激光光譜探測是激光偵查、激光告警、污染物檢測等領域中采用的重要技術。通過對來襲激光的光譜特征進行識別，可以為光電對抗提供依據。本文在分析和研究現有激光光譜探測技術的基礎上，提出了通過非掃描M-Z干涉法來獲取激光信號的相干圖，并對該圖進行快速傅立葉變換，從而實時獲得激光光譜的技術。 在研究中，由M-Z干涉具形成的激光干涉條紋經CCD相機轉換后以時間序列依次輸出電信號，該時間序列的快速傅立葉變換用FPGA實現。論文依據告警系統響應時間和信噪比的要求，確定了探測器陣列的結構類型和有關參數；設計了CCD相機和FPGA的接口電路；編寫了數據傳輸和存儲模塊。 在快速傅立葉變換的實現上，首先確定了采用基2按時間抽取的方法作為實現算法；應用型號為XC3S400的FPGA芯片，依靠ISE8.1軟件開發平臺，用硬件語言編寫了精度為10位，序列長度為512點的快速傅里葉變換程序，并將所有程序成功下載到FPGA的配置芯片中。 此外，論文還設計了顯示、電壓轉換、FPGA配置電路。最后，對設計的快速傅里葉變換模塊進行了測試，將FPGA運算結果與理論計算結果進行了比較，結果表明FPGA計算結果達到應有的精度，運行速度可以滿足激光光譜的實時探測要求。
上傳時間： 2013-08-04
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激光打標是一種利用高能量的激光束在打標物體表面刻下永久性標識的技術。與傳統的壓刻等方法相比，激光打標具有速度快、無污染、質量高、性能穩定、不接觸物體表面等優點。激光打標是目前工業產品標記的先進技術，是一種高效的標記方法。傳統的基于ISA總線、PCI總線或者USB總線的激光打標控制器增加了激光打標機的成本和體積。本文提出一種基于ARM+FPGA架構的嵌入式系統方案，主要的研究工作如下：首先，介紹了激光打標系統的組成，激光打標技術的發展現狀和激光打標機的原理。根據激光打標控制系統的功能要求和性能要求，提出了ARM+FPGA的總體設計，并簡要討論了ARM和FPGA的特點和優勢。ARM處理器的主要功能是完成打標內容的輸入和變換處理，打標機參數的設置和控制打標。FPGA的作用是接收、存儲和轉換打標數據，然后產生控制信號去控制激光打標設備。然后，詳細討論了激光打標機控制器的硬件電路設計，包括ARM控制單元電路、FPGA控制單元電路和數模轉換模塊等。為了使控制器能夠長時間可靠穩定地工作，還采取了隔離技術等許多抗干擾措施。完成了 FPGA中各個模塊的程序設計，利用Quartus Ⅱ軟件進行了仿真驗證，調試了控制器的功能。本文所設計的嵌入式激光打標控制器發揮了ARM和FPGA各自的優勢。經過在實際打標系統中的測試，證明本次設計的激光打標機控制器實現了預期的功能，取得了滿意的打標效果。關鍵詞：ARM，FPGA，激光打標，FIFO，CO2激光器，掃描振鏡系統
上傳時間： 2013-04-24
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J-Link用戶手冊(中文)，是學習ARM開發的好東知。
上傳時間： 2013-04-24
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·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時間： 2013-06-08
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·詳細說明：美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
上傳時間： 2013-06-17
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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時間： 2013-07-03
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J-LINK驅動程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
上傳時間： 2013-04-24
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用cpld開發的激光控制器的源碼，已經是成型產品，希望對大家有用
上傳時間： 2013-09-02
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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比較早的一本書，內容很翔實，激光電源電路。
上傳時間： 2013-11-10
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