集到的數(shù)據(jù)形成圖像并顯示.

    標(biāo)簽: fpga mcu 激光 雷達(dá) 信號處理系統(tǒng)

    上傳時間: 2022-06-24

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  • 基于FreeRTOS和STM32的手持激光測距儀系統(tǒng)設(shè)計.

    激光測距儀利用激光對目標(biāo)的距離進(jìn)行測量,具有重量輕、體積小、操作簡單測量速度快的特點口,已逐步得到普及和應(yīng)用。激光測距儀主要分為手持式和望遠(yuǎn)鏡式兩種,其中手持式多采用相位式,測量距離一般在200米以內(nèi),精度在2mm左右,功能豐富,除了測量距離還可以計算面積、體積和高度等參數(shù);望遠(yuǎn)鏡式測量距離較遠(yuǎn),一般在500~3000米,但是精度較低,一般在1米左右,主要用于野外遠(yuǎn)距離測量。功能較單一。近年來,隨著主要元器件的價格下跌和測量技術(shù)的成熟,手持式激光測距儀使用越來越普及,特別是在房屋丈量方面己基本替代皮尺和卷尺。本文以STM32F103RBT6為核心,以相位式測量原理為基礎(chǔ),結(jié)合激光調(diào)制和解調(diào)電路,設(shè)計了手持式激光測距儀硬件系統(tǒng)。在該硬件基礎(chǔ)上移植了輕量級的FreeRTOS實時操作系統(tǒng),充分利用該操作系統(tǒng)的特點,使軟件的編程方式上面變得更加簡潔流暢、可維護(hù)性強(qiáng),在使用體驗方面也提高了系統(tǒng)的響應(yīng)靈敏性和穩(wěn)定性,提高了產(chǎn)品的市場競爭力。

    標(biāo)簽: freertos stm32 手持激光測距儀

    上傳時間: 2022-06-24

    上傳用戶:wangshoupeng199

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級,當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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